公开(公告)号：WO2009026182A1

公开(公告)日：2009-02-26

申请号：PCT/US2008/073391

申请日：2008-08-15

Applicant: ATMEL CORPORATION ,  ENGUENT, Jean-pierre ,  PALMADE, Romain

Inventor： ENGUENT, Jean-pierre ,  PALMADE, Romain

IPC: H04Q5/22

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/0701 ,  G06K19/07309 ,  G06K19/07336

Abstract: The subject matter of this specification can be embodied in, among other things, a circuit that includes a power module that includes an antenna. The power module is configured to generate power from a carrier signal received by the antenna. The circuit also includes a subcarrier generator powered by the power module when the carrier signal is received regardless of a communication protocol used in transmitting the carrier signal. The subcarrier generator generates an obscuring signal configured to obscure an information signal generated by another circuit energized by the carrier signal.

Abstract translation: 本说明书的主题可以包括包括包括天线的功率模块的电路。 功率模块被配置为从由天线接收的载波信号产生功率。 该电路还包括当载波信号被接收时由功率模块供电的副载波发生器，而不管用于发送载波信号的通信协议如何。 子载波发生器产生遮蔽信号，该遮蔽信号被配置为遮蔽由载波信号激励的另一电路产生的信息信号。

公开(公告)号：WO2008141232A2

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：PCT/US2008/063311

申请日：2008-05-09

Applicant: ATMEL CORPORATION ,  PARLANGE, Dominique ,  ENGUENT, Jean Pierre ,  PALMADE, Romain

Inventor： PARLANGE, Dominique ,  ENGUENT, Jean Pierre ,  PALMADE, Romain

IPC: H04B1/16 ,  H04Q7/32 ,  G06K7/00 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/0701 ,  G06K19/0775

Abstract: In some implementations, a mobile device includes a first interface configured to communicably couple to a removable integrated circuit card; a second interface configured to wirelessly communicate with a contactless reader that is external to the mobile device; a communication interface that couples the first interface and the second interface and that is configured to obtain information from an integrated circuit card that is coupled to the first interface in response to receipt by the second interface of an information request from the contactless reader; and a programmable timer that is configured to be started in response to the second interface receiving an information request from the contactless reader, and that is further configured to, upon reaching a programmed value, cause the second interface to transmit the obtained information to the contactless reader.

Abstract translation: 在一些实施方案中，移动设备包括配置成可通信地耦合到可移除集成电路卡的第一接口; 第二接口，被配置为与所述移动设备外部的非接触式读取器无线通信; 通信接口，其耦合所述第一接口和所述第二接口，并且被配置为响应于所述第二接口接收到来自所述非接触式读取器的信息请求而从耦合到所述第一接口的集成电路卡获取信息; 以及可编程定时器，被配置为响应于所述第二接口从所述非接触式读取器接收到信息请求而启动，并且还被配置为在达到编程值时使所述第二接口将所获得的信息发送到所述非接触式 读者。

公开(公告)号：WO2002073522A1

公开(公告)日：2002-09-19

申请号：PCT/FR2002/000573

申请日：2002-02-14

Applicant: STMICROELECTRONICS SA ,  PALMADE, Romain

Inventor： PALMADE, Romain

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K7/10346 ,  G06K7/10297 ,  G06K19/0723

Abstract: L'invention concerne une carte à puce électronique sans contact (10), caractérisée en ce qu'elle comprend: un dispositif de communication (14) avec un lecteur de carte à puce électronique sans contact (12) communiquant selon la norme ISO 14443-4; et un système d'exploitation (16) du type carte à puce électronique sans contacts communiquant par commande APDU et réponse APDU selon la norme ISO 7816-4; et une interface de conversion de protocole (18) entre le dispositif de communication (14) et le système d'exploitation (16).

Abstract translation: 本发明涉及一种非接触式电子芯片卡（10），其特征在于，它包括：用于与根据ISO标准14443-4进行通信的非接触式电子芯片读卡器（12）通信（14）的装置; 通过APDU命令和APDU响应根据ISO标准7816-4通信的联系人电子芯片卡型操作系统（16）; 以及在通信设备（14）和操作系统（16）之间的协议转换接口（18）。

公开(公告)号：WO2008141232A3

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：PCT/US2008063311

申请日：2008-05-09

Applicant: ATMEL CORP ,  PARLANGE DOMINIQUE ,  ENGUENT JEAN PIERRE ,  PALMADE ROMAIN

Inventor： PARLANGE DOMINIQUE ,  ENGUENT JEAN PIERRE ,  PALMADE ROMAIN

IPC: H04B1/16 ,  G06K7/00 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/0701 ,  G06K19/0775

Abstract: In some implementations, a mobile device includes a first interface configured to communicably couple to a removable integrated circuit card; a second interface configured to wirelessly communicate with a contactless reader that is external to the mobile device; a communication interface that couples the first interface and the second interface and that is configured to obtain information from an integrated circuit card that is coupled to the first interface in response to receipt by the second interface of an information request from the contactless reader, and a programmable timer that is configured to be started in response to the second interface receiving an information request from the contactless reader, and that is further configured to, upon reaching a programmed value, cause the second interface to transmit the obtained information to the contactless reader. In another implementation, a power storage is configured to store power received by the second interface and provider stored power to the first interface, the second interface and the communication interface.

Abstract translation: 在一些实施方案中，移动设备包括配置成可通信地耦合到可移除集成电路卡的第一接口; 第二接口，被配置为与所述移动设备外部的非接触式读取器无线通信; 通信接口，其耦合所述第一接口和所述第二接口，并且被配置为响应于所述第二接口接收到来自所述非接触式读取器的信息请求而从耦合到所述第一接口的集成电路卡获取信息，以及 可编程定时器，其被配置为响应于所述第二接口从所述非接触式读取器接收到信息请求而启动，并且还被配置为在达到编程值时使所述第二接口将所获得的信息发送到所述非接触读取器。 在另一实现中，功率存储器被配置为将由第二接口接收的功率和提供商存储的功率存储到第一接口，第二接口和通信接口。

公开(公告)号：WO2006120309A3

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：PCT/FR2006/000669

申请日：2006-03-29

Applicant: STMICROELECTRONICS SA ,  PALMADE, Romain ,  ROGGE, Agnès

Inventor： PALMADE, Romain ,  ROGGE, Agnès

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/482 ,  H01L21/60

Abstract: L'invention concerne une microplaquette de semi- conducteur, comprenant une face active sur laquelle est implantée une région de circuit intégré, comprenant au moins une plage de contact latérale inclinée s 'étendant en dessous du plan de la face active et reliée électriquement à la région de circuit intégré. L'invention concerne également un module électronique comprenant un substrat présentant une cavité dans lequel la microplaquette est agencée. Application notamment à la réalisation de micromodules sans contact de faible épaisseur pour cartes à puce, badges et étiquettes électroniques sans contact.

公开(公告)号：WO2006120309A2

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：PCT/FR2006000669

申请日：2006-03-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  PALMADE ROMAIN ,  ROGGE AGNES

Inventor： PALMADE ROMAIN ,  ROGGE AGNES

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention relates to a semiconductor chip comprising an active face provided with an integrated circuit area which is implemented thereon and comprises at least one lateral inclined contact pad extending below the active face plane and electrically connected to the integrated circuit area. The invention also relates to an electronic module comprising a substrate provided with a cavity in which the chip is arranged. Said invention is used, in particular, for producing low-thickness contact-less micromodules for chip cards, badges and contact-less electronic labels.

Abstract translation: 本发明涉及一种半导体芯片，其包括设置有集成电路区域的有源面，其实现在其上，并且包括在有源面平面下方延伸并电连接到集成电路区域的至少一个侧向倾斜接触焊盘。 本发明还涉及一种电子模块，其包括设置有芯片的空腔的基板。 特别地，本发明用于生产用于芯片卡，徽章和无接触电子标签的低厚度无接触微型模块。