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公开(公告)号：CN1507311A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN03143826.1
申请日：2003-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)－(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。
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公开(公告)号：CN103857174B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201310641577.6
申请日：2013-12-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括：在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。
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公开(公告)号：CN107105569A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201610922037.9
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 于此公开了一种基底及便携式终端，所述基底包括：第一基底和第二基底；以及连接基底，电连接于所述第一基底与所述第二基底之间；其中，所述第一基底和所述第二基底被布置成大体上垂直于所述连接基底的表面；其中，所述第一基底和所述第二基底在所述连接基底的长度方向被彼此隔开；其中，所述第一基底通过第一柔性元件连接至所述连接基底，且所述第二基底通过第二柔性元件连接至所述连接基底。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104039072A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410079751.7
申请日：2014-03-05
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板，该印刷电路板具有防绝缘层断裂口。该印刷电路板包括：其中堆叠有至少一对绝缘层的绝缘层部件；分别在绝缘层上形成的电路图案；以及防断裂端口，该防断裂端口形成在防断裂端口的不受绝缘层部件的相应的电路图案影响的位置处并且支撑绝缘层部件以防外部冲击。
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公开(公告)号：CN107105569B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201610922037.9
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 于此公开了一种基底及便携式终端，所述基底包括：第一基底和第二基底；以及连接基底，电连接于所述第一基底与所述第二基底之间；其中，所述第一基底和所述第二基底被布置成大体上垂直于所述连接基底的表面；其中，所述第一基底和所述第二基底在所述连接基底的长度方向被彼此隔开；其中，所述第一基底通过第一柔性元件连接至所述连接基底，且所述第二基底通过第二柔性元件连接至所述连接基底。
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公开(公告)号：CN103857174A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310641577.6
申请日：2013-12-03
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本申请提供了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板的制造方法包括：在制备的基础基板上形成预定图案电路；在基板上的除了形成有预定图案电路的部分之外的虚设区域中加工虚设腔体；制备虚设加固部作为用于防止基板的翘曲的防翘曲材料；在虚设加固部中加工电路部分腔体，所述电路部分腔体与形成在基板上的预定图案电路对应；将加工有电路部分腔体的虚设加固部耦接在加工有虚设腔体的基础基板上；并且在耦接有虚设加固部的基础基板的上表面和下表面上形成用于保护电路和虚设加固部的绝缘层，以完成印刷电路板的制造。
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公开(公告)号：CN103516841A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310247095.2
申请日：2013-06-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/148 , H04M1/026 , H05K1/0277 , H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K1/14 , H05K3/0017 , H05K3/4691 , H05K5/0026 , H05K2201/0154
Abstract: 于此公开了一种便携式终端，包括：壳体；第一基底，布置在所述壳体的一侧；第二基底，与所述第一基底隔开以形成电池安装空间；以及连接基底，电连接于所述第一基底与所述第二基底之间并与所述壳体的侧边平行布置。
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公开(公告)号：CN1302693C
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN03143826.1
申请日：2003-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K2201/0215 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明公开一种具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法，每个通孔用于印刷电路板中的层间的互连，并采用普通丝网印刷机的聚合物丝网将填料如液化绝缘树脂或导电膏填充在每个通孔中。该方法包括以下步骤：(a)借助激光器钻头形成贯穿第一叠置铜板的第一通孔；(b)在第一通孔上和第一叠置铜板上形成第一镀层；(c)用通孔填料填充第一镀覆通孔；(d)将用通孔填料填充的第一通孔的顶表面研磨，以找平第一通孔；(e)在第一填充通孔和第一镀层上形成第二镀层，以便覆盖第一填充通孔；和(f)在第二镀层上设置第二叠置铜板。重复步骤(a)-(e)以形成第二通孔。通孔填料是液化绝缘树脂或导电膏。利用普通丝网印刷工艺将通孔填料只填充在每个通孔中，由此减少了液化绝缘树脂或导电膏的消耗量。此外，根据本发明的组合印刷电路板可以采用已有的制造设备来制造，由此降低了印刷电路板的制造成本。
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