公开(公告)号：US20030024114A1

公开(公告)日：2003-02-06

申请号：US10193989

申请日：2002-07-15

Inventor： Andre Koerner ,  Ralf Schulze

IPC: H05K003/34 ,  H05K003/30

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01R4/024 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/3415 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/10901 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: A method is described for producing an electrical connection between a plug element and a printed circuit board. A plug end of the at least one plug element is inserted in an opening extending through the printed circuit board. A solder, preferably in the form of solder paste, is applied essentially from above to at least parts of the opening or the area surrounding the opening. The connection between the board and the plug end is achieved by melting the solder. Prior to melting of the solder and/or application of the solder, the plug end is introduced into the opening in the printed circuit board essentially from below, and is held therein by a retaining arrangement such that during melting the solder enters the opening from above and contacts the plug end.

Abstract translation: 描述了一种用于产生插头元件和印刷电路板之间的电连接的方法。 所述至少一个插头元件的插塞端插入延伸穿过所述印刷电路板的开口中。 优选以焊膏形式的焊料基本上从上方施加到开口的至少部分或围绕开口的区域。 通过熔化焊料来实现板和插头端之间的连接。 在焊料熔化和/或焊接的应用之前，插塞端部基本上从下方引入印刷电路板的开口中，并通过保持装置保持在其中，使得在熔化期间焊料从上方进入开口 并接触插头端。

公开(公告)号：US5925210A

公开(公告)日：1999-07-20

申请号：US803654

申请日：1997-02-21

Applicant: Walter Wagenbrenner ,  Thomas Wiesa ,  Ralph Schimitzek

Inventor： Walter Wagenbrenner ,  Thomas Wiesa ,  Ralph Schimitzek

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394 ,  H05K3/0094 ,  Y10T156/16

Abstract: In a method for manufacturing a composite arrangement, at least one printed circuit board substrate is joined with a support under the influence of an applied pressure exerted by a press die over a weave layer (prepreg) impregnated with resin, such that the resin in the region of an opening of the printed circuit board substrate does not flow into this opening. The applied pressure is, therefore, at least partially reduced in the region of the opening of the printed circuit board substrate.

Abstract translation: 在制造复合布置的方法中，至少一个印刷电路板基板在由压模施加的施加压力在浸渍有树脂的编织层（预浸料坯）的影响下与支撑体接合，使得树脂在 印刷电路板基板的开口的区域不流入该开口。 因此，在印刷电路板基板的开口区域中施加的压力至少部分地减小。

公开(公告)号：TWI606762B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：TW103125409

申请日：2014-07-24

Applicant: 樂金顯示科技股份有限公司 ,  LG DISPLAY CO., LTD.

Inventor： 吳德壽 ,  OH, DUCKSU ,  朴聖洙 ,  PARK, SUNG SOO ,  姜旼秀 ,  KANG, MINSOO

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10901

公开(公告)号：TW201524289A

公开(公告)日：2015-06-16

申请号：TW103125409

申请日：2014-07-24

Applicant: LG化學股份有限公司 ,  LG CHEM, LTD.

Inventor： 吳德壽 ,  OH, DUCKSU ,  朴聖洙 ,  PARK, SUNG SOO ,  姜旼秀 ,  KANG, MINSOO

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10901

Abstract: 提供一種被安裝在顯示裝置中的基板上的撓性印刷電路板。

Abstract in simplified Chinese: 提供一种被安装在显示设备中的基板上的挠性印刷电路板。

公开(公告)号：TW569658B

公开(公告)日：2004-01-01

申请号：TW092109428

申请日：2003-04-22

Applicant: 日本電氣股份有限公司 NEC CORPORATION

Inventor： 百川 裕希 MOMOKAWA, YUKI

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 一電子裝置安裝於一佈線板上，該佈線板包括：一基板，具有複數個貫通孔，以及複數個台部，延伸於該基板之表面上且相鄰於該複數個貫通孔之開口。於該佈線板另設有至少一塗佈層，塗佈於至少一個該台部之一外圍區域之至少一部分，而使該至少一部分分離於一無鉛焊料，藉以防止該台部從該基板之該表面剝離。伍、(一)、本案代表圖為：第＿＿＿6＿＿＿＿圖
(二)、本案代表圖之元件代表符號簡單說明：
10 佈線板
11 銅包覆疊層基板
12 貫通孔
13 導電膜
14 貫通孔
15 台部
15A 台部15之外圍
15B 台部15之內圍
16 電路佈線
17 焊料阻層
17A 焊料阻膜17之內圍
18 塗佈層
18-1 內圍

Abstract in simplified Chinese: 一电子设备安装于一布线板上，该布线板包括：一基板，具有复数个贯通孔，以及复数个台部，延伸于该基板之表面上且相邻于该复数个贯通孔之开口。于该布线板另设有至少一涂布层，涂布于至少一个该台部之一外围区域之至少一部分，而使该至少一部分分离于一无铅焊料，借以防止该台部从该基板之该表面剥离。伍、(一)、本案代表图为：第＿＿＿6＿＿＿＿图 (二)、本案代表图之组件代表符号简单说明： 10 布线板 11 铜包覆叠层基板 12 贯通孔 13 导电膜 14 贯通孔 15 台部 15A 台部15之外围 15B 台部15之内围 16 电路布线 17 焊料阻层 17A 焊料阻膜17之内围 18 涂布层 18-1 内围

公开(公告)号：KR1020160100002A

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：KR1020150022409

申请日：2015-02-13

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 전병규 ,  김형철 ,  박정목

IPC: G06F3/041

CPC classification number: G06F3/041 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10901

Abstract: 본기재의터치스크린패널은적어도하나의모서리가곡선으로이루어지면서관통부를구비한터치센서필름, 일단은상기터치센서필름으로부터연장되는배선에연결되고상기관통부를관통하여연장되는연성인쇄회로기판을포함하고, 상기관통부는상기터치센서필름의곡선으로이루어진부분에인접하게형성되고, 상기터치센서필름의곡선으로이루어진부분과대응되는곡선을갖도록형성된다.

Abstract translation: 本发明公开了一种触摸屏面板。 触摸屏面板包括：触摸传感器膜，其中至少一个角部形成有曲线并具有穿透部分; 以及柔性印刷电路板，其一端连接到从触摸传感器膜延伸的线，并且通过穿透穿透部而延伸。 穿透部分形成为与触摸传感器膜的弯曲角相邻，并且形成为具有与触摸传感器膜的弯曲角相对应的曲线。 因此，本发明可以增加触摸可能的区域。

公开(公告)号：KR101587321B1

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：KR1020130087525

申请日：2013-07-24

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 오덕수 ,  박성수 ,  강민수

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10901

Abstract: 본명세서는디스플레이소자에서기판상에설치된연성인쇄회로기판의구조에관한것이다.

Abstract translation: 提供了一种安装在显示装置的基板上的柔性印刷电路板。

公开(公告)号：KR1020150012108A

公开(公告)日：2015-02-03

申请号：KR1020130087525

申请日：2013-07-24

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 오덕수 ,  박성수 ,  강민수

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/14 ,  H01L51/0097 ,  H01L51/5246 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10901 ,  H05B33/06

Abstract: 본 명세서는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种安装在显示装置的基板上的柔性印刷电路板结构。 根据本发明的实施例，柔性印刷电路板包括：基板; 一对下部柔性印刷电路板，布置在基板的边缘上以彼此面对，同时具有安装在表面上的阳极垫和阴极垫; 以及布置在基板的边缘上的一对上柔性印刷电路板，以面对彼此，同时部分地重叠基板的下边缘以面对彼此，并且具有安装在表面上的另一阳极垫和阴极垫。

公开(公告)号：KR100675373B1

公开(公告)日：2007-01-30

申请号：KR1020060002248

申请日：2006-01-09

Applicant: 닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 모모카와유키

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더

公开(公告)号：KR100581034B1

公开(公告)日：2006-05-16

申请号：KR1020030025537

申请日：2003-04-22

Applicant: 닛본 덴끼 가부시끼가이샤

Inventor： 모모카와유키

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/10901 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/1394

Abstract: 무연솔더를 이용하여도 낮은 비용으로 랜드박리를 생기지 않게 위하여, 관통홀(12)을 갖는 기판(11), 관통홀(12)의 내면을 덮는 제1도전막(13), 기판(11)의 표면에서의 관통홀(12)의 개구의 주위에 형성되고 아울러 제1도전막(13)에 접속된 제2도전막으로 이루어진 랜드(15), 기판(11)의 표면에 형성되고 아울러 랜드(15)에 접속된 회로배선(16), 이 회로배선(16)을 덮는 보호막(17), 및 랜드(15)의 외주가장자리(15A)의 적어도 일부를 덮는 피복부재(18)를 구비한다.
기판, 랜드박리, 랜드, 피복부재, 무연솔더