-
公开(公告)号：JP2017528713A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2017511938
申请日：2015-08-26
Applicant: アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッドR & D Circuits Inc. , アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッドR & D Circuits Inc.
Inventor： ピー． ワーウィック，トーマス , ピー． ワーウィック，トーマス , ブイ． ラッセル，ジェームス , ブイ． ラッセル，ジェームス
Abstract: 特定の需要に応じて、既知の設計のシリアルループバック回路を被試験装置の直下のプリント回路基板に置く(埋め込む)複数の実施態様を備えた方法および構造が提供される。送信コンポーネント(Tx)および受信コンポーネント(Rx)を含むコンポーネントを接続するマイクロビアおよびトレースが、被試験装置(DUT)への接続のためにループバック回路に形成される。この接続は、コンポーネントとDUTとの間の直線に近い可能な限り最短の電気的長さで結合コンデンサによって達成され、その距離が短い直線と2の平方根との積の長さであるため、受信コンポーネントがDUTの下に位置する。
-
公开(公告)号：JP2015518636A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：JP2015506980
申请日：2013-03-28
Applicant: アール アンド ディー サーキッツインコーポレイテッドR & D Circuits Inc. , アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッドR & D Circuits Inc.
Inventor： ワーウィック，トーマス・ピー , ラッセル，ジェームズ・ヴイ , マクマリン，ダーミック , クイック，ウィリアム
CPC classification number: H01R13/03 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H01R43/26 , Y10T29/49208 , Y10T29/4921
Abstract: エラストマーピンが金属保持タブ上にプリントされて、積層ハウジングの捕捉部または凹部に係合するための横方向に延在する少なくとも1つの突出部またはタブを有し、それによりエラストマーピンのそれぞれがハウジング内に配置および固定される、方法および電気相互接続装置。1つの実施形態では、前述のエラストマーピンの別の側から横方向に延在する第2の突出部またはタブを係合的に固定するために、捕捉部または凹部とともに面取り部が用いられうる。別の実施形態では、エラストマーピンは、ピンの中央部の周りに固体金属リングまたは摺動カラーを有することができ、リングは、ハウジング内の凹部にまた望まれる場合には面取り部の凹部にも係合するための、1つまたは複数のタブを有する。【選択図】図1
Abstract translation: 上的两个印刷手弹性销蛾金属保持片，层叠壳体卢捕获部分Matawa凹部的两个接合贮存场水平延伸的至少1茨·罗突出部Matawa标签を有方向的两个，它Niyori弹性体销安装每个蛾壳体 它被设置和内，该方法和电互连装置固定。 在一个实施例中，为了固定横向延伸接合方式的第二突起或凸片上面的弹性销的另一侧，可以倒角与采集或凹部一起使用。 在另一个实施例中，弹性销可绕销的中心部分有一个坚实的金属环或滑动轴环，环，倒角的还凹槽如果还期望在凹部中在所述壳体 用于接合，具有一个或多个翼片。 点域1
-
公开(公告)号：JP2015532010A
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：JP2015531058
申请日：2013-08-09
Applicant: アール アンド ディー サーキッツインコーポレイテッドR & D Circuits Inc. , アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッドR & D Circuits Inc.
Inventor： トゥルプシーマ，ダン , ラッセル，ジェームズ・ヴイ
CPC classification number: H05K3/425 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/243 , H05K3/4007 , H05K3/427 , H05K2201/0959 , Y10T29/49156
Abstract: 導体パッドをプリント回路基板に充填めっきビア又はブラインドの上に形成するための方法及び装置であって、追加の金属又は非金属のコーディングが最終的な表面仕上げされためっきに塗布され、該コーティングは、耐摩耗表面めっきの側壁をカプセル化し、充填ビア及びラップ・アラウンドめっきされた金属上にめっきされた金属層の側壁をカバーし、このラップ・アラウンドめっきされた金属は、ビアにおいて及びベース金属の表面上にパッドのジオメトリの範囲でめっきされているものである。この方法または装置は、ビアにおいて続いて表面上に金属をめっきするときに、下層のベース金属、例えば限定するわけではないが銅及び表面のめっきされた金属が形成される場合に、エッチング・プロセスを通じた続くアンダーマイニングを防ぎ、ビアの電気的接続の完全性及び信頼性を確実にする。
Abstract translation: 一种用于形成在通孔或盲充填镀在所述印刷电路板上的导体焊盘的方法和装置，被施加到电镀编码额外的金属或非金属是最终的表面光洁度，所述涂层 封装磨损表面电镀的侧壁，经由覆盖电镀在填充金属层的侧壁和环绕式镀上的金属，该环绕式镀覆金属，而在通过基体金属 是那些镀有范围的表面上的垫的几何形状。 的方法或装置，其中，镀覆金属在表面上时，接着在通过，如果底层基体金属，例如金属，但并不限于镀敷铜，形成在表面上，在蚀刻工艺 通过防止随后下挖掘，以确保通孔的电连接的完整性和可靠性。
-
公开(公告)号：KR20180020319A
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR20187004487
申请日：2010-01-08
Applicant: R&D CIRCUITS INC
Inventor： RUSSELL JAMES V
CPC classification number: H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 본게시물은어댑터보드또는인터포저보드안에커패시턴스또는저항을직접부착하고내장한다음주회로보드에접속하기위해제공된다. 어댑터보드는납땜, 전도성탄성중합체접속에의한전기접속, 스프링핀 또는공지의다른방법에의해주회로보드에접속될수 있다.
Abstract translation: 在适配器板内嵌入功率修改部件，例如电容器，该适配器板位于主电路板的通孔之上并延伸超出主电路板的通孔，使得包含嵌入电容的内插器板的一部分位于通孔或百叶窗所在的位置之外。 这允许通过通过开口进行。 这样，电容和电阻将具有更接近电气元件的接触点。 电阻也可以嵌入适配器板的开口中并且在开口内垂直对准以与适配器板的顶部上的焊盘和适配器板的底部上的焊盘接触，以便电通过嵌入式部件 。
-
5.发明专利
公开(公告)号：JP2016026385A
公开(公告)日：2016-02-12
申请号：JP2015172752
申请日：2015-09-02
Applicant: アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッド , R & D CIRCUITS INC.
Inventor： ジェイムズ ヴィー ラッセル
CPC classification number: H05K3/30 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , G01R1/07378 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 【課題】別の電力調整部品を使用しても、主回路基板の取り替えの必要のないプリント回路基板の製造方法の提供。 【解決手段】コンデンサまたは抵抗を、アダプター基板10内またはインターポーザ基板内に直接取り付け、内蔵させ、その基板を次に、主回路基板15に接続する。アダプター基板は、主回路基板に、半田付け、導電エラストマーによる電気的接続、スプリングピン群による接続、またはこの技術分野で公知の他のいずれかの方法で接続することができる。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造印刷电路板的方法，而不需要更换主电路板，即使使用其它功率改进组件。解决方案：本公开提供了将电容或电阻直接附接和嵌入到 适配器板10或插入板，然后连接到主电路板15.适配器板可以通过焊接，与导电弹性体的电连接，与弹簧销的连接或任何其它已知的方式连接到主电路板 艺术。图1：图1
-
Patent Agency Ranking6.发明专利
公开(公告)号：JP5563477B2
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：JP2010539485
申请日：2008-12-17
Inventor： ヴィー ラッセル，ジェイムズ
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R4/58 , H01R13/03 , H05K3/245 , H05K3/326 , H05K2201/0314 , H05K2201/10719
-
7.发明专利
公开(公告)号：JP2013504894A
公开(公告)日：2013-02-07
申请号：JP2012529728
申请日：2010-01-08
Inventor： ヴィー ラッセル，ジェイムズ
CPC classification number: H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: コンデンサまたは抵抗を、アダプター基板内またはインターポーザ基板内に直接取り付け、内蔵させ、その基板を次に、主回路基板に接続する。 アダプター基板は、主回路基板に、半田付け、導電エラストマーによる電気的接続、スプリングピン群による接続、またはこの技術分野で公知の他のいずれかの方法で接続することができる。
Abstract translation: 将诸如电容内部的功率改进组件嵌入到位于主电路板的通孔之上延伸超过主电路板的通孔的电容器内，使得包含嵌入电容的插入板的部分位于通孔或百叶窗所在的位置之外。 这允许via通过开放。 以这种方式，电容和电阻将具有与电气部件更接近的接触点。 电阻也可以嵌入到适配器板的开口中并且在开口内垂直对准以与适配器板的顶部上的焊盘接触并且在适配器板的底部具有焊盘，使得电通过嵌入部件 。
-
公开(公告)号：JP2018093215A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2018016227
申请日：2018-02-01
Applicant: アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッド , R & D CIRCUITS INC.
Inventor： ジェイムズ ヴィー ラッセル
CPC classification number: H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 【課題】電気部品をプリント回路基板の裏面及び/又は表面に取り付けるに当たって、当該電気部品を取り付ける対象であるICの端子群までの容量の距離(長さ)に起因する電力損失の問題を改善するインターポーザ基板の内蔵部品を提供する。 【解決手段】電力調整部品5を、アダプター基板10内に直接取り付け、内蔵させ、その基板10を次に、主回路基板15に接続する。アダプター基板10は、主回路基板15に、半田付け、導電エラストマー、等による方法で接続する。 【選択図】図1
-
9.发明专利
公开(公告)号：JP2012526380A
公开(公告)日：2012-10-25
申请号：JP2012509780
申请日：2010-01-08
Inventor： ヴィー ラッセル，ジェイムズ
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H05K1/023 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/112 , H05K3/4046 , H05K2201/096 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
Abstract: 開示は、ＰＣＢのバイアを覆いさらに大きく拡がるように配置されたパッドの内側のキャパシタまたは抵抗器のような電力調整コンポーネントの埋込みに関し、埋め込まれたキャパシタまたは抵抗器を含むパッドの領域はバイアまたはブラインドが配置されている領域をこえるように配置される。 パッドのそれぞれは、バイアまたはブラインドの内の与えられたバイアまたはブラインドに重ねて配置された開口を、バイアによる開口の導通を可能にするために有するであろう。 このようにすれば、キャパシタンス及び抵抗器はより近接した電気コンポーネントへの接点を有するであろう。
-
10.发明专利
公开(公告)号：JP2011507212A
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：JP2010539485
申请日：2008-12-17
Inventor： ヴィー ラッセル，ジェイムズ
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R4/58 , H01R13/03 , H05K3/245 , H05K3/326 , H05K2201/0314 , H05K2201/10719
Abstract: 相互接続媒体として等方性導電性エラストマーを用いる電気コネクタ。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
95
records
(took 0.023 seconds)
