Abstract:
The invention relates to a circuit board having a light source for illumination purposes, having at least one LED electrically conductively connected to conductors of the circuit board, and the light thereof being converted into directed light by means of at least one mirror disposed on the circuit board, characterized in that the mirror is designed as a reflective coating printed onto the circuit board.
Abstract:
Leiterplatte mit Lichtquelle zu Beleuchtungszwecken mit mindestens einer LED, die elektrisch leitfähig mit Leiterbahnen der Leiterplatte verbunden ist und deren Licht über mindestens einen auf der Leiterplatte angeordneten Spiegel in gerichtetes Licht umgewandelt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Spiegel als Reflektorschicht ausgebildet ist, die auf die Leiterplatte aufgedruckt ist.
Abstract:
The invention relates to a circuit board element (1) comprising a substrate (2), on which at least one dielectric layer (7) is arranged, and at least one LED (light-emitting diode) (10), wherein at least one channel-shaped waveguide cavity (11) leading away from the LED (10) is provided in the dielectric layer (7), which waveguide cavity leads to at least one integrated light-sensitive component (12), preferably a photodiode or photocell, arranged for examining the light emission, wherein the LED (10) is preferably also arranged in a cavity (9) that is connected to the waveguide cavity (11). The invention further relates to a method for producing such a circuit board element (1).
Abstract:
Leiterplattenelement (1), insbesondere Multilayer-Leiterplattenelement, mit mehreren dielektrischen Schichten (5, 6, 7) sowie Leiterschichten (8, 9, 10, 11), und mit wenigstens einem eigenen, von den Leiterschichten (8, 9, 10, 11) verschiedenen Laserstrahl-Stoppelement (14) im Inneren des Leiterplattenelements, um einen zum Bohren oder Schneiden verwendeten Laserstrahl an einem tiefen Eindringen in das Leiterplattenelement zu hindern, wobei das Laserstrahl-Stoppelement mit Laserstrahl-Energie aufnehmenden und/oder reflektierenden Partikeln gebildet ist, sowie Verfahren zum Herstellen.
Abstract:
A method for producing at least one optical waveguide (8) in an optical, photo-polymerizable, layered material of a circuit board element (1), for the creation of an optical connection between at least one opto-electronic transmitter element (3) and at least one opto-electronic receiver element (4), wherein a photon beam (15), preferably a laser beam, is directed at the site of the waveguide (8) to be produced and focused, and the waveguide is structured by multiphoton absorption in the optical material, and wherein during the structuring of the waveguide (8) a photocurrent is produced between the opto-electronic elements (3, 4), said photocurrent being detected at the receiver element (4), and the focus position (16) of the photon beam (15) is controlled as a function of the amplitude of the photocurrent.
Abstract:
Verfahren zum Erzeugen wenigstens eines Licht-Wellenleiters (8) in einem optischen, photopolymerisierbaren, schichtförmigen Material eines Leiterplattenelements (1), zur Herstellung einer optischen Verbindung zwischen wenigstens einem optoelektronischen Sender-Bauelement (3) und wenigstens einem optoelektronischen Empfänger-Bauelement (4), wobei ein Photonenstrahl (15), vorzugsweise Laserstrahl, auf die Stelle des zu erzeugenden Wellenleiters (8) gerichtet und fokussiert wird und der Wellenleiter durch Mehrphotonenabsorption im optischen Material strukturiert wird, und wobei während der Strukturierung des Wellenleiters (8) ein Photostrom zwischen den optoelektronischen Bauelementen (3, 4) erzeugt wird, der am Empfänger-Bauelement (4) erfasst wird, und die Fokusposition (16) des Photonenstrahls (15) abhängig von der Amplitude des Photostroms gesteuert wird.
Abstract:
Leiterplattenelement (1) mit einem Substrat (2), auf dem wenigstens eine dielektrische Schicht (7) angeordnet ist, sowie mit wenigstens einer LED (Leuchtdiode) (10), wobei in der dielektrischen Schicht (7) zumindest eine von der LED (10) wegführende kanalförmige Wellenleiter-Kavität (11) vorgesehen ist, die zu wenigstens einem integrierten lichtempfindlichen, zur Überprüfung der Lichtemission angeordneten Bauelement (12), vorzugsweise einer Fotodiode bzw. einer Fotozelle, führt, wobei die LED (10) vorzugsweise ebenfalls in einer Kavität (9) angeordnet ist, die mit der Wellenleiter-Kavität (11) verbunden ist; sowie Verfahren zum Herstellen eines derartigen Leiterplattenelements (1).