-
公开(公告)号：CN102593281A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210014666.3
申请日：2012-01-12
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , H01L2224/16245 , H01L2224/81 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种通过压缩成型工艺沉积磷光体的方法和设备，该方法包括：在晶片上形成多个发光器件，评估所述多个发光器件的发射特性，并根据发射特性将所述多个发光器件在载体基底上重新排列；通过压缩成型工艺在多个重新排列的所述发光器件上沉积磷光体；以及切分在载体基底上的所述多个重新排列的发光器件。
-
公开(公告)号：CN102540107A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110433108.6
申请日：2011-12-05
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: G01R31/2635 , G01J1/0422 , G01J2001/4252
Abstract: 本发明公开了一种托架、利用该托架的测试设备和测试方法。所述测试设备包括：托架，具有容纳在其中的多个光源，当向所述多个光源施加功率时，所述多个光源输出光；多个光接收单元，布置为与多个光源对应并且接收从多个光源中的每个输出的光；多个探针单元，布置与多个光源对应并且向多个光源中的每个施加功率；电源控制单元，选择性地控制向多个探针单元施加的功率；光学性质分析单元，分析来自于光接收单元接收的光的光信号的性质。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102593336A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210015168.0
申请日：2012-01-17
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对引线框架；包围所述发光器件的除其发射表面以外的侧面的模塑元件；以及用于将所述引线框架电连接到所述发光器件的多条接合线。
-
公开(公告)号：CN102751423A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210119010.8
申请日：2012-04-20
Applicant: 三星LED株式会社
Inventor： 刘哲准
CPC classification number: H01L33/647 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48247 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18165 , Y10T29/4913 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：包括多个电极焊盘的发光器件；支撑发光器件的主体部件，在主体部件的上表面中包括暴露发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过主体部件的下表面暴露发光器件的下表面；以及透镜部件，其被提供在主体部件上并且覆盖发光器件。
-
公开(公告)号：CN102646777A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210035089.6
申请日：2012-02-16
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2933/005 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：引线框架，该引线框架包括多个分离的引线；模塑元件，其固定所述多个引线并且包括暴露引线框架的开口部分；以及发光器件芯片，其在开口部分中附着在引线框架上，并且通过发光器件芯片的上表面部分发光，其中模塑元件相对于引线框架的高度低于发光器件芯片相对于引线框架的高度。
-
公开(公告)号：CN102637812A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210031251.7
申请日：2012-02-13
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在至少一个发光装置和成型部件上方，并提供了制造该发光装置封装件的方法。
-
公开(公告)号：CN102610599A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210019906.9
申请日：2012-01-20
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/486 , B29C45/14344 , B29C45/14655 , B29C45/14836 , H01L33/54 , H01L33/647 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2933/0033 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光器件封装件及其制造方法。所述发光器件封装件由于后成型而具有改善的接合线连接可靠性、散热特性和光品质。所述发光器件封装件包括，例如，具有开口的布线基板；布置在布线基板上并且覆盖开口的发光器件；经由开口将布线基板的底面电连接至发光器件的底面的接合线；模塑元件，其包围发光器件的侧面而不包围发光器件的作为发射表面的顶面，该模塑元件被形成在布线基板的顶面的部分上并且被形成在布线基板的开口中以覆盖接合线；以及在布线基板的底面上形成的阻焊剂和焊料凸块。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.026 seconds)
