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公开(公告)号：JP6240376B2
公开(公告)日：2017-11-29
申请号：JP2012157785
申请日：2012-07-13
Applicant: タツタ電線株式会社
CPC classification number: H05K9/0088 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B7/12 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0296 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0707 , H05K2201/0715 , H05K2203/072 , H05K2203/0723
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公开(公告)号：JP2016029748A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：JP2015235803
申请日：2015-12-02
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】コストを軽減することができるシールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板を提供する。 【解決手段】シールドプリント配線板10の製造方法は、樹脂硬化度が90%以上になるまで重合が進行した樹脂である絶縁層7と、絶縁層7に積層された金属層8aと、金属層8aに積層された接着剤層8bとを有するシールドフィルム1を形成する工程と、シールドフィルム1をプリント基板5に載置する工程と、シールドフィルム1とプリント基板5とを加熱プレスする工程とを備えている。 【選択図】図6
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够降低成本的用于制造屏蔽印刷线路板的方法; 屏蔽膜 和屏蔽印刷布线板。解决方案：一种用于制造屏蔽印刷线路板10的方法包括以下步骤：形成具有绝缘层7的屏蔽膜1，绝缘层7是已经被聚合的树脂，直到树脂的固化程度 等于或大于90％，层叠在绝缘层7上的金属层8a和堆叠在金属层8a上的粘合层8b; 将屏蔽膜1安装在印刷电路板5上; 并加热并按压屏蔽膜1和印刷电路板5.选择的图：图6
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公开(公告)号：JPWO2018147424A1
公开(公告)日：2019-12-12
申请号：JP2018004658
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、プリント配線板のグランド回路−補強部材間の電気抵抗値が上昇しにくいプリント配線板を提供することを目的とする。本発明のプリント配線板は、ベースフィルム上にグランド回路を含むプリント回路が形成された基体フィルムと、上記基体フィルムの上に形成された接着剤層と、上記接着剤層の上に形成された導電性を有する補強部材とを含むプリント配線板であって、上記接着剤層は、導電性粒子と接着性樹脂とを含み、上記導電性粒子には第1低融点金属層が形成される、又は、上記基体フィルムと上記接着剤層との間には第2低融点金属層が形成されている、又は、上記接着剤層と上記補強部材との間には、第3低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2019125813A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2019089152
申请日：2019-05-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】 本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明のグランド部材は、第1主面と、上記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第1主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第1主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、上記導電性フィラーは、低融点金属を含むことを特徴とする。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2018147429A1
公开(公告)日：2019-02-14
申请号：JP2018004683
申请日：2018-02-09
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。 本発明のグランド部材は、第1主面と、上記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第1主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第1主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、上記導電性フィラーは、低融点金属を含むことを特徴とする。
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公开(公告)号：JP2016122687A
公开(公告)日：2016-07-07
申请号：JP2014260315
申请日：2014-12-24
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: 【課題】プリント配線板のグランド回路と確実に接続しているとともに安定した接続抵抗とすることができるグランド部材を備えたシールドプリント配線板を提供する。 【解決手段】本発明のシールドプリント配線板は、プリント配線板5と、プリント配線板の少なくとも一部の配線を覆う電磁波シールド層8とを備え、プリント配線板のグランド回路3cと電気的に接続すると共に、外部の接地部材と電気的に接続される外部グランド部材10をさらに備え、電磁波シールド層は、プリント配線板のグランド回路及び外部グランド部材と電気的に接続しており、外部グランド部材の一部は、プリント配線板と電磁波シールド層との間に存しており、外部グランド部材の別の一部は、一方の面がプリント配線板上に載置されており、他方の面が露出している。 【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种包括接地部件的印刷线路板，其可靠地连接到印刷线路板的接地电路，并且能够实现稳定的连接电阻。解决方案：屏蔽印刷线路板包括印刷线路板5， 以及覆盖印刷电路板的至少一些布线的电磁波屏蔽层8。 屏蔽印刷电路板还包括电连接到印刷电路板的接地电路3c的外部接地部件10和外部接地部件。 电磁波屏蔽层电连接到印刷电路板和外部接地部件的接地电路。 外部接地部件的一部分存在于印刷线路板和电磁波屏蔽层之间。 在外部接地构件的另一部分中，一个表面放置在印刷线路板上，另一个表面被暴露。选择图：图1
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公开(公告)号：JPWO2020116409A1
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：JP2019047104
申请日：2019-12-03
Applicant: タツタ電線株式会社
Abstract: シールドプリント配線板の製造時や、シールドプリント配線板に電子部品を搭載する際の加熱により、グランド部材の導電層−接着剤層間の層間密着の破壊を防止することができるグランド部材を提供する。 本発明のグランド部材は、導電層と、上記導電層に積層された接着剤層とを含むグランド部材であって、上記接着剤層は、バインダー成分と硬質粒子とを有し、上記接着剤層の厚さは、5〜30μmであることを特徴とする。
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