公开(公告)号：CN103687287A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310373300.X

申请日：2013-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李忠熙 ,  赵在春 ,  张钟允 ,  田喜善 ,  朴钟洙 ,  金成贤

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  B32B27/38 ,  B32B27/06 ,  B32B37/02

CPC classification number: H01B3/002 ,  H01B3/40 ,  H01B17/60 ,  H01B19/04 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本文公开了一种绝缘膜以及该绝缘膜的制备方法，该方法可以通过在绝缘膜的一个表面上提供具有60wt％至80wt％的二氧化硅重量比的增强层而解决由凹陷引起的问题。

公开(公告)号：CN105657963A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201410646242.8

申请日：2014-11-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 张钟允 ,  李春根 ,  田喜善 ,  赵在春 ,  李忠熙

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供了一种用于印刷电路板的绝缘层压板、使用该绝缘层压板的印刷电路板及其制造方法。根据本发明的一种示例性实施方式的用于印刷电路板的绝缘层压板包括：具有第一表面和第二表面的绝缘层；按压在绝缘层的第一表面上使得在绝缘层的一个表面上形成的表面粗糙度转移的隔离膜，本发明中，由于通过固化工艺将表面粗糙度转移到绝缘层上，省略去污工艺，从而使得缩短处理时间成为可能。由此，由于降低去污液的浓度的操作是可能的，可预期的是基底工艺的生产率可以得到提高。

公开(公告)号：CN103540102A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310250097.7

申请日：2013-06-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵在春 ,  张钟允 ,  李忠熙 ,  田喜善 ,  金成贤 ,  李春根

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/42 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B3/40 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4676

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物、由其形成的绝缘膜和印刷电路板，更具体地，涉及一种含有环氧树脂、酸酐固化剂等的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物在内置型多层印刷电路板中通过降低电容率、介电切线等，从而呈现改进的介电性能，并且涉及使用该环氧树脂组合物制造的绝缘膜以及多层印刷电路板，在该电路板中借助绝缘膜绝缘由铜形成的内部电路因此形成多层。