公开(公告)号：CN105282969A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09209

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。

公开(公告)号：CN108811323B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201810745976.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正铉 ,  白龙浩 ,  崔在薰

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

公开(公告)号：CN105376926B

公开(公告)日：2018-08-07

申请号：CN201510431524.0

申请日：2015-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正铉 ,  白龙浩 ,  崔在薰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1469

Abstract: 提供了种印刷电路板及其制造方法,所述印刷电路板包括:第绝缘层;第电路图案,形成在第绝缘层的第表面上;粘合层,设置在第绝缘层的第二表面上;以及电子组件,设置在粘合层上,并且被第绝缘层和形成在第绝缘层上的第二绝缘层封住。

公开(公告)号：CN105376926A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510431524.0

申请日：2015-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正铉 ,  白龙浩 ,  崔在薰

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1469 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

公开(公告)号：CN108811323A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810745976.X

申请日：2015-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正铉 ,  白龙浩 ,  崔在薰

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/1469

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路图案，形成在第一绝缘层的第一表面上；粘合层，设置在第一绝缘层的第二表面上；以及电子组件，设置在粘合层上，并且被第一绝缘层和形成在第一绝缘层上的第二绝缘层封住。

公开(公告)号：CN105517344A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510591386.2

申请日：2015-09-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔在薰 ,  朴正铉 ,  白龙浩 ,  金海星 ,  曹正铉 ,  徐一钟

IPC: H05K1/18

Abstract: 提供了一种嵌入式电路板以及制造该嵌入式电路板的方法。所述嵌入式板包括绝缘层和嵌入在绝缘层中的电子器件。第一电路图案嵌入以接触绝缘层的底表面，第二电路图案从绝缘层的底表面突出。通孔结合到所述器件和第二电路图案。

公开(公告)号：CN105517344B

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201510591386.2

申请日：2015-09-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔在薰 ,  朴正铉 ,  白龙浩 ,  金海星 ,  曹正铉 ,  徐一钟

IPC: H05K1/18

Abstract: 提供了一种嵌入式电路板以及制造该嵌入式电路板的方法。所述嵌入式板包括绝缘层和嵌入在绝缘层中的电子器件。第一电路图案嵌入以接触绝缘层的底表面，第二电路图案从绝缘层的底表面突出。通孔结合到所述器件和第二电路图案。

公开(公告)号：CN105282969B

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201510369665.4

申请日：2015-06-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 白龙浩 ,  高永宽 ,  曹正铉 ,  李在彦 ,  崔在薰 ,  朴正铉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/113 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。