公开(公告)号：WO2014014181A1

公开(公告)日：2014-01-23

申请号：PCT/KR2013/002033

申请日：2013-03-14

Applicant: (주)인텍플러스

Inventor： 임쌍근 ,  강민구 ,  송준호 ,  이현민 ,  한철희

IPC: G01N21/88 ,  G02F1/13

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01N2021/95638 ,  G01N2021/95661 ,  G02F2001/136254

Abstract: 본 발명은 기판의 패턴검사를 통해 불량위치를 검사하고, 영상비교를 통해 불량위치의 단락 또는 단선여부를 판별한 뒤 그에 대응하는 복원이 이루어지도록 신호를 출력하여 자동적으로 불량부위가 복원될 수 있도록 하는 기판 검사 및 리페어 방법에 관한 것으로, 기판의 패턴결함을 광학적으로 검사하고, 이를 기록한 정보를 전송하는 검사단계와, 상기 전송된 패턴결함의 정보에 기초하여 상기 패턴결함의 단락 또는 단선 여부를 판별하는 판독단계와, 상기 패턴결함에 대한 단락 또는 단선 정보를 인식하여, 리페어 작업을 수행하는 복원단계를 포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及一种能够通过基板的图案检查来检查缺陷位置的基板检查和修复方法，通过图像比较来确定导线是否在缺陷位置被短路或切断，并且输出对应于 执行确定的结果，使得可以自动恢复缺陷部分，并且该方法包括：光学检查基板的图案缺陷并发送关于图案缺陷的记录信息的检查步骤; 基于所发送的关于图案缺陷的信息来确定图案缺陷是否具有短路或切割线的读取步骤; 以及恢复步骤，通过识别关于图案缺陷的短路或切断线信息进行修理工作。

公开(公告)号：KR1020140012340A

公开(公告)日：2014-02-03

申请号：KR1020120078931

申请日：2012-07-19

Applicant: (주) 인텍플러스

Inventor： 임쌍근 ,  강민구 ,  송준호 ,  이현민 ,  한철희

IPC: G01N21/88 ,  G02F1/13

CPC classification number: G01N21/95684 ,  G01N2021/95638 ,  G01N2021/95661 ,  G02F2001/136254

Abstract: The present invention relates to a method for inspecting and repairing a substrate, wherein the method is for inspecting a defective position through a pattern inspection on the substrate, determining whether or not a short circuit or disconnection is in the defective position through image comparison, and then outputting a signal for restoration corresponding to the short circuit or the disconnection in order to automatically restore a defective area. The method for inspecting and repairing the substrate comprises: an inspecting step of optically inspecting a pattern defect on the substrate, and then transmitting information in which the pattern defect is recorded; a deciphering step of determining whether or not the short circuit or the disconnection is in the pattern defect based on the transmitted information for the pattern defect; and a restoring step of recognizing the short circuit or the disconnection in the pattern defect, and then repairing the pattern defect. [Reference numerals] (S100) Inspecting step; (S200) Deciphering step; (S300) Restoring step; (S400) Re-inspecting step

Abstract translation: 本发明涉及一种用于检查和修复基板的方法，其中该方法用于通过基板上的图案检查来检查缺陷位置，通过图像比较确定短路或断开是否处于缺陷位置，以及 然后输出与短路或断开相对应的恢复信号，以便自动恢复缺陷区域。 用于检查和修复基板的方法包括：光学检查基板上的图案缺陷，然后发送记录有图案缺陷的信息的检查步骤; 根据所发送的图案缺陷信息，确定短路或断线是否处于图案缺陷的解密步骤; 以及识别图案缺陷中的短路或断开的恢复步骤，然后修复图案缺陷。 （附图标记）（S100）检查步骤; （S200）解密步骤; （S300）恢复步骤; （S400）重新检查步骤