氮化物类半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100405545C

    公开(公告)日:2008-07-23

    申请号:CN200480015512.X

    申请日:2004-05-31

    Abstract: 为了形成氮化物类半导体元件而准备掺杂p型杂质且具有充分的导电性的p型硅衬底(1)。通过在硅衬底(1)上依次外延生长由AlN构成的第一缓冲层(11)、由n-InGaN构成第二缓冲层(12)、由n-GaN构成的n型氮化物半导体层(13)、活性层(14)以及由p-GaN构成的p型氮化物半导体层(15)时的加热处理,使第一层(11)的Al、第二层12的Ga和In扩散到p型硅衬底(1),在p型硅衬底(1)和缓冲层(11)之间形成合金层(2)。Al、Ga、In也扩散到与合金层(2)相邻的p型硅衬底(1)内部,但Al、Ga、In对硅而言作为p型杂质起作用且由于硅衬底(1)为p型,在硅衬底(1)中不形成pn结。结果,氮化物类半导体元件的驱动电压变低。

    半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1692502A

    公开(公告)日:2005-11-02

    申请号:CN200380100571.2

    申请日:2003-10-29

    CPC classification number: H01L33/007 H01L33/06

    Abstract: 可提高发光特性的半导体发光元件,在低电阻的硅衬底上设有缓冲层、n型半导体层、多重阱结构活性层(4)、p型半导体层。多重阱结构活性层(4)由以下部分构成:由多个InyGa1-yN构成的第一障壁层(7),由多个AlaGabIn1-a-bN构成的第一辅助层(9),以及由InxGa1-xN构成的阱层(8),由Ala′Gab′In1-a′-b′N构成的第二辅助层(10)。第一辅助层(9)和第二辅助层(10)防止In的蒸发或扩散。

    氮化物类半导体元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1799123A

    公开(公告)日:2006-07-05

    申请号:CN200480015512.X

    申请日:2004-05-31

    Abstract: 为了形成氮化物类半导体元件而准备掺杂p型杂质且具有充分的导电性的p型硅衬底(1)。通过在硅衬底(1)上依次外延生长由AlN构成的第一缓冲层(11)、由n-InGaN构成第二缓冲层(12)、由n-GaN构成的n型氮化物半导体层(13)、活性层(14)以及由p-GaN构成的p型氮化物半导体层(15)时的加热处理,使第一层(11)的Al、第二层12的Ga和In扩散到p型硅衬底(1),在p型硅衬底(1)和缓冲层(11)之间形成合金层(2)。Al、Ga、In也扩散到与合金层(2)相邻的p型硅衬底(1)内部,但Al、Ga、In对硅而言作为p型杂质起作用且由于硅衬底(1)为p型,在硅衬底(1)中不形成pn结。结果,氮化物类半导体元件的驱动电压变低。

    氮化物类半导体元件
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100468766C

    公开(公告)日:2009-03-11

    申请号:CN200480024805.4

    申请日:2004-09-22

    Abstract: 准备了掺杂p型杂质而且具有充分导电性的p型硅基板(1)。在基板(1)上依次外延生长由n型AlInGaN构成的缓冲区(3)、由n型GaN构成的n型氮化物半导体层(13)、有源层(14)及由p型GaN构成的p型氮化物半导体层(15)。通过p型硅基板(1)与由n型AlGaInN构成的n型缓冲区(3)的异质结中的界面能级,提高硅基板(1)的载流子向n型缓冲区(3)的输运效率,降低发光二极管的驱动电压。

    半导体发光元件及其制造方法

    公开(公告)号:CN100375301C

    公开(公告)日:2008-03-12

    申请号:CN200380100571.2

    申请日:2003-10-29

    CPC classification number: H01L33/007 H01L33/06

    Abstract: 可提高发光特性的半导体发光元件,在低电阻的硅衬底上设有缓冲层、n型半导体层、多重阱结构活性层(4)、p型半导体层。多重阱结构活性层(4)由以下部分构成:由多个InyGa1-yN构成的第一势垒层(7),由多个AlaGabIn1-a-bN构成的第一辅助层(9),以及由InxGa1-xN构成的阱层(8),由Ala′Gab′In1-a′-b′N构成的第二辅助层(10)。第一辅助层(9)和第二辅助层(10)防止In的蒸发或扩散。

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