公开(公告)号：KR1020130062041A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：KR1020110128440

申请日：2011-12-02

Applicant: (주)가하

Inventor： 박준호 ,  조윤석 ,  이문구 ,  김민욱

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67282 ,  G01N21/8806 ,  H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A method for marking a wafer alignment key is provided to improve the throughput of semiconductor chips by accurately recognizing the position information of bad chips. CONSTITUTION: An adhesion vinyl(20) is adhered to one surface of a wafer(10). Two or more indicators(30a-30d) are formed in the adhesion vinyl. A scribe line is formed in the other surface of the wafer. The wafer is divided into chips along a scribe line. The adhesion vinyl is expanded in all directions.

Abstract translation: 目的：提供一种用于标记晶圆对准键的方法，通过精确识别不良芯片的位置信息来提高半导体芯片的吞吐量。 构成：粘合乙烯基（20）粘附到晶片（10）的一个表面。 在粘合乙烯基中形成两个或更多个指示剂（30a-30d）。 在晶片的另一个表面上形成刻划线。 晶片沿划线划分成芯片。 粘合乙烯基在各个方向扩展。

公开(公告)号：KR101370812B1

公开(公告)日：2014-03-10

申请号：KR1020110128440

申请日：2011-12-02

Applicant: (주)가하

Inventor： 박준호 ,  조윤석 ,  이문구 ,  김민욱

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/02

Abstract: 본 발명은 개별 칩으로 분할된 웨이퍼의 불량 칩 분류를 위한 위한 웨이퍼 표시자 마킹 방법으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼 공정 중 웨이퍼 크랙(crack)과 같이 예기치 못한 공정 어택(attack)이 발생하더라도 이에 상관없이 불량이 발생된 칩의 위치 정보를 정확히 인식하여 불량 칩을 분류할 수 있도록 하는 웨이퍼 표시자 마킹 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 웨이퍼 표시자 마킹 방법은, 웨이퍼의 일측 면에 접착비닐을 부착하는 단계와; 상기 접착비닐이 부착된 웨이퍼의 타측 면에 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하는 단계와; 상기 스크라이브 라인을 따라 상기 웨이퍼를 복수의 개별 칩으로 분할하는 단계와; 상기 접착비닐에 상기 개별 칩으로 분할된 웨이퍼가 부착된 상태에서 상기 접착비닐을 사방으로 확장시키는 단계; 및 상기 접착비닐의 확장을 완전히 완료한 후에 상기 접착비닐에 적어도 두 개의 표시자를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.