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公开(公告)号：WO2019103211A1
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：PCT/KR2017/013617
申请日：2017-11-27
Applicant: (주)알엔투테크놀로지
IPC: H01H85/05 , H01H85/045
CPC classification number: H01H85/045 , H01H85/05
Abstract: 본 발명은 세라믹 기판; 및 상기 세라믹 기판 상에 위치한 무연 퓨즈 부재;를 포함하는 무연 세라믹 칩 퓨즈에 있어서, 상기 무연 퓨즈 부재는, 제 1 금속체 기지 내에 제 2 금속체가 함침되어 있고, 상기 제 2 금속체는 상기 제 1 금속체를 이루는 금속 중 가장 높은 함량을 가지는 금속에 비해 더 낮은 녹는점을 가지는 것인, 무연 세라믹 칩 퓨즈 및 상기 무연 세라믹 칩 퓨즈의 제조방법을 제공한다.
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公开(公告)号：KR101310745B1
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：KR1020110146534
申请日：2011-12-29
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
IPC: H01P5/08
CPC classification number: H01P5/08 , H01P3/088 , H01P5/184 , H01P5/19 , H03D9/0633
Abstract: PURPOSE: A combiner with a spiral coupling line is provided to improve insertion loss, reflection loss, isolation and phase balance characteristics. CONSTITUTION: A combiner main body comprises ground electrodes (120) and port electrodes for connecting a power source with the outside. A coupled line (310) with a double spiral structure is positioned inside the combiner main body. The coupled line is connected electrically with a port line (210) through a first via in the central part of a spiral shape. The coupled line is mounted on a printed circuit board through a quarter port via hole. An input-output stub (320) is electrically and/or physically connected to the quarter port via hole. Internal ground patterns (220,230) are connected electrically with the ground electrode.
Abstract translation: 目的：提供具有螺旋耦合线的组合器，以提高插入损耗，反射损耗，隔离和相位平衡特性。 构成：组合器主体包括用于将电源与外部连接的接地电极（120）和端口电极。 具有双螺旋结构的耦合线（310）位于组合器主体内部。 耦合线通过在螺旋形状的中心部分中的第一通孔与端口线（210）电连接。 耦合线通过四分之一端口通孔安装在印刷电路板上。 输入输出短截线（320）电和/或物理地连接到四分之一端口通孔。 内部接地图（220,230）与接地电极电连接。
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公开(公告)号：KR1020090034059A
公开(公告)日：2009-04-07
申请号：KR1020070099209
申请日：2007-10-02
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
IPC: H01P5/107
CPC classification number: H01P5/107 , H01P5/184 , H01P5/19 , H03D9/0633
Abstract: A coupler with stubs is provided to reduce the reflection loss without increasing the insertion loss of coupler by controlling the size and form of the stub formed in the port line. The main body of coupler is made of the ceramic dielectric. The main body of coupler prints the port electrode pattern connected to the end for outside and electric power supply. The strip coupled line(600) is formed in the inner part of the main body of coupler. Port lines(701, 703, 705, 707) are formed in the inner part of the main body of coupler. The port line connects electrically the strip coupled line with the port electrode pattern. Stubs(801, 803, 805, 807) are formed in the port line. Capacitance is generated in the port line.
Abstract translation: 提供具有短截线的耦合器以通过控制端口线中形成的短截线的尺寸和形式来减小反射损耗而不增加耦合器的插入损耗。 耦合器的主体由陶瓷电介质制成。 耦合器的主体打印连接到端部的外部电源和电源的端口电极图案。 带状连接线（600）形成在耦合器主体的内部。 端口线（701,703,705,707）形成在耦合器主体的内部。 端口线将条带耦合线与端口电极图案电连接。 在端口线上形成有桩（801,803,805,807）。 端口线产生电容。
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公开(公告)号：KR100789360B1
公开(公告)日：2007-12-28
申请号：KR1020060120680
申请日：2006-12-01
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
Abstract: A ceramic chip antenna is provided to implement miniaturization by inserting a grounding capacitance and a grounding in an inside of the chip antenna. A ceramic chip antenna includes a chip body, a radiation part(200), an input terminal(400), a grounding terminal(500), and a coupling feeding part. The chip body is formed by a dielectric substance having a specific dielectric constant. The radiation part is formed by a conductor of a helical shape in an inside of the chip body. The input terminal is placed at an end of the chip body and receives an external voltage. The grounding terminal is placed at a surface of an end of the chip body and connected with an external ground. The coupling feeding part is connected with the input terminal and the grounding terminal and transmits the external voltage inputted from the input terminal using the capacitance coupling.
Abstract translation: 提供陶瓷芯片天线，通过在芯片天线的内部插入接地电容和接地来实现小型化。 陶瓷芯片天线包括芯片体，辐射部分（200），输入端子（400），接地端子（500）和耦合馈电部分。 芯片体由具有特定介电常数的电介质形成。 辐射部分由芯片体内部的螺旋形导体形成。 输入端子放置在芯片主体的一端并接收外部电压。 接地端子放置在芯片主体的端部的表面并与外部接地连接。 耦合馈电部分与输入端子和接地端子连接，并使用电容耦合传输从输入端子输入的外部电压。
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公开(公告)号：KR100650186B1
公开(公告)日：2006-11-24
申请号：KR1020040029055
申请日：2004-04-27
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
IPC: H03H7/30
Abstract: 본 발명은 멀티 밴드 필터에 관한 것으로, 제1 내지 제3 주파수 대역을 통과시키는 이 멀티 밴드 필터는, 제1 공진 회로를 포함하며 제1 및 제2 주파수 대역을 통과시키는 제1 필터, 제2 공진 회로와 제1 커패시터를 포함하며 제1 주파수 대역을 통과시키는 제2 필터, 제2 커패시터와 제3 공진 회로와 제1 인덕터를 포함하며 제2 주파수 대역을 통과시키는 제3 필터, 그리고 제3 커패시터와 제4 공진 회로와 제2 인덕터를 포함하며 제3 주파수 대역을 통과시키는 제4 필터를 포함한다. 이 멀티 밴드 필터에 의하면 원하는 주파수 대역에서 저손실과 고감쇄 특성을 갖게 할 수 있으며, 노치의 위치를 자유롭게 조절할 수 있어서 통과 주파수 대역에서 특성을 향상시킬 수 있다. 또한 이 멀티 밴드 필터를 하나의 칩 형태로 구현함으로써 실장 비용과 시간을 절감할 수 있고, 크기를 작게 할 수 있다.
멀티 밴드 필터, 인덕터, 커패시터, 노치, 주파수, LTCC, 공진 회로-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090072461A
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：KR1020070140580
申请日：2007-12-28
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
Abstract: A coupler is provided to reduce reflection loss without increase of insertion loss by controlling a size and a shape of an inner ground layer formed between coupled lines. A coupler includes a coupler main body, two micro strip transmitting lines, and a ground layer. The coupler main body is made of ceramic dielectric. A ground electrode and a port electrode pattern are formed on a top surface and a bottom surface of the coupler main body. Two micro strip transmitting lines are formed inside the coupler main body. Two micro strip transmitting lines are broadside-coupled in order to form coupled lines(601,603) and port lines(701,703,705,707). The ground layer is positioned between two micro strip lines. The ground layer is connected to the ground electrode of the top surface and the bottom surface of the coupler main body.
Abstract translation: 提供耦合器以通过控制形成在耦合线之间的内部接地层的尺寸和形状来减少反射损耗而不增加插入损耗。 耦合器包括耦合器主体，两个微带传输线和接地层。 耦合器主体由陶瓷电介质制成。 接地电极和端口电极图案形成在耦合器主体的顶表面和底表面上。 两个微带传输线形成在耦合器主体内部。 两个微带传输线被宽侧耦合以形成耦合线（601,603）和端口线（701,703,705,707）。 接地层位于两条微带线之间。 接地层连接到耦合器主体的顶表面和底表面的接地电极。
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公开(公告)号：KR100650375B1
公开(公告)日：2006-11-27
申请号：KR1020050088717
申请日：2005-09-23
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
IPC: H01Q11/08
Abstract: A helical chip antenna having a stub is provided to decrease a center frequency by increasing the total length of a conductor without reducing a bandwidth. A chip body(110) is formed of one of a ceramic dielectric or a magnetic material. A helical conductor(120) is formed spirally in the inside of the chip body. A stub is formed in a part of the helical conductor. A feeding terminal(130) is formed at one end of the helical conductor, and applies an external voltage to the helical conductor and the stub.
Abstract translation: 提供具有短截线的螺旋形芯片天线以通过在不减小带宽的情况下增加导体的总长度来减小中心频率。 芯片主体（110）由陶瓷电介质或磁性材料中的一种形成。 螺旋导体（120）螺旋地形成在芯片主体的内部。 短截线形成在螺旋导体的一部分中。 馈电端子（130）形成在螺旋导体的一端，并且向螺旋导体和短截线施加外部电压。
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公开(公告)号：KR100956665B1
公开(公告)日：2010-05-10
申请号：KR1020070140580
申请日：2007-12-28
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
Abstract: 본 발명은 내부 접지층을 갖는 결합기에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 결합기는 세라믹 유전체를 재료로 하여 형성되고, 상부면 및 하부면에 접지전극 및 외부와의 전원 연결을 위한 포트전극 패턴이 형성되어 있는 결합기 본체, 상기 결합기 본체의 내부에 형성하며, 브로드사이드 결합되어 결합선로 및 포트선로를 형성하는 두 개의 마이크로스트립 전송선로 및 상기 두 개의 마이크로스트립 전송선로 사이에 위치하며, 상기 상부면 및 하부면의 접지전극에 연결되는 접지층을 포함한다.
따라서, 결합선로 사이에 형성된 접지층의 크기 및 형태를 조절하여 결합기의 삽입손실과 반사손실을 줄이고 격리도를 증가시킬 수 있다.
결합기, 세라믹 유전체, 내부 접지층, GND, 접지 영역, 결합선로, 포트선로-
公开(公告)号：KR1020090079565A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：KR1020080005643
申请日：2008-01-18
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
Abstract: A low temperature cofired ceramic composition is provided to enable to be sintered at the temperature of 900°C or less and to be cofired with a deionized Ag electrode. A low temperature cofired ceramic composition is composed of: 100 parts of glass of aCaO-bSiO2-cB2O3-dAl2O3, herein a, b, c and d satisfy the inequality of 0.02
Abstract translation: 提供低温共烧陶瓷组合物以使其能够在900℃或更低的温度下烧结并与去离子Ag电极共烧。 低温共烧陶瓷组合物由以下组成：100份aCaO-bSiO2-cB2O3-dAl2O3玻璃，a，b，c和d满足0.02 <= a <=0.1,0.4≤b≤0.7的不等式 ，0.3 <= c <= 0.6和0.01 <= d <= 0.1; 5-110份氧化铝; 和选自1-20份CaTiO 3，1-20份SrTiO 3，1-20份TiO 2和1-5份CuO的一种或多种化合物。 制作的低温共烧陶瓷的介电常数为4.8-9.5，四点弯曲强度阀为170-290MPa。
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公开(公告)号：KR100902418B1
公开(公告)日：2009-06-11
申请号：KR1020070099209
申请日：2007-10-02
Applicant: (주) 알엔투테크놀로지
IPC: H01P5/107
Abstract: 본 발명은 스텁을 가진 결합기에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 결합기는 세라믹 유전체를 재료로 하여 형성되고 끝단에 외부와 전원 공급을 위해 연결되는 포트전극 패턴이 인쇄되는 결합기 본체, 결합기 본체 내부에 형성되어 두 개의 전송선로가 브로드사이드 결합(broadside-coupled)된 스트립 결합선로, 결합기 본체 내부에 형성되어 스트립 결합선로를 포트전극 패턴과 전기적으로 연결하는 포트선로 및 포트선로에 형성되어 포트선로에 커패시턴스를 발생시키는 스텁을 포함한다.
따라서, 포트선로에 형성된 스텁의 크기 및 형태를 조절하여 결합기의 삽입손실과 반사손실을 줄이고 격리도를 증가시킬 수 있다.
결합기, 세라믹 유전체, 스텁, 결합선로, 포트선로, 마이크로스트립 결합선로
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