Abstract:
An electromechanical device includes a stack formed of an insulating layer interposed between two solid layers, and a micromechanical structure of predetermined thickness suspended above a recess of predetermined depth, the recess and the micromechanical structure forming one of the two solid layers of the stack, and the insulating layer forming the bottom of the recess.
Abstract:
L'invention concerne un procédé de fabrication (10) d'une pièce micromécanique (11) en silicium comportant les étapes suivantes : - usinage (50) d'une plaque de silicium (12) de sorte à créer une structure micromécanique (13), ladite structure (13) comportant au moins une face de contact (14) destinée à supporter des efforts et au moins une face de positionnement (15) destinée à positionner ladite structure (13); - dépôt (51) d'une couche de nitrure de silicium (16) sur toutes les faces de ladite structure (13); - gravure (52) de ladite couche de nitrure de silicium (16) sur au moins une face de positionnement (15); et - oxydation (53) de ladite au moins une face de positionnement (15) sur les parties dépourvues de nitrure de silicium.
Abstract:
The invention relates to a micro-electromechanical device used as a force sensor, comprising a mobile mass connected to at least one securing zone by means of springs or deformable elements, and means for detecting the movement of the mobile mass, the mobile mass having an outer frame and an inner body, the outer frame and the inner body being connected by at least two flexible portions forming integral decoupling springs on two separate sides of the outer frame.
Abstract:
An electromechanical device includes a stack formed of an insulating layer interposed between two solid layers, and a micromechanical structure of predetermined thickness suspended above a recess of predetermined depth, the recess and the micromechanical structure forming one of the two solid layers of the stack, and the insulating layer forming the bottom of the recess.
Abstract:
L'invention concerne un dispositif de fixation de deux éléments (11-12) tels qu'une puce, un interposeur et un support dont un au moins des deux éléments (11-12) est micro fabriqué, le dispositif comportant : - au moins un plot (25) saillant et structuré dans un premier élément (11) s'étendant en regard du deuxième élément (12), - le plot (25) étant configuré pour créer une zone de fixation (16) entre une extrémité (27) du plot (25) et le deuxième élément (12), - une couche de fixation (14) déposée dans la zone de fixation (16) de sorte à fixer le plot (25) avec le deuxième élément (12), et - une cavité (30) réalisée au niveau de la zone de fixation (16) de sorte que la couche de fixation (14) s'étende au moins en partie à l'intérieur de la cavité (30).
Abstract:
Dispositif électromécanique comportant : - un empilement formé d'une couche isolante (31) interposée entre deux couches massives (10, 30), - une structure micromécanique (60) en suspension au-dessus d'une cavité (4), et - une structure nanométrique (7) en suspension au-dessus de la cavité (4), - la position respective de la structure nanométrique (7) par rapport à la structure micrométrique (60) étant définie par la délimitation des contours des deux structures (7, 60) au moyen d'une gravure d'une première face d'un substrat formé d'une couche massive (10) de sorte à obtenir des tranchées (16) délimitant les structures (7, 60).
Abstract:
An electromechanical device includes a stack consisting of an insulating layer inserted between two solid layers. The device also includes a micromechanical structure suspended above a recess and a nanometric structure suspended above the recess. The relevant position of the nanometric structure relative to the micrometric structure is defined by the delimitation of the contours of the two structures by etching a first surface of a substrate consisting of a solid layer so as to obtain trenches that define the structures.
Abstract:
A mechanical oscillator endowed with a strip, with the aforesaid strip incorporating a first silicon layer having a crystal lattice extending along a first direction of one plane, a thermal compensation layer composed of a material having a Young's modulus thermal coefficient of opposite sign to that of the silicon, and a second silicon layer having a crystal lattice extending in a second direction of the plane, with the first and direction being offset at an angle of 45° within the plane of the layers, and with the thermal compensation layer extending between the first and second silicon layers.
Abstract:
The invention relates to a micro-electromechanical device used as a force sensor, comprising a mobile mass connected to at least one securing zone by means of springs or deformable elements, and means for detecting the movement of the mobile mass, the mobile mass having an outer frame and an inner body, the outer frame and the inner body being connected by at least two flexible portions forming integral decoupling springs on two separate sides of the outer frame.