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公开(公告)号：CN112309692A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010199034.3
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板，包括金属板，所述金属板具有形成在其中的多个通孔；线圈图案，设置在所述支撑基板的至少一个表面上，并且所述线圈图案在所述线圈图案的中央中具有芯区域；包封剂，设置在所述支撑基板的至少一部分以及所述线圈图案的至少一部分上；以及外电极，设置在所述包封剂的外部并且连接到所述线圈图案。
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公开(公告)号：CN101404258B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200810099766.4
申请日：2008-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3114 , H01L21/6835 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/82 , H01L2221/68372 , H01L2224/0231 , H01L2224/0401 , H01L2224/16 , H01L2224/24227 , H01L2224/274 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01059 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517
Abstract: 本发明披露了一种制造晶片级封装的方法。该方法可以包括在晶片基板上堆叠绝缘层；在该绝缘层中加工通孔；在该绝缘层上形成种子层；在该种子层上形成抗镀层，该抗镀层与重分布图案具有对应的关系；通过电镀形成包括用于外部接触的端子的重分布图案；以及，将导电球连接至端子。因为利用便宜的PCB工艺可形成多个重分布层，因此可以降低制造成本，并且可以提高该方法的稳定性和效率。
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公开(公告)号：CN112309673A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010448782.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板的至少一个表面上，并且具有位于所述线圈图案的中央的芯区域；至少一个金属薄板，设置为使所述线圈图案位于所述金属薄板与所述支撑基板之间，并且具有朝向所述芯区域弯曲的形状；包封件，密封所述支撑基板、所述线圈图案和所述至少一个金属薄板的至少部分；以及外电极，设置在所述包封件的外部并连接到所述线圈图案。
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公开(公告)号：CN111161939A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911043300.7
申请日：2019-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括：主体，包括磁性金属粉末和绝缘树脂；绝缘基板，嵌入所述主体中；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上，并具有从所述主体的彼此相对的端表面中的一个端表面暴露的引出图案；外绝缘层，围绕所述主体同时暴露所述引出图案，并且包括磁性陶瓷；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述引出图案。
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公开(公告)号：CN104423123A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410410703.1
申请日：2014-08-20
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G03B17/00
CPC classification number: H04N5/2252 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明提供一种相机模块和包括该相机模块的电子装置，所述相机模块包括：透镜壳体，透镜设置在所述透镜壳体中；玻璃盖子，由透明材料形成，并且覆盖所述透镜壳体；线圈导电部件，形成在所述透镜的外表面和所述玻璃盖子的内表面之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117116601A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311310637.6
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种线圈电子组件，所述线圈电子组件包括：支撑基板；线圈图案，设置在所述支撑基板的至少一个表面上，并且具有位于所述线圈图案的中央的芯区域；至少一个金属薄板，设置为使所述线圈图案位于所述金属薄板与所述支撑基板之间，并且具有朝向所述芯区域弯曲的形状；包封件，密封所述支撑基板、所述线圈图案和所述至少一个金属薄板的至少部分；以及外电极，设置在所述包封件的外部并连接到所述线圈图案。
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公开(公告)号：CN116487162A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310685955.4
申请日：2019-10-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈组件及其制造方法，所述线圈组件包括：主体，包括磁性金属粉末和绝缘树脂；绝缘基板，嵌入所述主体中；线圈部，设置在所述绝缘基板的至少一个表面上，并具有从所述主体的彼此相对的端表面中的一个端表面暴露的引出图案；外绝缘层，围绕所述主体同时暴露所述引出图案，并且包括磁性陶瓷；以及外电极，设置在所述主体上，并且连接到所述引出图案。
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公开(公告)号：CN109712788B
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN201811210084.6
申请日：2018-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电感器，所述电感器包括主体，所述主体包括具有第一端部和第二端部的内部线圈以及包封所述内部线圈并包含磁性颗粒的包封剂。第一外电极和第二外电极位于所述主体的外表面上，并且电连接到所述内部线圈。第一金属扩展部围住所述第一端部，同时与所述内部线圈的所述第一端部直接接触，并且可以位于所述主体与所述第一外电极之间。第二金属扩展部围住所述第二端部，同时与所述内部线圈的所述第二端部直接接触，并且可以位于所述主体与所述第二外电极之间。
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公开(公告)号：CN101572285A
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200810133515.3
申请日：2008-07-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L23/36 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2224/48227
Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层形成，用于露出金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上，以及还提供了一种制造发光器件封装件的方法。
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公开(公告)号：CN114005654B
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202111240051.8
申请日：2018-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电感器，所述电感器包括主体，所述主体包括具有第一端部和第二端部的内部线圈以及包封所述内部线圈并包含磁性颗粒的包封剂。第一外电极和第二外电极位于所述主体的外表面上，并且电连接到所述内部线圈。第一金属扩展部围住所述第一端部，同时与所述内部线圈的所述第一端部直接接触，并且可以位于所述主体与所述第一外电极之间。第二金属扩展部围住所述第二端部，同时与所述内部线圈的所述第二端部直接接触，并且可以位于所述主体与所述第二外电极之间。
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