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公开(公告)号：CN100349966C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN03800763.0
申请日：2003-04-01
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L77/10 , H05K3/384 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/1476 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , C08L2666/20
Abstract: 本发明的目的是提供用于形成内置电容层的双面镀铜箔叠层板的电介质层不用骨架材料可形成任意的膜厚、且具备高强度的双面镀铜箔叠层板。为了实现上述目的，使用了由粘合剂树脂和作为电介质粉末的电介质填料混合而成的印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂，其中的粘合剂树脂由20～80重量份的环氧树脂(含有固化剂)、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物及根据需要适量添加的固化促进剂形成，电介质粉末是平均粒径DIA为0.1～1.0μm、通过激光衍射散射式粒度分布测定法测得的重量累积粒径D50为0.2～2.0μm、且用重量累积粒径D50和通过图像解析获得的平均粒径DIA求得的以D50/DIA表示的凝集度值在4.5以下的近似球状的具备钙钛矿结构的电介质粉末。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1543486A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN03800763.0
申请日：2003-04-01
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C08K7/00 , C08L63/00 , C08L77/00 , C08L77/10 , H05K3/384 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/1476 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , C08L2666/20
Abstract: 本发明的目的是提供用于形成内置电容层的双面镀铜箔叠层板的电介质层不用骨架材料可形成任意的膜厚、且具备高强度的双面镀铜箔叠层板。为了实现上述目的，使用了由粘合剂树脂和作为电介质粉末的电介质填料混合而成的印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂，其中的粘合剂树脂由20～80重量份的环氧树脂(含有固化剂)、20～80重量份的可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物及根据需要适量添加的固化促进剂形成，电介质粉末是平均粒径DIA为0.1～1.0μm、通过激光衍射散射式粒度分布测定法测得的重量累积粒径D50为0.2～2.0μm、且用重量累积粒径D50和通过图像解析获得的平均粒径DIA求得的以D50/DIA表示的凝集度值在4.5以下的近似球状的具备钙钛矿结构的电介质粉末。
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公开(公告)号：CN100344695C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN02801876.1
申请日：2002-05-30
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的是提供阻燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度各特性的性能上总体平衡性良好的印刷电路板制造用附树脂铜箔。所述附树脂铜箔是在铜箔的一面上设有树脂层的附树脂铜箔，其特征在于，其中所述的树脂层由以下组成的树脂组合物构成。a.分子中有可交联官能团的高分子聚合物和它的交联剂5～30重量份;b.室温下为液体的环氧树脂5～30重量份;c.具有式1所示结构的化合物40～90重量份。见式1。其中，R为H或见式2。
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公开(公告)号：CN1239319C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN02802630.6
申请日：2002-07-26
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , B32B15/08 , B32B2305/74 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/16 , H01G4/18 , H05K3/384 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0307
Abstract: 本发明的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，所述树脂层的层结构为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成；所述耐热性薄膜层由具有如下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5%以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。还提供了该覆铜箔层合板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1464838A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802630.6
申请日：2002-07-26
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , B32B15/08 , B32B2305/74 , B32B2311/12 , B32B2398/10 , B32B2457/16 , H01G4/18 , H05K3/384 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0307
Abstract: 本发明的目的是提供显示出即使在铜箔面之间施加电压时也不短路的优异耐电压性、并具有不因蚀刻时的喷淋压力而破坏的介电层的电容器层形成用双面覆铜箔层合板。为达到此目的，使用了具有以下层结构的电容器层形成用双面覆铜箔层合板：在两面的外层上设有作为导电体的铜箔层、一面铜箔层与另一面铜箔层之间夹有作为介电体的树脂层，其特征在于，所述树脂层的层结构为热固性树脂层/耐热性薄膜层/热固性树脂层的三层结构、且总厚度在25微米以下，所述热固性树脂层由环氧系树脂构成；所述耐热性薄膜层由具有如下特性的树脂材料构成：具有杨氏模量在300千克/毫米2以上、拉伸强度在20千克/毫米2以上、拉伸伸长率在5％以上的常态特性，还具有比构成位于两面的热固性树脂层的热固性树脂的成形温度高的软化温度，且电容率在2.5以上。还提供了该覆铜箔层合板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1463281A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801876.1
申请日：2002-05-30
Applicant: 三井金属鉱业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L101/00 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/4655 , B32B15/08 , C08L63/00 , C09D163/00 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0358 , Y10T428/31529 , C08L2666/02
Abstract: 本发明的目的是提供阻燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度各特性的性能上总体平衡性良好的印刷电路板制造用附树脂铜箔。所述附树脂铜箔是在铜箔的一面上设有树脂层的附树脂铜箔，其特征在于，其中所述的树脂层由以下组成的树脂组合物构成。a.分子中有可交联官能团的高分子聚合物和它的交联剂5～30重量份b.室温下为液体的环氧树脂 5～30重量份c.具有式1所示结构的化合物 40～90重量份。见式1,其中，R为H或见式2。
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