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公开(公告)号：CN111604809B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202010106480.5
申请日：2020-02-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B57/02 , B24B49/10 , H01L21/67 , H01L21/321
Abstract: 第一基板研磨装置及第二基板研磨装置具备膜厚传感器，该膜厚传感器用于测定基板的被研磨层的膜厚，第一基板研磨装置及第二基板研磨装通过将基板向研磨垫按压来进行所述被研磨层的研磨。第一基板研磨装置将被研磨层的下层露出时的膜厚传感器的输出值与没有基板时的膜厚传感器的输出值的差值作为第一偏移值输出。第二基板研磨装置具备：存储部，该存储部存储第一偏移值的信息；输出补正部，该输出补正部基于第一偏移值对来自膜厚传感器的输出值进行补正；以及终点检测部，在基于补正后的输出值计算出的被研磨层的膜厚的测定值达到目标值时，该终点检测部输出指示基板研磨的终点的控制信号。
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公开(公告)号：CN113492356A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202110285164.3
申请日：2021-03-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/10 , G06F30/17 , G06F30/27 , G06N20/00 , H01L21/66 , H01L21/304
Abstract: 本发明是研磨装置、信息处理系统、研磨方法及记录介质，研磨装置能够参照存储有使用学习用数据而完成学习的机器学习模型的存储体，该学习用数据将关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号的特征量或研磨中的研磨部件或基板的温度的特征量作为输入，并将关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数作为输出，研磨装置具备处理器，该处理器根据关于研磨中的研磨部件与基板间的摩擦力的信号、或者研磨中的研磨部件或对象基板的温度而生成特征量，将该生成的特征量输入所述完成学习的机器学习模型，由此输出关于研磨后的基板的膜厚的数据或研磨后的基板所包含的关于产品合格率的参数的任意一个作为推定值。
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公开(公告)号：CN112440202A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010869771.X
申请日：2020-08-26
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
Abstract: 本发明提供一种辊的异常检测方法及研磨装置，对向保持环传递局部载荷的辊的异常进行检测。其中，使具备头主体(11)和保持环(20)的研磨头(10)旋转，该头主体具有按压基板(W)的按压面(45a)，该保持环被配置为包围按压面(45a)，使固定于保持环(20)且具有多个辊(52)的旋转环(51)与研磨头(10)一同旋转，且一边对配置在旋转环(51)上的静止环施加局部载荷，一边测定用于使研磨头(10)旋转的转矩，生成表示用于使研磨头(10)旋转的转矩的测定值与转矩的测定时间的关系的转矩波形，对转矩波形进行傅立叶变换处理而决定转矩波形的频率成分的强度，在决定的频率成分的强度比规定的阈值大时，判断为多个辊(52)中的至少一个存在异常。
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公开(公告)号：CN104608055B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201410605525.8
申请日：2014-10-31
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B53/017 , B24B37/013
CPC classification number: B24B49/105 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/042 , H01L21/12 , H01L21/30625 , H01L21/67253 , H01L22/26
Abstract: 本发明提供一种能够进行准确的研磨进度监视的研磨装置及研磨方法。研磨装置具有：支持研磨垫(1)的研磨台(2)；使研磨台(2)旋转的台用电动机(6)；顶环(3)，所述顶环(3)将基板按压在研磨垫(1)上并研磨该基板；修整器(26)，所述修整器(26)在基板的研磨过程中一边在研磨垫(1)上摇动，一边对研磨垫(1)进行修整；过滤装置(35)，所述过滤装置(35)将具有相当于修整器(26)的摇动周期的频率的振动成分从台用电动机(6)的输出电流信号中去除；以及研磨监视装置(40)，所述研磨监视装置(40)基于去除了振动成分的输出电流信号，对基板的研磨的进度进行监视。
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公开(公告)号：CN113001396B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202110238691.9
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/04 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B49/12 , B24B49/10 , B24B53/017
Abstract: 在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106965075B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201610899522.9
申请日：2016-10-14
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/005 , B24B37/10 , B24B37/20 , B24B37/30
Abstract: 在即使使用噪声滤波器也无法除去噪声的情况，也良好地检测转矩电流的变化，使研磨终点检测的精度提高。研磨装置(100)具有：第一电动机(14)，旋转驱动研磨台(12)；以及第二电动机(22)，旋转驱动保持半导体晶片(18)的顶环(20)。研磨装置(100)具有：电流检测部(24)；储存部(24)，在规定区间内持续储存被电流检测部(24)检测到的三相电流值；差分部(112)，求得在与规定区间不同的区间内检测到的电流值与所述储存的电流值的差分；以及终点检测部(29)，根据所述差分部(112)输出的差分的变化，检测表示半导体晶片(18)的表面研磨的结束的研磨终点。
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公开(公告)号：CN106604802B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201580047764.9
申请日：2015-08-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/013 , G01S13/50
Abstract: 本发明使研磨终点检测的精度提高。本发明的终点检测方法依据供给至驱动部(第一电动马达或第二电动马达)的驱动电流来检测终点，该驱动部用于旋转驱动用于保持研磨垫的研磨台、或用于保持研磨对象物并将保持研磨对象物向研磨垫按压的保持部(顶环)。该终点检测方法具备：判定所执行的研磨处理的研磨条件是否与预设的特定的研磨条件一致的步骤(S102)；判定为研磨条件与特定的研磨条件一致时，调整用于控制驱动电流的驱动控制部(马达驱动器)的电流控制参数的步骤(S103)，该电流控制参数与驱动电流的对应于驱动部的驱动负荷的变化而产生的变化相关；及对依据调整后的电流控制参数供给至驱动部的驱动电流进行检测，并依据检测出的驱动电流来检测研磨的终点的步骤(S105)。
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公开(公告)号：CN106604802A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580047764.9
申请日：2015-08-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/013 , H01L21/304
CPC classification number: B24B37/013 , G01S13/50
Abstract: 本发明使研磨终点检测的精度提高。本发明的终点检测方法依据供给至驱动部(第一电动马达或第二电动马达)的驱动电流来检测终点，该驱动部用于旋转驱动用于保持研磨垫的研磨台、或用于保持研磨对象物并将保持研磨对象物向研磨垫按压的保持部(顶环)。该终点检测方法具备：判定所执行的研磨处理的研磨条件是否与预设的特定的研磨条件一致的步骤(S102)；判定为研磨条件与特定的研磨条件一致时，调整用于控制驱动电流的驱动控制部(马达驱动器)的电流控制参数的步骤(S103)，该电流控制参数与驱动电流的对应于驱动部的驱动负荷的变化而产生的变化相关；及对依据调整后的电流控制参数供给至驱动部的驱动电流进行检测，并依据检测出的驱动电流来检测研磨的终点的步骤(S105)。
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公开(公告)号：CN116117685A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310305749.6
申请日：2017-09-29
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: B24B37/10 , B24B37/04 , B24B37/32 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B49/12 , B24B49/10 , B24B53/017
Abstract: 在将顶环保持于摇臂的端部的方式中，使研磨终点检测的精度提高。一种用于在研磨垫(10)与半导体晶片(16)之间进行研磨的研磨装置，其中，半导体晶片(16)与研磨垫(10)相对地配置，该研磨装置具有：用于保持研磨垫(10)的研磨台(30A)；以及用于保持半导体晶片(16)的顶环(31A)。摆动轴电动机(14)使用于保持顶环(31A)的摇臂(110)摆动。臂力矩检测部(26)对施加于摇臂(110)的臂力矩进行检测。终点检测部(28)基于检测出的臂力矩对表示研磨的结束的研磨终点进行检测。
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公开(公告)号：CN114952596A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210150730.4
申请日：2022-02-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种使用声音传感器来高精度地检测基板研磨的终点的基板处理装置。通过将基板按压于研磨垫来进行基板的研磨的基板处理装置具备：研磨声传感器，该研磨声传感器检测伴随基板的研磨的声音现象，并将该声音现象作为声音信号输出；功率谱生成部，该功率谱生成部根据声音信号生成表示声压级的频谱的功率谱；图更新部，该图更新部通过按时间序列排列功率谱而生成表示所述功率谱的时间变化的功率谱图；以及终点判定部，该终点判定部基于功率谱图中的声压级的变化来检测基板的研磨终点。
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