公开(公告)号：CN101673887A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910204071.2

申请日：2005-11-28

Applicant: FCI公司

Inventor： D·莫利昂 ,  S·H·J·塞尔屈 ,  W·海伊维特 ,  J·德格斯特

IPC: H01R12/06

CPC classification number: H01R13/6471 ,  H01R13/6477 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034

Abstract: 公开了用于定义在基板上的匹配阻抗表面贴装技术基底面的方法，基板是诸如印刷电路板之类的，例如，其适于容纳具有终端引线排列的电组件。这种基底面可以包括导电焊盘(P)的排列和导电过孔(V)的排列。过孔排列可以与焊盘排列不同。可以排列过孔(V)以增加布线密度，同时限制串扰，并在组件与基板之间提供匹配的阻抗。可以改变过孔排列，以在板的一层上实现预期的布线密度。增加布线密度可以减少板的层数，有助于减小电容，并从而增大阻抗。接地过孔(G)和信号过孔(S)可以以影响阻抗的方式来彼此相对地排列。因此，可以改变过孔排列，以得到与组件阻抗相匹配的阻抗。还可以改变过孔排列，以限制在相邻信号导体中的串扰。因此，可以定义过孔排列，以平衡系统的阻抗、串扰和布线密度要求。

公开(公告)号：CN100477207C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200610121806.1

申请日：2001-03-13

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。

公开(公告)号：CN101253626A

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200680032048.4

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  Y10T29/5313 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使组装的电路的动作稳定化的电路装置。混合集成电路装置(10)具备大致在同一平面上配置的多个电路基板(11A)、(11B)、(11C)。在这些电路基板各自上面形成有由导电图形和电路元件构成的电路。且这些电路基板被密封树脂(14)一体支承。与电路基板表面形成的电路连接的引线(25)被从密封树脂(14)向外部导出。

公开(公告)号：CN101174616A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710168001.7

申请日：2007-10-31

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋半导体株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  坂本则明 ,  三野胜义

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49531 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置，提高其安装密度。本发明的电路装置具备：由绝缘层(12)覆盖了表面的电路衬底(11)、绝缘层(12)的表面形成的导电图案(13)、与导电图案(13)电连接的电路元件、与由导电图案(13)构成的焊盘(13A)连接的引线(25)。另外，在由引线(25A)的一部分构成的接合部(18A)的上面粘着有控制元件(15A)，接合部(18A)的背面从电路衬底(11)的上面离开。

公开(公告)号：CN101112136A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200580047222.8

申请日：2005-12-05

Applicant: 西门子公司

Inventor： C·贾尼施 ,  J·默勒 ,  W·塞沃思 ,  P·斯特特 ,  C·韦格特 ,  S·韦辛杰

IPC: H05K1/14 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0047 ,  F16H61/0006 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/1034

Abstract: 本发明涉及一种尤其用于汽车的变速器控制或发动机控制的控制设备(1)的系统组件(2)。根据本发明，所述系统组件(2)包括装配有电子元器件(11)的混合电路(10)，该混合电路(10)如此地嵌入到在中间挖空的电路板(20)里，使得该混合电路(10)完全被电路板(20)所包围。其中所述混合电路(10)和电路板(20)安装在基底元件(30)上并且通过接触元件(12，21)相互接通。最后盖体元件(40)如此地布置在混合电路(10)和接触元件(12，21)上，使得混合电路(10)被基底元件(30)、盖体元件(40)和电路板(20)完全相对环境影响而被封装。以此方式形成用于控制设备(1)的封闭的系统组件(2)，该控制设备能够初次发送。按照本发明的系统组件(2)因此可以实现分散的加工过程，并且如包括有这种系统组件的总系统(1)那样，尤其适合应用于汽车，例如用于变速器控制或发动机控制。

公开(公告)号：CN100356824C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200410043015.2

申请日：2004-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋电波工业株式会社

Inventor： 森孝幸 ,  驹水秀一 ,  牧野一美

IPC: H05K1/16 ,  B41N1/24

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B41N1/248 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2203/0545

Abstract: 使用本发明的金属掩模实施一种无铅焊膏印刷方法，即通过将金属掩模(1)放置在电路板(2)上，该电路板具有以预定图案形成的电极(21)以连接导线元件(6)的端部，并沿着金属掩模(1)的上表面移动印刷滚由此将无铅焊膏印刷到电路板(2)的电极(21)的表面上，其特征在于，该金属掩模在对应于应连接一个导线元件(6)的端部的电路板(2)的电极(21)的位置处具有两个开口(11a，11b)，所述两个开口在沿所述导线元件(6)的纵向方向延伸的一直线上具有中心，且两个开口(11a，11b)中每一个均为圆形或椭圆形，这两个开口(11a，11b)中对应于所述导线元件(6)的端部侧的第一开口(11a)的面积设定为比另一个第二开口(11b)的面积小，且使用金属掩模(1)将两个无铅焊膏图案(30a，30a)印刷到电极(21)上，两个焊膏图案设置在导线元件(6)的纵向方向上。

公开(公告)号：CN1941361A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610121806.1

申请日：2001-03-13

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。

公开(公告)号：CN1242474C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN02802337.4

申请日：2002-07-01

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 饭田政和 ,  江平伸次

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H05K1/141 ,  F28F2275/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出了通过构成具有具备安装面和散热面的安装基板的电源模块来提供有效的散热结构，以谋求装置的小型化及降低成本。其中所述安装面用于安装用来进行电源控制的电源电路，所述散热面上形成有散热用的凹凸部，并且所述安装基板由热传导率高的部件形成。

公开(公告)号：CN1674281A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510052106.7

申请日：2005-02-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  饭村敏之 ,  大角一成 ,  露木真一

IPC: H01L25/16 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种使高速工作的电路稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置(10)的特征在于包括：表面被绝缘处理的电路基板(11)；在电路基板(11)的表面上形成的导电图形(12)；在导电图形(12)的要求的部位上配置的与导电图形(12)电连接的电路元件(15)；和固定在导电图形(12)上的向外部导出的多个引线(14)，向外部导出的引线(14)的端部在与电路基板(11)的表面不同的平面上相对于电路基板大致平行地延伸。

公开(公告)号：CN1164154C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN97194930.1

申请日：1997-05-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 中村聪

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/11 ,  H01R12/04

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H01R12/52 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/104 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 一种电路板上接线端的安装方法具备有在电路板(1)上涂抹焊膏(3)的涂抹工序、把具有连接端(4a)和非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)与焊膏(3)涂抹区重叠的重叠工序和为把连接端(4a)焊在电路板(1)上加热熔融焊膏(3)的加热工序，此外还具有在电路板(1)上涂抹粘合剂(6)的工序，上述重叠工序是使连接端(4a)与粘合剂(6)的涂抹区接触，上述加热工序是在通过粘合剂(6)使连接端(4a)粘合在电路板(1)上的状态下加热熔融焊膏(3)。