公开(公告)号：CN101039548B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200710087523.4

申请日：2007-03-16

Applicant: 三星电机株式会社 ,  三星LED株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  尹永复 ,  申常铉

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 ,  F21K9/00 ,  F21V29/76 ,  F21V29/89 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种热辐射性能较好且制造成本降低了的阳极氧化金属基板模块。其设置有金属板。在该金属基板上形成阳极氧化膜。在该金属基板上安装发热器件。同样，在该阳极氧化膜上形成导线。

公开(公告)号：CN101737755B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200910159094.6

申请日：2009-08-06

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉 ,  高山 ,  金钟云

IPC: F21V29/00 ,  F21V29/02 ,  H01L23/467 ,  H01L23/367 ,  F21S8/10 ,  F21Y101/02 ,  F21W101/10

CPC classification number: F21V29/63 ,  B61D29/00 ,  F21S41/141 ,  F21S41/143 ,  F21S45/43 ,  F21V29/02 ,  F21W2102/00 ,  F21W2107/10 ,  F21Y2115/10 ,  F28F13/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种振动产生器的发光装置封装的冷却装置及前照灯，所述冷却装置包括：散热板，设置在发光装置封装的一侧；振动器，设置成面对散热板并振动以根据振动产生器的振动产生气流；振动传递单元，被构造成将振动器和散热板连接以允许振动器产生的气流传递到散热板使散热板被冷却。

公开(公告)号：CN101051665B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200710092260.6

申请日：2007-04-03

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种具有阳极化绝缘层的LED封装及其制造方法，该阳极化绝缘层增强了散热效果，从而延长了LED的寿命，并保持了高亮度和高输出。该LED封装包括：Al基底，具有反射区域；光源，安装在基底上，并电连接到图案化电极。该封装还包括：阳极化绝缘层，形成在图案化电极和基底之间；透镜，覆盖在基底的光源的上方。Al基底提供LED的优良的散热效果，从而显著地延长了LED的寿命并提高了LED的发光效率。

公开(公告)号：CN101572285B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810133515.3

申请日：2008-07-11

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 李英基 ,  崔硕文 ,  田亨镇 ,  申常铉

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48227

Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。提供了一种发光器件封装件，包括：金属芯；绝缘层，形成在金属芯上；金属层，形成在绝缘层上；第一空腔，通过去除部分金属层和部分绝缘层形成，用于露出金属芯的上表面；以及发光器件，直接安装在第一空腔中的金属芯的上表面上，以及还提供了一种制造发光器件封装件的方法。

公开(公告)号：CN101714597B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200910179442.6

申请日：2007-04-03

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 李荣基 ,  崔硕文 ,  申常铉

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种具有阳极化绝缘层的LED封装的制造方法，该阳极化绝缘层增强了散热效果，从而延长了LED的寿命，并保持了高亮度和高输出。该LED封装包括：A1基底，具有反射区域；光源，安装在基底上，并电连接到图案化电极。该封装还包括：阳极化绝缘层，形成在图案化电极和基底之间；透镜，覆盖在基底的光源的上方。A1基底提供LED的优良的散热效果，从而显著地延长了LED的寿命并提高了LED的发光效率。

公开(公告)号：CN102176504A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110092721.6

申请日：2008-07-11

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 李英基 ,  崔硕文 ,  田亨镇 ,  申常铉

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48227

Abstract: 本发明涉及一种发光器件封装件及制造其方法。该发光器件封装件包括：金属芯，包括由下部空腔和上部空腔组成的第一空腔；绝缘层，形成在包括所述上部空腔内表面且不包括所述下部空腔的所述金属芯的上表面上；金属层，形成在所述绝缘层上并包括彼此电分离的第一电极和第二电极；发光器件，直接安装在所述下部空腔中的所述金属芯上；以及接合线，将所述发光器件和所述第一电极电连接。

公开(公告)号：CN101958307B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200910176194.X

申请日：2009-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 高山 ,  崔硕文 ,  金泰贤 ,  洪周杓 ,  张范植 ,  朴志贤

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/13 ,  H01L23/427 ,  H01L25/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/427 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本申请中公开了一种功率半导体模块。该模块包括均具有第一通孔的多个金属板，在所述多个金属板的表面上和所述第一通孔内部形成有阳极氧化层。冷却部件在对应于第一通孔的位置处具有第二通孔，且多个金属板被连接到冷却部件的两侧。电路层形成于阳极氧化层上并通过形成于第一和第二通孔中的通路实现层间连接。功率器件连接到电路层。树脂密封剂封闭电路层和功率器件。壳体安装到多个金属板的每一个上以形成对于树脂密封剂的密封空间。

公开(公告)号：CN102832191A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210191200.0

申请日：2012-06-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  李荣基 ,  崔硕文 ,  朴成根

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/528 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。

公开(公告)号：CN102569286A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110166183.0

申请日：2011-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰勋 ,  都载天 ,  崔硕文

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/16 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种3D功率模块封装，包括：功率转换单元，该功率转换单元被封装以包括热量辐射基底、连接到热量辐射基底的功率装置、以及引线框；控制单元，该控制单元被封装以包括控制单元基底以及被安装在控制单元基底上部的IC和控制装置；以及电连接单元，该电连接单元与被封装的功率转换单元以及被封装的控制单元电连接。

公开(公告)号：CN102468285A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110029569.7

申请日：2011-01-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰贤 ,  朱龙辉 ,  崔硕文

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 在此公开了一种使用烧结晶片贴附的功率模块及该功率模块的制造方法。该功率模块包括：基板，其具有形成在金属板的表面上的绝缘层；电路层，其形成在基板上，并包括布线图案和电极图案；安装在布线图案上的器件；烧结晶片贴附层，其在所述布线图案和所述器件之间应用金属膏，并将该金属膏烧结以将所述布线图案键合到所述器件上；以及引线框，其将所述器件电连接到所述电极图案上，从而能够简化并方便了工艺，增加了电效率并改善了辐射特性，以及制造了牢固可靠的功率模块。