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公开(公告)号：CN101026929A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079521.0
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明一个方面的特征是一种印刷电路板。该印刷电路板可包括：芯层，其中形成有内部导通孔(IVH)；第一镀层，封闭内部导通孔的一个入口，在未填充的内部导通孔中留有剩余空间；以及第二镀层，封闭内部导通孔的另一个入口，填充剩余空间。另外，本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中不要求用绝缘油墨填充内部导通孔以及在绝缘油墨上形成导电层。因此，本发明可通过简化制造过程以及减少交付周期而增加生产能力并降低制造成本。
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公开(公告)号：CN101355852A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200810083115.6
申请日：2008-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。
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公开(公告)号：CN118629740A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202311644710.3
申请日：2023-12-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，具有形成在其中的凹部；支撑构件，设置在所述主体内；线圈，设置在所述支撑构件上；以及外电极，设置在所述主体的一个表面上，所述外电极延伸到所述凹部以连接到所述线圈。所述外电极包括第一金属层和导电树脂层，所述第一金属层设置在所述凹部上以与所述线圈接触，所述导电树脂层具有与所述第一金属层接触的至少一部分。
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公开(公告)号：CN118398354A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202311361945.1
申请日：2023-10-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，在外表面上具有第一凹入和第二凹入，并且包括磁性粉末颗粒；支撑构件，设置在所述主体中；线圈，设置在所述支撑构件上；以及第一外电极和第二外电极，设置在所述主体的一个表面上，并且分别延伸到所述第一凹入和所述第二凹入以连接到所述线圈，其中，所述主体被分成第一区域和第二区域，包括在所述第二区域中的所述磁性粉末颗粒的平均直径小于包括在所述第一区域中的所述磁性粉末颗粒的平均直径，并且所述第一凹入和所述第二凹入设置在所述第二区域中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118231111A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202311768872.8
申请日：2023-12-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件，所述线圈组件包括：主体，包括芯，并且所述主体包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面，其中，在所述第三表面和所述第四表面上分别形成有第一凹部和第二凹部；线圈，设置在所述主体内部，并且包括延伸到所述第一凹部和所述第二凹部中的至少一个的第一引出部和第二引出部；第一外电极，设置在所述主体的所述第五表面上，延伸到所述第一凹部和所述第二凹部，并且连接到所述第一引出部；以及第二外电极，设置在所述主体的所述第五表面上，延伸到所述第一凹部和所述第二凹部，并且连接到所述第二引出部。
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公开(公告)号：CN107799281A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710754741.2
申请日：2017-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层。积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，并且所述高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量。
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公开(公告)号：CN101355852B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200810083115.6
申请日：2008-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0008 , H05K1/0269 , H05K3/0035 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板制造系统及其制造方法。一种制造印刷电路板的方法，包括：提供包括焊盘和覆盖焊盘的绝缘层的基板；获得基板的图像；通过分析基板的图像获得焊盘的位置信息；通过去除绝缘层的与焊盘的位置信息对应的一部分来形成导通孔；以及通过用导电材料填充导通孔来形成通路，在导通孔形成中，通过结合考虑焊盘的位置信息，即使基板具有局部的或非线性的变形，该方法也提供了改进的加工符合度。改进的符合度可以允许基板设计的更大灵活性以及印刷电路板上的电路的更大集成度。
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公开(公告)号：CN112071586B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202010934591.5
申请日：2017-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层。积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，并且所述高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量。
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公开(公告)号：CN118073073A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311533695.5
申请日：2023-11-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈组件。所述线圈组件包括：主体，包括彼此相对的第一表面和第二表面；线圈，设置在所述主体中并且具有设置在所述线圈的表面的一部分中的凹入部；外电极，设置在所述主体的所述第一表面上；以及连接导体，连接所述线圈和所述外电极。所述连接导体包括填充区域和渐缩区域，所述填充区域设置在所述线圈的所述凹入部的至少一部分中，所述渐缩区域具有相对于所述第一表面倾斜的侧表面。
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