公开(公告)号：CN1645600A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410102152.9

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0207 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可提高导电图案和电路衬底的连接位置的可靠性。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的衬底表面上设置绝缘层(17)的工序；在绝缘层(17)的表面上形成导电图案(18)，以构成多个单元(32)的工序；在各单元(32)的导电图案(18)上电连接电路元件(14)的工序；贯通各单元(32)的绝缘层(17)形成露出孔(9)，使电路衬底(16)自露出孔(9)的底部露出的工序；在各单元(32)的露出孔(9)的底部形成平坦部(9A)的工序；由金属细线电连接各单元的平坦部和导电图案的工序；分离各单元(32)的工序。

公开(公告)号：CN1589093A

公开(公告)日：2005-03-02

申请号：CN200410051069.3

申请日：2004-08-13

Applicant: 广州金升阳科技有限公司

Inventor： 尹向阳

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/328 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10446 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明公开了一种改善点焊中细微漆包线焊点强度的方法，就是将已与电路板焊合的漆包线绕电路板弯曲后，再拉出使用或连接元件。本发明以电路板本身作为支承，将漆包线弯曲折叠，转移了漆包线的受力点，漆包线受到拉力、上下摆动、扭转等外力时不会直接作用在与电路板的焊合点上，从而有效地保护了漆包线与电路板的焊接，防止线材从焊点处断丝、脱落，适用于直径为10－1mm级别以下的漆包线与电路板互焊的情况。

公开(公告)号：CN1216212A

公开(公告)日：1999-05-05

申请号：CN98800054.7

申请日：1998-01-22

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪 ,  田中雅春

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种安装有电子部件的印刷电路板(5)、及其制作方法以及对该印刷电路板的导体元件(8、8′)的连接结构。所述的印刷电路板包括有绝缘性的支承基板(50)和至少有一个金属接线端子(53、54)。在所述支承基板上设置有贯通该基板的至少一个开口部(51、52),所述金属接线端子不从所述支承基板凸出,而从桥接所述开口部的形式被固定在所述支承基板上。

公开(公告)号：CN1041486A

公开(公告)日：1990-04-18

申请号：CN89104446.9

申请日：1989-06-26

Applicant: 克罗内有限公司

Inventor： 罗伯特·艾伦·威廉·菲茨杰拉德 ,  威廉·布拉姆卡普 ,  冈特·赫格纳 ,  吕茨·比德斯泰特 ,  迪特尔·格克 ,  曼弗雷德·梅勒 ,  沃尔夫冈·拉迪罗

IPC: H01R4/28 ,  H01R4/24

CPC classification number: H01R4/2425 ,  H01R13/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: 本发明涉及导线2用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件，该接触件包括两个具有接触槽3、23、38的导电接触部分4、14、24。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本，用绝缘材料制成各接触部分4、14、24且将其表面6、16、32、47、52加以金属化。

公开(公告)号：CN107113961B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580062053.9

申请日：2015-11-05

Applicant: 泰连公司

Inventor： A.L.肖克特 ,  L.S.布赖恩 ,  J.S.考恩 ,  K.J.彼得森

IPC: H05K1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  H01R12/51

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R12/515 ,  H05K1/0203 ,  H05K5/0069 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10537

Abstract: 配置为固定在电连接器的外壳中的电气组件(200)包含设置在基板(202)上并电连接到所述基板的电气封装体(204)。所述电气组件还包含导体(211)，其在与所述电气封装体间隔开的位置处端接到所述基板，以向所述基板提供电力或控制信号中的至少一个。所述导体的端接段(218)热耦合到所述电气封装体，以接收在所述电气封装体处产生的热量，并通过所述导体将热量耗散远离所述电气封装体。

公开(公告)号：CN108966531A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810887799.9

申请日：2015-01-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 芹泽慎介

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  G03G21/16 ,  G03G15/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G03G15/50 ,  G03G15/80 ,  G03G21/1652 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明涉及印刷电路板和成像设备。印刷电路板包括狭缝部和设置成跨骑该狭缝部的第一导电部件；在印刷电路板安装到设备上的状态下，具有弹性力的第二导电部件的一端连接到该设备，第二导电部件的另一端接触第一导电部件，第二导电部件的另一端贯通狭缝部。

公开(公告)号：CN108882522A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810462325.X

申请日：2018-05-15

Applicant: 通用电气照明解决方案有限责任公司

Inventor： E.迪比 ,  H.卡迪纳尔

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01R43/205 ,  H01L25/0753 ,  H01R4/186 ,  H01R43/048 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0228 ,  H05K1/182

Abstract: 本申请提供了一种用于提供到印刷电路板的导线连接的方法。所述方法包括在所述印刷电路板上的第一位置处附接导线的第一端和在所述印刷电路板的第二位置处附接所述导线的第二端，以形成拱形导线。所述方法进一步包括在所述印刷电路板上施加密封剂，所述密封剂形成所述拱形导线突出穿过的膜。此外，所述方法包括切割所述拱形导线以得到连接到所述印刷电路板的平面外导线。

公开(公告)号：CN108730586A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810378250.7

申请日：2018-04-25

Applicant: 德尔塔阀门公司

Inventor： M·S·罗斯科 ,  J·D·萨瓦斯基

IPC: F16K27/00 ,  F16K31/02 ,  F21S8/00 ,  F21V7/04 ,  F21V33/00

CPC classification number: F21V33/004 ,  B05B1/185 ,  E03C1/02 ,  F21S10/002 ,  F21V7/0066 ,  F21V23/0464 ,  F21V23/0471 ,  F21W2131/30 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明涉及一种照明装置、水龙头及提供邻近水龙头的照明的方法；该照明装置用于水龙头，该照明装置包括支撑在半透明漫射器上方的不透明基座；多个光发射器由该基座与该漫射器中间的基板支撑，其中，来自这些光发射器的光透过该漫射器并向外透射，以便提供基本上均匀的光显示。

公开(公告)号：CN108630796A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810229523.1

申请日：2018-03-20

Applicant: ZKW集团有限责任公司

Inventor： E.埃的林格 ,  R.费林格 ,  B.德拉戈斯特斯

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48998 ,  H05K1/117 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种带有电联接部位的电子构件，在其中至少键合线材从至少一个第一联接部位经由构件表面引导到至少一个第二联接部位，其中，在至少第一联接部位处以及在至少第二联接部位处建立线材与联接部位的接触面的键合连接，其中，在构件上设置有至少一个用于至少一个键合线材的支撑部，并且在第一联接部位与第二联接部位之间的至少一个键合线材由支撑部与构件的表面区段保持在预设的间距中，并且本发明涉及一种用于制造这样的构件的方法，在该方法中，在将键合线材从第一联接部位引导到第二联接部位之前在构件上设立至少一个用于键合线材的支撑部，所述支撑部使键合线材与构件的表面区段保持在预设的间距中。

公开(公告)号：CN105230134B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201480028842.6

申请日：2014-03-19

Applicant: 兰克森控股公司

Inventor： C·马蒂厄 ,  N·布奇

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/18 ,  G06K19/077 ,  H05K3/02

CPC classification number: G06K19/07747 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07722 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/022 ,  H05K3/305 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及制造用于芯片卡模块的柔性电路的方法。该方法包括在第片传导材料中制造导电接触垫的步骤。电绝缘的粘性材料层也被使用或是用于将第二片电传导材料胶合到第片传导材料上,或是用于形成中间复合物,中间复合物允许粘性材料层在其传递到第片传导材料上之前的多孔化。本发明的方法使得可以避免使用塑料材料类型或复合材料类型的柔性基底以实现在芯片卡模块中所使用的传导通道和接触垫的结构化和金属化。粘性材料可被按配方制备以具有固有的热熔特性,其适合于将电子模块嵌入芯片卡本体的容腔中的操作而不需求助于附加的热熔粘合剂。本发明还涉及利用该方法制造的芯片卡柔性电路以及包括像这种柔性电路的芯片卡模块。