公开(公告)号：CN102637812A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210031251.7

申请日：2012-02-13

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 刘哲准 ,  宋永僖 ,  黄圣德 ,  李相炫

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在至少一个发光装置和成型部件上方，并提供了制造该发光装置封装件的方法。

公开(公告)号：CN102543981A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110402793.6

申请日：2011-12-02

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 李相炫 ,  黄圣德

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/22 ,  H01L33/007 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/06 ,  H01L33/24 ,  H01L33/32 ,  H01L33/44 ,  H01L33/48 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/502 ,  H01L33/507 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种发光装置(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：LED，包括设置在LED一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；结合绝缘图案层，被构造成暴露第一电极焊盘和第二电极焊盘；基底，包括从第一表面向第二表面成孔的通孔以及形成在通孔的内表面上延伸至第二表面的一部分的布线金属层；以及结合金属图案层，结合到通过通孔在基底的第一表面处暴露的布线金属层，结合金属图案层还结合到第一电极焊盘和第二电极焊盘。

公开(公告)号：CN102593336A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210015168.0

申请日：2012-01-17

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 刘哲准 ,  宋永僖 ,  黄圣德 ,  李相炫

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/50 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/73 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对引线框架；包围所述发光器件的除其发射表面以外的侧面的模塑元件；以及用于将所述引线框架电连接到所述发光器件的多条接合线。