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公开(公告)号：CN107750386B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201680038179.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。
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公开(公告)号：CN105492557B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201480047307.5
申请日：2014-08-21
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Abstract: 本发明的粘接膜层叠有基材层和自剥离性粘接层，上述基材层的流动方向的热收缩率(MD方向的热收缩率)、以及与流动方向正交的方向的热收缩率(TD方向的热收缩率)满足以下条件：(1)以150℃加热30分钟后，0.4≤|MD方向的热收缩率/TD方向的热收缩率|≤2.5，MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均≤2％；(2)以200℃加热10分钟后，0.4≤|MD方向的热收缩率/TD方向的热收缩率|≤2.5，MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均≥3％。
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公开(公告)号：CN107750386A
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201680038179.7
申请日：2016-07-01
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/20 , C09J133/04 , C09J201/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/00 , B32B27/30 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J133/10 , C09J201/02 , C09J2201/36 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , H01L21/283 , H01L21/304 , H01L21/683 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体晶片表面保护膜，其可良好地追随于半导体晶片的电路形成面的凹凸而贴附、且即便经过高温工序的情形时也可抑制剥离时的晶片的破裂、残胶。本发明的半导体晶片表面保护膜依次具有基材层A、粘着性吸收层B及粘着性表层C，粘着性吸收层B包含含有热固性树脂b1的粘着剂组合物，粘着性吸收层B的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'b的最小值G'bmin为0.001MPa以上且小于0.1MPa，250℃时的储能模量G'b250为0.005MPa以上，且显示出G'bmin的温度为50℃以上且150℃以下，粘着性表层C的于25℃以上且小于250℃的范围内的储能模量G'c的最小值G'cmin为0.03MPa以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103987806B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201280061262.8
申请日：2012-12-07
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J201/02 , C07D319/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J157/04 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的粘接性树脂组合物包含：具有来源于梅尔德拉姆酸衍生物的结构的发泡性粘着聚合物；或者通式(1)所示的梅尔德拉姆酸衍生物和粘接性树脂。
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公开(公告)号：CN105492557A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480047307.5
申请日：2014-08-21
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
CPC classification number: H01L21/565 , B32B3/085 , B32B7/12 , B32B25/12 , B32B25/18 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2307/306 , B32B2307/736 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , C09J7/20 , C09J7/255 , C09J7/385 , C09J201/00 , C09J2201/134 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2477/006 , C09J2479/086 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/19 , H01L24/26 , H01L24/96 , H01L2221/68381 , H01L2224/12105 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的粘接膜层叠有基材层和自剥离性粘接层，上述基材层的流动方向的热收缩率(MD方向的热收缩率)、以及与流动方向正交的方向的热收缩率(TD方向的热收缩率)满足以下条件：(1)以150℃加热30分钟后，0.4≤|MD方向的热收缩率/TD方向的热收缩率|≤2.5，MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均≤2％；(2)以200℃加热10分钟后，0.4≤|MD方向的热收缩率/TD方向的热收缩率|≤2.5，MD方向的热收缩率和TD方向的热收缩率的平均≥3％。
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公开(公告)号：CN105264645B
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201480028844.5
申请日：2014-05-22
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B43/006 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法，粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17)，并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A，所述电子构件的剥离方法包含下述工序：对区域A赋予能量，使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序，进一步赋予能量，以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点，使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序，以及从电子构件(16)除去粘接膜(14)，剥离电子构件(16)的工序。
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公开(公告)号：CN105264645A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201480028844.5
申请日：2014-05-22
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B43/006 , C09J5/00 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法，粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17)，并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A，所述电子构件的剥离方法包含下述工序：对区域A赋予能量，使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序，进一步赋予能量，以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点，使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序，以及从电子构件(16)除去粘接膜(14)，剥离电子构件(16)的工序。
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公开(公告)号：CN103987806A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201280061262.8
申请日：2012-12-07
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J201/02 , C07D319/06 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J157/04 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的粘接性树脂组合物包含：具有来源于梅尔德拉姆酸衍生物的结构的发泡性粘着聚合物；或者通式(1)所示的梅尔德拉姆酸衍生物和粘接性树脂。
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