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公开(公告)号：CN1237508A
公开(公告)日：1999-12-08
申请号：CN99108102.1
申请日：1999-05-28
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/306 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2311/12 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/2839 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的涂覆树脂复合箔的特点，是有机绝缘层放置在超薄铜箔上，超薄铜箔通过一居中的有机剥离层放置在支撑金属层上。其制造方法包括在支撑金属层形成有机剥离层，在有机剥离层上形成超薄铜箔，在超薄铜箔上形成有机绝缘层。该涂覆树脂复合箔在制造覆铜层压板时没有出现支撑金属箔和超薄铜箔间的起泡和脱离，还提供制造该复合箔的方法以及用具有优良的激光和等离子体加工性能的覆铜层压板制造多层覆铜层压板和有细线路和通孔的印刷线路板的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1314726C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN01804578.2
申请日：2001-12-05
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G59/4042 , C08L63/00 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/16
Abstract: 本发明提供一种不含卤素，有高阻燃性、良好防水性和耐热性、且在基材与铜箔之间剥离强度高的覆有树脂的铜箔。并提供一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，该树脂混合料包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，上述的环氧树脂包含氮含量为5～25重量%的环氧树脂固化剂，且该树脂混合料不含卤素。
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公开(公告)号：CN1398274A
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN01804578.2
申请日：2001-12-05
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G59/4042 , C08L63/00 , H05K3/4652 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31529 , C08L2666/16
Abstract: 本发明提供一种不含卤素，有高阻燃性、良好防水性和耐热性、且在基材与铜箔之间剥离强度高的覆有树脂的铜箔。并提供一种用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料，该树脂混合料包含环氧基树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，上述的环氧树脂包含氮含量为5～25重量％的环氧树脂固化剂，且该树脂混合料不含卤素。
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公开(公告)号：CN100344695C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN02801876.1
申请日：2002-05-30
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的是提供阻燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度各特性的性能上总体平衡性良好的印刷电路板制造用附树脂铜箔。所述附树脂铜箔是在铜箔的一面上设有树脂层的附树脂铜箔，其特征在于，其中所述的树脂层由以下组成的树脂组合物构成。a.分子中有可交联官能团的高分子聚合物和它的交联剂5～30重量份;b.室温下为液体的环氧树脂5～30重量份;c.具有式1所示结构的化合物40～90重量份。见式1。其中，R为H或见式2。
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公开(公告)号：CN1161228C
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN99108102.1
申请日：1999-05-28
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/26 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/306 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2311/12 , B32B2363/00 , B32B2457/08 , H05K3/025 , H05K2201/0358 , Y10S428/901 , Y10T428/12903 , Y10T428/2839 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明的涂覆树脂复合箔的特点，是有机绝缘层放置在厚度为12微米以下的超薄铜箔上，超薄铜箔通过一居中的有机剥离层放置在支撑金属层上。其制造方法包括：在形成有机剥离层之前，通过酸洗和水洗除去在支撑金属层表面形成的氧化膜；采用浸入法将支撑金属层浸在浓度在0.01-10克/升范围内的有机化合物水溶液中，从而在支撑金属层上均匀地形成有机剥离层；在有机剥离层上电沉积一层厚度为12微米以下的超薄铜箔层；通过涂覆混合环氧树脂混合物(i)和热塑性树脂(ii)在溶剂中的溶液获得的树脂清漆，在厚度为12微米以下的超薄铜箔层上形成有机绝缘层。该涂覆树脂复合箔在制造覆铜层压板时没有出现支撑金属箔和超薄铜箔间的起泡和脱离，还提供制造该复合箔的方法以及用具有优良的激光和等离子体加工性能的覆铜层压板制造多层覆铜层压板和有细线路和通孔的印刷线路板的方法。
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公开(公告)号：CN1463281A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801876.1
申请日：2002-05-30
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L101/00 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4655 , B32B15/08 , C08L63/00 , C09D163/00 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0358 , Y10T428/31529 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的目的是提供阻燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度各特性的性能上总体平衡性良好的印刷电路板制造用附树脂铜箔。所述附树脂铜箔是在铜箔的一面上设有树脂层的附树脂铜箔，其特征在于，其中所述的树脂层由以下组成的树脂组合物构成。a.分子中有可交联官能团的高分子聚合物和它的交联剂5～30重量份b.室温下为液体的环氧树脂 5～30重量份c.具有式1所示结构的化合物 40～90重量份。见式1,其中，R为H或见式2。
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