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公开(公告)号：CN117457341A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310269133.8
申请日：2023-03-15
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01F27/32 , H01F27/34 , H01F17/04 , C08F283/00 , C08F222/14
Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；线圈，设置在所述主体内；以及绝缘膜，覆盖所述主体中的所述线圈的至少一部分，其中，所述绝缘膜包括共聚物，所述共聚物包括衍生自含有不饱和键的单体的重复单元和衍生自聚对二甲苯单体的重复单元。
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公开(公告)号：CN109698062A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811214535.3
申请日：2018-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01F27/292 , H01F5/003 , H01F5/06 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/324 , H01F2005/006 , H01F2017/0073 , H01F2017/048 , H01F27/2804 , H01F41/041
Abstract: 本公开提供了一种线圈组件和用于制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括：主体，包括磁性材料；支撑构件，设置在所述主体中；以及线圈图案，位于所述主体中的所述支撑构件上。所述线圈图案可包括：第一导体层，形成在所述支撑构件上并且具有平面螺旋形状；第二导体层，形成在所述第一导体层上并且所述第二导体层的下部的体积比上部的体积大；以及第三导体层，形成为从所述第二导体层的外部覆盖所述第二导体层。
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公开(公告)号：CN101355847B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200710165587.1
申请日：2007-11-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/0032 , H05K2201/09845 , H05K2203/0594 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积，以增强焊盘的粘着。另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。
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公开(公告)号：CN104470195B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410471805.4
申请日：2014-09-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 刘己荣
CPC classification number: H05K3/4644 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , H05K1/115 , H05K3/4647 , H05K2203/025
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明的优选实施方式，所述印刷电路板包括：基板；内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及，外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101355852B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200810083115.6
申请日：2008-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。
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公开(公告)号：CN109698062B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201811214535.3
申请日：2018-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种线圈组件和用于制造该线圈组件的方法。所述线圈组件包括：主体，包括磁性材料；支撑构件，设置在所述主体中；以及线圈图案，位于所述主体中的所述支撑构件上。所述线圈图案可包括：第一导体层，形成在所述支撑构件上并且具有平面螺旋形状；第二导体层，形成在所述第一导体层上并且所述第二导体层的下部的体积比上部的体积大；以及第三导体层，形成为从所述第二导体层的外部覆盖所述第二导体层。
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公开(公告)号：CN116246866A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211532977.9
申请日：2022-12-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体；基板，设置在所述主体中并且具有彼此相对的第一表面和第二表面；线圈单元，包括分别设置在所述基板的所述第一表面和所述第二表面上的第一线圈图案和第二线圈图案、延伸到所述主体的表面的第一引出部和第二引出部以及设置在所述第一线圈图案与所述第一引出部之间的第一连接部和设置在所述第二线圈图案与所述第二引出部之间的第二连接部；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上并且分别连接到所述第一引出部和所述第二引出部。所述第一连接部和所述第二连接部中的每个包括一个连接图案和至少一个分离图案。所述连接图案具有比所述第一引出部和所述第二引出部中的相应一个的线宽小的线宽。
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公开(公告)号：CN104470195A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410471805.4
申请日：2014-09-16
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 刘己荣
CPC classification number: H05K3/4644 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , H05K1/115 , H05K3/4647 , H05K2203/025 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。根据本发明的优选实施方式，所述印刷电路板包括：基板；内层组合层，该内层组合层形成在所述基板上并包括第一内层电路层、第二内层电路层、内层绝缘层和具有锥形截面的内层过孔；以及，外层组合层，该外层组合层形成在所述内层组合层上并包括外层电路层、外层绝缘层和具有矩形截面的外层过孔。
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公开(公告)号：CN101355852A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810083115.6
申请日：2008-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。
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