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公开(公告)号：CN100438723C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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公开(公告)号：CN1535106A
公开(公告)日：2004-10-06
申请号：CN200310100699.0
申请日：2003-10-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/427 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0554 , H05K2203/1461 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种制造多层PCB的方法，其中其上构成电路图形的多个电路层和交替设置在电路层之间以绝缘各个电路层的绝缘层分别根据不同工艺制造，然后一次互相层叠。本发明提供一种制造多层PCB的方法，其中对铜包覆叠置体进行钻孔以形成贯穿它的通孔，使得每个通孔的直径相对较小，然后镀铜，以便用铜填充通孔，由此省略了采用膏填充通孔的工序。按照半硬化(b级)热固树脂层层叠在完全硬化(c级)热固树脂层的两面上的方式形成绝缘层，由此提高了绝缘层的阻抗平衡。
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公开(公告)号：CN100525588C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200310101253.X
申请日：2003-10-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0032 , H05K3/383 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2203/0257 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 在此公开的是形成抗焊剂图形的方法，该方法可以代替常规的抗焊剂印刷工艺。用于形成抗焊剂图形的方法包括以下步骤：在基板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及根据抗焊剂掩模图形激光腐蚀层叠的热固化膜。用于形成抗焊剂图形的本方法可应用于由堆积工艺或以并行方式的任一种制造的多层印刷电路板。根据本发明，由于简化的工艺可以实现低制造成本和提高图形的精确度。
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公开(公告)号：CN1191744C
公开(公告)日：2005-03-02
申请号：CN02108800.4
申请日：2002-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01C17/0652 , H05K1/095 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2203/107 , H05K2203/1453 , H05K2203/171 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了一种具有隐埋或埋入电阻器的PCB及其制造方法。PCB包括：树脂电绝缘基片；在基片上形成的电路图形；形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端，每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘；形成在电阻器引出端之间且与其电连接的薄膜电阻器；和由单成分油墨形成的被覆层，覆盖电阻器和电阻器引出端。为了提供希望的电阻，优选通过激光微调给电阻器刻槽。此PCB可以具有希望的电阻器电阻，该电阻均匀不受外部因素影响。
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公开(公告)号：CN1230052C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN01134842.9
申请日：2001-11-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/50 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , Y10T156/1744 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于制备高性能BGA板的方法和可用于该方法的夹具。该方法包括利用夹具将粘合剂预粘接到BGA板叠层结构或热沉上；利用夹具，将在预粘接步骤中已经附着粘合剂的BGA板叠层结构或热沉分别主粘接到热沉或BGA板叠层结构上。利用单个的热沉和带状夹具，不用带状热沉，可以制备高性能BGA板，并且可以防止热沉的镀Ni面受沾污。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1575109A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200310101253.X
申请日：2003-10-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0032 , H05K3/383 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2203/0257 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
Abstract: 在此公开的是形成抗焊剂图形的方法，该方法可以代替常规的抗焊剂印刷工艺。用于形成抗焊剂图形的方法包括以下步骤：在基板的两面上层叠半固化的热固化膜；以及根据抗焊剂掩模图形激光腐蚀层叠的热固化膜。用于形成抗焊剂图形的本方法可应用于由堆积工艺或以并行方式的任一种制造的多层印刷电路板。根据本发明，由于简化的工艺可以实现低制造成本和提高图形的精确度。
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公开(公告)号：CN1514258A
公开(公告)日：2004-07-21
申请号：CN03152489.3
申请日：2003-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/045 , G01R15/185 , H01F5/003 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明通常涉及一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器及其制造方法，其中由激励电路图形和检测电路图形缠绕矩形环形磁芯，以及分别在x轴和y轴方向实现弱磁场传感器以便精确地计算方位，从而自动检测具有强度与地磁场类似的弱磁场。该传感器包括具有彼此并联的第一和第二铁芯的磁芯；分别缠绕第一和第二铁芯的激励线圈，以便向磁芯提供交变激励电流，以及在形成激励线圈的相同表面上，与激励线圈交替放置的、并缠绕第一和第二铁芯上的检测线圈，以便检测在磁芯中生成的磁通量的变化。
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公开(公告)号：CN100371729C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN03152489.3
申请日：2003-08-01
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: G01R33/045 , G01R15/185 , H01F5/003 , Y10T29/49073
Abstract: 本发明通常涉及一种使用印刷电路板技术的弱磁场传感器及其制造方法，其中由激励电路图形和检测电路图形缠绕矩形环形磁芯，以及分别在x轴和y轴方向实现弱磁场传感器以便精确地计算方位，从而自动检测具有强度与地磁场类似的弱磁场。该传感器包括具有彼此并联的第一和第二铁芯的磁芯；分别缠绕第一和第二铁芯的激励线圈，以便向磁芯提供交变激励电流，以及在形成激励线圈的相同表面上，与激励线圈交替放置的、并缠绕第一和第二铁芯上的检测线圈，以便检测在磁芯中生成的磁通量的变化。
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公开(公告)号：CN1615070A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN200410007862.3
申请日：2004-03-03
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , B23K26/351 , B23K2101/42 , H05K1/095 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K2201/0347 , H05K2203/1461 , Y10T29/49082 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49151 , Y10T29/49156
Abstract: 公开了一种制造具有嵌入电阻的印刷电路板(PCB)的方法，其中具有需要的形状和大小的电阻通过采用电阻膏而准确形成，以便根据PCB的位置的电阻值是均匀的，从而省略了或者最小化使用激光修剪工艺。该方法的优点在于，缩短了PCB的制造时间并且提高了生产效率，因为能够迅速的设定操作条件，而不会受到印刷设备的位置准确性的影响。本方法的另外的优点在于，通过丝网印刷工艺，电阻膏具有能够保证的相对均匀的厚度，从而容易形成电阻并且改进阻值允许偏差。
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公开(公告)号：CN1423517A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02108800.4
申请日：2002-04-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01C17/0652 , H05K1/095 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K2203/107 , H05K2203/1453 , H05K2203/171 , Y10T29/49101 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明公开了一种具有隐埋或埋入电阻器的PCB及其制造方法。PCB包括:树脂电绝缘基片；在基片上形成的电路图形；形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端,每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘；形成在电阻器引出端之间且与其电连接的薄膜电阻器；和由单成分油墨形成的被覆层,覆盖电阻器和电阻器引出端。为了提供希望的电阻,优选通过激光微调给电阻器刻槽。此PCB可以具有希望的电阻器电阻,该电阻均匀不受外部因素影响。
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