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公开(公告)号：CN107799281A
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201710754741.2
申请日：2017-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层。积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，并且所述高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量。
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公开(公告)号：CN103687287A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310373300.X
申请日：2013-08-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B3/002 , H01B3/40 , H01B17/60 , H01B19/04 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , Y10T428/265 , Y10T428/31511
Abstract: 本文公开了一种绝缘膜以及该绝缘膜的制备方法，该方法可以通过在绝缘膜的一个表面上提供具有60wt％至80wt％的二氧化硅重量比的增强层而解决由凹陷引起的问题。
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公开(公告)号：CN103575732A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310320859.6
申请日：2013-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01N21/84
CPC classification number: G01N33/32 , G01N21/84 , G01N21/892
Abstract: 本发明提供一种测量干燥率的设备及使用该设备测量干燥率的方法，以测量用于制造电子设备的基板材料的干燥率，测量干燥率的设备包括：支撑部分，在所述支撑部分上安放基板；标记部分，设置在基板上方同时能够竖直和水平地运动，并在与基板接触的同时在基板上形成标记。
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公开(公告)号：CN104582326B
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201410566475.7
申请日：2014-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的底漆层以及形成在底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将底漆层固化的步骤；除去薄膜层的步骤；以及将第二绝缘层固化的步骤。
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公开(公告)号：CN104427750A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410309198.1
申请日：2014-07-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , H05K2201/0269 , Y10T428/264 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。具体地，在根据本发明的典型实施方式的绝缘膜中，在绝缘材料中，绝缘层的无机填料的含量具有浓度梯度，并且使用该绝缘材料的印刷电路能够提高内层电路和内层电路通孔的填充能力。
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公开(公告)号：CN103582287A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310317365.2
申请日：2013-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/4673 , H05K2203/0278 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , Y10T428/24752
Abstract: 本文公开了一种用于内建式印刷电路板的绝缘体以及使用该绝缘体制造印刷电路板的方法。根据本发明实施例的用于内建式PCB的绝缘体包括：绝缘膜层，该绝缘膜层的一个表面具有与待内建的电路板相对应的面积；以及覆盖膜层，该覆盖膜层堆叠在绝缘膜层上，并且该覆盖膜层的一个表面具有比绝缘膜层的所述一个表面更大的面积，以便覆盖绝缘膜层的整个外周。
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公开(公告)号：CN105657963A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201410646242.8
申请日：2014-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一种示例性实施方式的用于印刷电路板的绝缘层压板包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层；按压在绝缘层的第一表面上使得在绝缘层的一个表面上形成的表面粗糙度转移的隔离膜，本发明中，由于通过固化工艺将表面粗糙度转移到绝缘层上，省略去污工艺，从而使得缩短处理时间成为可能。由此，由于降低去污液的浓度的操作是可能的，可预期的是基底工艺的生产率可以得到提高。
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公开(公告)号：CN104582326A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410566475.7
申请日：2014-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/381
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法。本发明的印刷电路板的制造方法包括：准备包括形成有第一电路层的第一绝缘层、覆盖所述第一电路层和第一绝缘层的第二绝缘层、形成在第二绝缘层上的底漆层以及形成在底漆层上的薄膜层的基板的步骤；将底漆层固化的步骤；除去薄膜层的步骤；以及将第二绝缘层固化的步骤。
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公开(公告)号：CN103540102A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310250097.7
申请日：2013-06-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/42 , B32B15/092 , H05K1/03
CPC classification number: H01B3/40 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K3/4676
Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物、由其形成的绝缘膜和印刷电路板，更具体地，涉及一种含有环氧树脂、酸酐固化剂等的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物在内置型多层印刷电路板中通过降低电容率、介电切线等，从而呈现改进的介电性能，并且涉及使用该环氧树脂组合物制造的绝缘膜以及多层印刷电路板，在该电路板中借助绝缘膜绝缘由铜形成的内部电路因此形成多层。
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公开(公告)号：CN112071586B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202010934591.5
申请日：2017-08-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种电感器及制造电感器的方法。所述电感器包括：主体，包括多个线圈层和设置在所述多个线圈层上和所述多个线圈层之下的高刚性绝缘层；以及外电极，设置在所述主体的外表面上，并连接到所述线圈层。积聚绝缘层设置在所述高刚性绝缘层之间以覆盖所述线圈层，并且所述高刚性绝缘层的杨氏模量大于所述积聚绝缘层的杨氏模量。
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