公开(公告)号：CN100502619C

公开(公告)日：2009-06-17

申请号：CN200510078094.5

申请日：2005-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  闵炳烈 ,  金永雨 ,  李英宰 ,  柳昌明

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/097

Abstract: 公开了一种具有三维螺旋电感器的PCB，该电感器包括多个绝缘层和导体层。该PCB包括由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，该多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及其中多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更长。

公开(公告)号：CN100518431C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510059723.X

申请日：2005-03-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  闵炳烈 ,  柳昌明 ,  蔡友林 ,  金汉

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01G4/06

Abstract: 公开了一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。长的嵌入式电容器穿过绝缘层形成，使得高电容量和各种电容量设计成为可能。

公开(公告)号：CN1655662A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200510007100.8

申请日：2005-02-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  闵炳烈 ,  柳昌明 ,  金汉

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 公开了一种具有轴向平行通孔的PCB，其中在PCB中围绕用于内电路连接的通孔形成用作接地的外接地通孔，因此使由通孔引起的噪音效果最小化。

公开(公告)号：CN100444702C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200510007100.8

申请日：2005-02-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  闵炳烈 ,  柳昌明 ,  金汉

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H01P3/08

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种具有轴向平行通孔的PCB，其中在PCB中围绕用于内电路连接的通孔形成用作接地的外接地通孔，因此使由通孔引起的噪音效果最小化。

公开(公告)号：CN1798474A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510078094.5

申请日：2005-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  闵炳烈 ,  金永雨 ,  李英宰 ,  柳昌明

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0033 ,  H01F2017/002 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/097

Abstract: 公开了一种具有三维螺旋电感器的PCB，该电感器包括多个绝缘层和导体层。该PCB包括由导电材料制成并加工成条形的多个线圈导体图形，该多个线圈导体图形分别设置在多个导体层上，以便多个线圈导体图形彼此平行并设置在垂直于导体层的相同平面上，以及其中多个线圈导体图形的每一个比相邻的内部线圈导体图形更长。

公开(公告)号：CN1798473A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510113590.X

申请日：2005-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  柳昌明 ,  金汉 ,  蔡友林

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K2201/09618

Abstract: 在此公开的是具有减小噪声的高频信号传输线。具体地，本发明的信号传输线具有减小的辐射噪声和反射噪声，由于将在信号线之间放置的传统接地保护栅线(ground guard fence line)分隔为多个彼此分隔的接地线块来屏蔽噪声。

公开(公告)号：CN100521865C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510113590.X

申请日：2005-10-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  柳昌明 ,  金汉 ,  蔡友林

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00 ,  G12B17/02

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H05K2201/09618

Abstract: 在此公开的是具有减小噪声的高频信号传输线。具体地，本发明的信号传输线具有减小的辐射噪声和反射噪声，由于将在信号线之间放置的传统接地保护栅线(ground guard fence line)分隔为多个彼此分隔的接地线块来屏蔽噪声。

公开(公告)号：CN1798471A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510059723.X

申请日：2005-03-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金永雨 ,  闵炳烈 ,  柳昌明 ,  蔡友林 ,  金汉

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  H01G4/06

Abstract: 公开了一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。长的嵌入式电容器穿过绝缘层形成，使得高电容量和各种电容量设计成为可能。