公开(公告)号：CN104272494B

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201380009746.2

申请日：2013-02-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 罗伯特·梅利曼 ,  布莱恩·塞蒙斯

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/20 ,  H01M2/02 ,  H01M2/34

CPC classification number: H01M2/206 ,  H01M10/0525 ,  H01M10/482 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49124

Abstract: 提供一种电池单元互连与电压感测组件与一种制造该组件的方法。所述组件包括框架构件，所述框架构件包括均具有矩形环形状的第一、第二、第三和第四周壁部。所述框架构件包括中央板部。所述组件进一步包括电互连构件，所述电互连构件电联接至电池单元的电端子。所述电互连构件具有穿过所述中央板部中限定的孔延伸的突出物。所述组件进一步包括电路板和封装部，所述封装部结合至所述电路板的侧面且覆盖所述电路板。

公开(公告)号：CN105917145A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480068598.6

申请日：2014-11-04

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： H.奥特 ,  G.韦策尔 ,  G.卡默

IPC: F16H61/00 ,  G01P1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K3/00 ,  B29C65/16

CPC classification number: H05K5/0082 ,  B29C65/1432 ,  B29C65/1632 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/168 ,  B29C65/606 ,  B29C65/72 ,  B29C66/112 ,  B29C66/131 ,  B29C66/30322 ,  B29C66/322 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/73161 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/919 ,  B29K2309/08 ,  B29K2663/00 ,  B29K2677/00 ,  B29L2031/3481 ,  F16H61/0006 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/284 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H01L2224/45099 ,  B29K2077/00 ,  B29K2063/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 描述一种用于制造电子模块的方法，其中提供电路板元件(1)并且在电路板元件(1)上安装外壳部件元件(15)。外壳部件元件(15)在此首先被单独地制造和提供。外壳部件元件(15)由一种可以可逆地塑化的材料形成，如例如热塑性塑料，例如聚酰胺。外壳部件元件(15)的表面的至少一个部分区域(18)然后被可逆地塑化，例如通过局部加热，尤其是通过用光照射。外壳部件元件(15)然后通过将外壳部件元件的表面的塑化的部分区域与电路板元件的一个微结构化的部分区域(7)接合在一起和接着凝固塑化的部分区域(18)被安装在电路板元件(1)上。由此在外壳部件元件(15)和电路板元件(1)之间产生一种形状配合的和气密的连接。

公开(公告)号：CN105636340A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201610005933.9

申请日：2016-01-04

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 ,  合肥鑫晟光电科技有限公司

Inventor： 陈志远 ,  张正元 ,  吕超 ,  聂保勇

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/133305 ,  G09G3/00 ,  G09G3/20 ,  G09G2300/04 ,  G09G2380/02 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明实施例提供一种柔性电路板及显示装置，涉及显示技术领域，能够降低安装及整机震动过程中，由于柔性电路板发生变形导致柔性电路板上Driver IC与背光源背板发生磕碰而损坏的几率。该柔性电路板包括基底、位于基底上的驱动芯片以及支撑垫。支撑垫沿第一方向设置于驱动芯片的至少一侧，支撑垫的高度大于驱动芯片的高度；支撑垫与驱动芯片之间的距离小于或等于驱动芯片在第二方向上的宽度。其中，分别沿驱动芯片相邻两侧边所在的方向为第一方向和第二方向。

公开(公告)号：CN105246316A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510766134.9

申请日：2015-11-11

Applicant: 中磊电子(苏州)有限公司

Inventor： 张正忠 ,  李远龙

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  F16B2/22 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K9/0035 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2018

Abstract: 本发明提供一种遮罩夹与通信装置。通信装置包括电路板、遮罩盖、通信芯片与所述遮罩夹。遮罩夹具有底板、多个插脚、第一扣板与第二扣板。所述底板平行于XY平面且具有第一侧区与第二侧区。所述第一扣板连接于所述第一侧区。所述第二扣板连接于所述第二侧区。所述插脚连接于所述底板。所述底板用以贴合在所述电路板的表面上。所述插脚插入所述电路板内。所述第一扣板与所述第二扣板立于所述电路板的表面上而扣合所述遮罩盖。因此，本发明的遮罩夹可应用于扣合多种不同形状的遮罩盖，并且降低成本。

公开(公告)号：CN105101634A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510082436.4

申请日：2015-02-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔丞镕

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/50 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/023 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。

公开(公告)号：CN104051407A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410063419.1

申请日：2014-02-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野村忠志 ,  镰田明彦

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。

公开(公告)号：CN103891420A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280052512.1

申请日：2012-10-25

Applicant: 黑拉许克联合股份有限公司

Inventor： G·林德纳

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K5/0026 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/0495

Abstract: 本发明涉及一种电子电路，其具有至少三个印刷电路板(2.1、2.2、2.3)，所述印刷电路板紧固在框架(1)上并且借助在所述框架中设置的触针(7)电连接，并且所述电子电路具有电的连接部(11)，所述连接部与所述印刷电路板的第三印刷电路板(2.1)连接。所述电路应该具有小的结构空间并且在这里可价格便宜地制造和装配。为此提出，所述印刷电路板(2.1、2.2、2.3)设置在彼此平行的平面中并且以预先确定的相互的距离紧固在框架(1)上，其中在框架(1)的端侧上构成有底座(4、5、6)，其中按组至少其中两个底座(4、5、6)的平行于端侧的端部处于一个平面内，并且其中，框架(1)和印刷电路板(2.1、2.2、2.3)的构成彼此协调。

公开(公告)号：CN103748973A

公开(公告)日：2014-04-23

申请号：CN201280040976.0

申请日：2012-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹森俊二郎 ,  楢木野滋

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/0275 ,  G06F21/86 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K5/0208 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/178

Abstract: 提供了一种能够实现抵抗试图对电子部件非正当进入的攻击的安全性的有效增强的终端单元。终端单元包括主板（1）、实现在主板（1）上的电子部件（2）、覆盖在电子部件（2）之上的子板（3）和布置在主板（1）和子板（3）之间以便包围电子部件（2）的框架构件（4）。柔性印刷电路（5）覆盖框架构件（4）的壁部（7）的外侧并被从壁部（7）的上侧和下侧围绕框架构件（4）卷绕以便覆盖壁部（7）的内侧的至少一部分。形成在柔性印刷电路（5）上的布线图案（6）电连接到电子部件（2）并且如果布线图案（6）被切断或短路，则存储在电子部件（2）上的待保护的信息变得不可读。

公开(公告)号：CN103097804A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201180014067.5

申请日：2011-03-10

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： H.J.科内里森 ,  R.布哈塔查亚 ,  W.B.泽珀

IPC: F21S8/00 ,  F21V1/14 ,  F21S4/00 ,  F21Y101/02 ,  F21Y103/00 ,  F21Y105/00 ,  F21Y113/00 ,  H05K1/00 ,  D03D15/00

CPC classification number: F21V1/14 ,  F21S4/20 ,  F21S8/033 ,  F21S8/04 ,  F21V7/0008 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/038 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018

Abstract: 一种基于发光织物的建筑元件（1），包括：框架（4）；和第一织物片（5），其被框架（4）拉紧以覆盖由框架（4）限定的区域。第一织物片（5）是发光电子织物，其包括：具有预先形成的导体分布图（7a-b）的织物衬底（6）；和多个光源（8），其以这样的方式附接到织物衬底（6），即使得每个光源（8）电连接到导体分布图（7a-b）。

公开(公告)号：CN102548208A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110424561.0

申请日：2011-12-16

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 彼得·贝克达尔 ,  英戈·博根 ,  拉尔夫·埃勒 ,  马库斯·克内贝尔

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167

Abstract: 带至少两个子模块的电路系统，两个子模块(10)并排布置在壳体内，每个子模块具有带导体带的衬底(12)和此上布置的至少一个半导体元件，并且为适合于电路地接触连接至少一个半导体元件而设置有连接装置，其具有至少一个带触点(18)的接触凸片(16)，以与分配给至少两个子模块的印制电路板(40)的接触机构(42)接触连接。每个子模块具有围绕所属衬底的框架(24)，其上可受限运动地设置有至少一个辅助支架(28)，其上固定有所属接触凸片。至少一个辅助支架具有至少一个定位元件(36)，当将印制电路板固定在电路系统上时，至少一个定位元件设置用于使相应接触凸片的触点关于子模块的共用印制电路板的接触机构进行位置精确的取向和对中心。