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公开(公告)号：CN112786311A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202010762364.9
申请日：2020-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接第一表面和第二表面的第三表面和第四表面；多个内电极，设置在陶瓷主体内部，从第一表面和第二表面暴露，且每个内电极具有从第三表面或第四表面暴露的一端；以及第一侧边缘和第二侧边缘，分别设置在所述多个内电极的端部从其暴露的所述第一表面和所述第二表面上。第一侧边缘和第二侧边缘包括钛酸钡基的基体材料和副成分。副成分包括包含镧系稀土元素的第一副成分，第一副成分包括Tb，且Tb的含量与第一副成分的除了Tb之外的部分RE的含量的含量比满足0.110≤Tb/RE≤2.333。
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公开(公告)号：CN105657963A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410646242.8
申请日：2014-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一种示例性实施方式的用于印刷电路板的绝缘层压板包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层；按压在绝缘层的第一表面上使得在绝缘层的一个表面上形成的表面粗糙度转移的隔离膜，本发明中，由于通过固化工艺将表面粗糙度转移到绝缘层上，省略去污工艺，从而使得缩短处理时间成为可能。由此，由于降低去污液的浓度的操作是可能的，可预期的是基底工艺的生产率可以得到提高。
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公开(公告)号：CN103540102A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310250097.7
申请日：2013-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/42 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H01B3/40 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4676
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物、由其形成的绝缘膜和印刷电路板，更具体地，涉及一种含有环氧树脂、酸酐固化剂等的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物在内置型多层印刷电路板中通过降低电容率、介电切线等，从而呈现改进的介电性能，并且涉及使用该环氧树脂组合物制造的绝缘膜以及多层印刷电路板，在该电路板中借助绝缘膜绝缘由铜形成的内部电路因此形成多层。
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公开(公告)号：CN103489500A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310231387.7
申请日：2013-06-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种用于外部电极的导电胶组合物以及一种使用该导电胶组合物制造的多层陶瓷电子元件，该用于外部电极的导电胶组合物含有：导电金属粉末；和树脂混合物，该树脂混合物含有选自由环氧基树脂和苯氧基树脂组成的组中的至少一种树脂，以及聚乙烯醇缩甲醛树脂。本发明提供的导电胶组合物能够具有低弯曲模量的导电树脂层，在导电胶组合物应用到外部电极时，能实现具有高可靠性的多层陶瓷电子元件。
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公开(公告)号：CN115995344A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202210237061.4
申请日：2022-03-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电组合物和包含该介电组合物的多层电容器。所述介电组合物包括：作为主成分的BaTiO3基成分；供体成分，包括第一元素和第二元素，所述第一元素和所述第二元素均具有比Ba的离子半径短的离子半径和比Ba的原子量大的原子量；以及受体成分，包括Mg、Al、Mn和V中的至少一种。所述第二元素的离子半径大于所述第一元素的离子半径，所述第二元素的摩尔含量小于所述第一元素的摩尔含量，并且所述受体成分的摩尔含量大于所述供体成分的摩尔含量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114823132A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202111503368.6
申请日：2021-12-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层；侧边缘部，设置在所述主体上；以及外电极，设置在所述主体上。通过控制所述介电层和所述侧边缘部的每个位置的Si的含量来改善所述多层电子组件的可靠性。
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公开(公告)号：CN112079636A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010371978.4
申请日：2020-05-06
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C04B35/468 , H01G4/12
Abstract: 提供一种介电陶瓷组合物和包括该介电陶瓷组合物的多层陶瓷电容器。所述介电陶瓷组合物包括BaTiO3基基体材料主成分和副成分，其中，所述副成分包含作为第一副成分的镝(Dy)和钕(Nd)。基于100mol的所述BaTiO3基基体材料主成分的钛(Ti)，Nd的总含量小于0.699mol。
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公开(公告)号：CN103582287A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310317365.2
申请日：2013-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/4673 , H05K2203/0278 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , Y10T428/24752
Abstract: 本文公开了一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法。根据本发明实施例的用于内建式PCB的绝缘体包括：绝缘膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面具有比绝缘膜层的所述一个表面更大的面积，以便覆盖绝缘膜层的整个外周。
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公开(公告)号：CN118280733A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202311874026.4
申请日：2023-12-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：电容器主体，包括介电层和内电极，以及外电极，在所述电容器主体上，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，所述多个介电晶粒中的至少一个介电晶粒具有包括核和所述核上的壳的核‑壳结构，所述壳包括铪(Hf)，并且在使用透射电子显微镜‑能量色散X射线分析(TEM‑EDX)对所述至少一个介电晶粒进行的线分析中，在所述至少一个介电晶粒的从所述核的中央到任意侧上的晶界的结果之中，所述壳具有第一峰，所述第一峰基于所述壳中的所有原子具有最大的铪的at％，并且所述第一峰定位为距离所述核比距离所述晶界近。
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公开(公告)号：CN118213194A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202310637425.2
申请日：2023-05-31
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述介电层包括多个介电晶粒，所述内电极在第一方向上与所述介电层交替设置；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述多个介电晶粒中的至少一个介电晶粒具有核‑壳结构，所述核‑壳结构包括核和覆盖所述核的至少一部分的壳，所述核的平均尺寸与具有所述核‑壳结构的所述至少一个介电晶粒的平均尺寸之比大于等于0.4且小于等于0.8，在所述介电层中，镝(Dy)的摩尔数与铽(Tb)的摩尔数之和与锡(Sn)的摩尔数之比((Dy+Tb)/Sn)满足大于等于0.7且小于等于1.5，并且所述介电层中的至少一个在所述第一方向上具有四个或更多个介电晶粒。
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