公开(公告)号：CN105244327B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201510387300.4

申请日：2015-07-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  林裁贤 ,  柳锺仁 ,  吴圭焕 ,  李奇柱

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括至少一个安装电极和至少一个外部连接电极，并具有设置在板的外表面上的保护绝缘层；至少一个电子器件，安装在安装电极上；成型部，密封电子器件；至少一个连接导体，所述连接导体的一端结合到板的外部连接电极，所述连接导体贯穿成型部以被设置在成型部内，其中，保护绝缘层设置为与连接导体分隔开。

公开(公告)号：CN106067447A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201610073003.7

申请日：2016-02-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  沈杞柱 ,  俞度在 ,  李奇柱 ,  金镇洙

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。

公开(公告)号：CN106067447B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201610073003.7

申请日：2016-02-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 柳锺仁 ,  沈杞柱 ,  俞度在 ,  李奇柱 ,  金镇洙

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括安装在基板的上表面、下表面或者下表面和上表面二者上的芯片构件。半导体封装件还包括：成型部，堆叠为使芯片构件嵌入；连接构件，设置在成型部的中部；焊料部，形成在连接构件的一部分上。

公开(公告)号：CN105244327A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510387300.4

申请日：2015-07-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  林裁贤 ,  柳锺仁 ,  吴圭焕 ,  李奇柱

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供了一种电子装置模块及其制造方法。所述电子装置模块包括：板，包括至少一个安装电极和至少一个外部连接电极，并具有设置在板的外表面上的保护绝缘层；至少一个电子器件，安装在安装电极上；成型部，密封电子器件；至少一个连接导体，所述连接导体的一端结合到板的外部连接电极，所述连接导体贯穿成型部以被设置在成型部内，其中，保护绝缘层设置为与连接导体分隔开。