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公开(公告)号：KR101370812B1
公开(公告)日：2014-03-10
申请号：KR1020110128440
申请日：2011-12-02
Applicant: (주)가하
Abstract: 본 발명은 개별 칩으로 분할된 웨이퍼의 불량 칩 분류를 위한 위한 웨이퍼 표시자 마킹 방법으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 공정 중 웨이퍼 크랙(crack)과 같이 예기치 못한 공정 어택(attack)이 발생하더라도 이에 상관없이 불량이 발생된 칩의 위치 정보를 정확히 인식하여 불량 칩을 분류할 수 있도록 하는 웨이퍼 표시자 마킹 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 웨이퍼 표시자 마킹 방법은, 웨이퍼의 일측 면에 접착비닐을 부착하는 단계와; 상기 접착비닐이 부착된 웨이퍼의 타측 면에 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하는 단계와; 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 웨이퍼를 복수의 개별 칩으로 분할하는 단계와; 상기 접착비닐에 상기 개별 칩으로 분할된 웨이퍼가 부착된 상태에서 상기 접착비닐을 사방으로 확장시키는 단계; 및 상기 접착비닐의 확장을 완전히 완료한 후에 상기 접착비닐에 적어도 두 개의 표시자를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020130062041A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：KR1020110128440
申请日：2011-12-02
Applicant: (주)가하
CPC classification number: H01L21/67282 , G01N21/8806 , H01L21/68
Abstract: PURPOSE: A method for marking a wafer alignment key is provided to improve the throughput of semiconductor chips by accurately recognizing the position information of bad chips. CONSTITUTION: An adhesion vinyl(20) is adhered to one surface of a wafer(10). Two or more indicators(30a-30d) are formed in the adhesion vinyl. A scribe line is formed in the other surface of the wafer. The wafer is divided into chips along a scribe line. The adhesion vinyl is expanded in all directions.
Abstract translation: 目的：提供一种用于标记晶圆对准键的方法，通过精确识别不良芯片的位置信息来提高半导体芯片的吞吐量。 构成：粘合乙烯基（20）粘附到晶片（10）的一个表面。 在粘合乙烯基中形成两个或更多个指示剂（30a-30d）。 在晶片的另一个表面上形成刻划线。 晶片沿划线划分成芯片。 粘合乙烯基在各个方向扩展。
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公开(公告)号：KR1020150044291A
公开(公告)日：2015-04-24
申请号：KR1020130123511
申请日：2013-10-16
Applicant: (주)가하
CPC classification number: G02B7/09 , G02B7/30 , G02B21/365 , G02B27/4211 , H04N5/23212
Abstract: 본발명은자동초점조절장치에관한것으로서, 상이한파장의레이저광을출력하는복수개 레이저광원을이용하여이를피사체에조사하고, 조사된광 중에서반사되는광을이용하여각 레이저광별빔강도를이용하는색수차방식을이용한자동초점조절장치가제공된다. 본발명에서는피사체에조사하고반사되는복수개 레이저광중에서어느하나의레이저광만을필터링하고, 필터링된레이저광의빔강도를이용하는광삼각법을적용하여자동초점을조절하는기술도제시된다.
Abstract translation: 本发明涉及使用多个激光源输出不同波长的激光的自动聚焦装置，并且使用从照射的光自动聚焦反射的光，使用每个光学激光束的光束强度来研究该对象 提供了使用该方法的装置。 本发明提供了对来自多个激光的仅激光中的一个进行滤光，对受试者进行照射和反射的光，并且通过使用激光束的滤光强度进行三角测量，还提出了用于控制自动聚焦的技术 。
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公开(公告)号：KR101568980B1
公开(公告)日：2015-11-13
申请号：KR1020130123511
申请日：2013-10-16
Applicant: (주)가하
Abstract: 본발명은자동초점조절장치에관한것으로서, 상이한파장의레이저광을출력하는복수개 레이저광원을이용하여이를피사체에조사하고, 조사된광 중에서반사되는광을이용하여각 레이저광별빔강도를이용하는색수차방식을이용한자동초점조절장치가제공된다. 본발명에서는피사체에조사하고반사되는복수개 레이저광중에서어느하나의레이저광만을필터링하고, 필터링된레이저광의빔강도를이용하는광삼각법을적용하여자동초점을조절하는기술도제시된다.
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