-
公开(公告)号：CN102751424A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210120522.6
申请日：2012-04-23
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/50 , H01L25/075
CPC classification number: H01L33/502 , H01L25/0753 , H01L27/15 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种可用于不同应用的发光器件(LED)模块及其制造方法。可通过将LED和透镜单元直接安装在基底上来使LED模块小型化，并且可通过降低次品率并提高LED模块的良率来提高价格竞争力。在制造LED模块的方法中，通过直接安装LED和具有不同形状的多个透镜单元，组合地形成多个透镜单元并执行晶片级的操作，可使操作最少化并且简化。通过使用金属材料作为基底和凸块，可改善热辐射特性。
-
公开(公告)号：CN102593336A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210015168.0
申请日：2012-01-17
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对引线框架；包围所述发光器件的除其发射表面以外的侧面的模塑元件；以及用于将所述引线框架电连接到所述发光器件的多条接合线。
-
公开(公告)号：CN102683326A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210071635.1
申请日：2012-03-16
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L27/15 , F21K9/23 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/153 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了半导体发光二极管芯片、制造半导体发光二极管芯片的方法以及使用该半导体发光二极管芯片进行质量控制的方法。半导体发光二极管芯片包括基板；形成在基板的一个区域中的发光二极管；以及在基板的其它区域中被形成为与发光二级管电绝缘的至少一个熔丝签名电路。熔丝签名电路包括具有与基于晶片的工艺信息相对应的特有的电气特性值的电路单元；以及连接至电路单元的多个电极垫。半导体发光二极管芯片可包括表示信息的芯片信息标记。
-
公开(公告)号：CN102683515A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210068884.5
申请日：2012-03-15
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L21/67126 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97 , H01L2933/0066 , Y10T29/49124 , Y10T29/53174 , H01L2924/00014
Abstract: 提供了一种在发光装置的可靠性和工艺效率方面得到改进的用于制造发光装置封装件的设备和方法。该设备包括：加热块，包括凹进部分和凸起部分，凹进部分设置在其中设置有发光装置封装件的区域中，凸起部分设置在凹进部分内同时与形成在发光装置封装件的下表面中的凹进对应；以及夹具，设置在发光装置封装件的引线框架上，并将引线框架固定到加热块。
-
公开(公告)号：CN102252210A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110110410.8
申请日：2011-04-29
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: F21S4/00 , F21V19/00 , F21V23/06 , F21V5/08 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L25/075 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V23/06 , F21K9/275 , F21V29/507 , F21V29/83 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种使用发光器件封装的照明装置，包括：光源单元，包括包含多个发光器件芯片和引线框架的至少一个光源模块，发光器件芯片安装在该引线框架上并且引线框架连接所安装的发光器件芯片；漫射盖，具有光源模块容纳在其中的内部空间并且漫射自光源模块发出的光；和安置部分，紧接漫射盖形成以安置光源模块。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102237484A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110103594.5
申请日：2011-04-25
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/00
CPC classification number: H01L25/075 , H01L25/0753 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/12044 , H01L2924/3025 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了用于发光器件封装的引线框架、发光器件封装和使用该发光器件封装的照明装置。引线框架包括：多个安装部分，多个发光器件芯片安装到其上；多个连接部分，用于电路连接多个发光器件芯片；端子部分，从多个连接部分延伸。通过在引线框架上直接安装多个发光器件芯片并在引线框架上封装被安装的发光器件芯片来形成发光器件封装。引线框架包括用于电路连接多个发光器件芯片的多个连接部分和暴露其电路的一部分的端子部分。
-
公开(公告)号：CN102790162A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210091313.3
申请日：2012-03-30
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L24/32 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2933/0033 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种发光器件封装件，其包括：衬底，在该衬底中形成有空腔；热沉，其被提供在空腔的底表面上以与空腔的内壁相邻；发光器件，其被安装在热沉上；以及荧光粉层，其被提供在空腔当中并且覆盖热沉和发光器件。
-
公开(公告)号：CN102540107A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110433108.6
申请日：2011-12-05
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: G01R31/2635 , G01J1/0422 , G01J2001/4252
Abstract: 本发明公开了一种托架、利用该托架的测试设备和测试方法。所述测试设备包括：托架，具有容纳在其中的多个光源，当向所述多个光源施加功率时，所述多个光源输出光；多个光接收单元，布置为与多个光源对应并且接收从多个光源中的每个输出的光；多个探针单元，布置与多个光源对应并且向多个光源中的每个施加功率；电源控制单元，选择性地控制向多个探针单元施加的功率；光学性质分析单元，分析来自于光接收单元接收的光的光信号的性质。
-
公开(公告)号：CN102694111A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210075890.3
申请日：2012-03-21
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件及其制造方法，该LED封装件折射或反射由LED芯片发射的光。LED封装件可包括：基底；LED芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注射用于围绕并保护LED芯片的包封剂来形成；以及至少一个折射构件，设置在透镜单元中。至少一个折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。
-
公开(公告)号：CN102646777A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210035089.6
申请日：2012-02-16
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：引线框架，该引线框架包括多个分离的引线；模塑元件，其固定所述多个引线并且包括暴露引线框架的开口部分；以及发光器件芯片，其在开口部分中附着在引线框架上，并且通过发光器件芯片的上表面部分发光，其中模塑元件相对于引线框架的高度低于发光器件芯片相对于引线框架的高度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
14
records
(took 0.031 seconds)
