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公开(公告)号：CN102694111A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210075890.3
申请日：2012-03-21
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管(LED)封装件及其制造方法，该LED封装件折射或反射由LED芯片发射的光。LED封装件可包括：基底；LED芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注射用于围绕并保护LED芯片的包封剂来形成；以及至少一个折射构件，设置在透镜单元中。至少一个折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。
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公开(公告)号：CN102637812A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210031251.7
申请日：2012-02-13
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/642 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种发光装置封装件及其制造方法。该发光装置封装件包括：第一引线框架，包括安装区域和围绕安装区域的散热区域，安装区域向上凸出以定位为比散热区域高；第二引线框架，设置成与第一引线框架分隔开；至少一个发光装置，设置在第一引线框架的安装区域上；成型部件，形成为将第一引线框架和第二引线框架固定到成型部件；以及透镜部件，设置在至少一个发光装置和成型部件上方，并提供了制造该发光装置封装件的方法。
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公开(公告)号：CN102544253A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110307022.9
申请日：2011-09-28
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L21/66 , H01L23/544
CPC classification number: H01L33/38 , H01L23/544 , H01L33/0095 , H01L33/20 , H01L2223/54406 , H01L2223/5442 , H01L2223/54433 , H01L2223/5448 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于制造发光元件的方法，所述方法包括：在发光元件基底上形成多个发光元件；在每个发光元件上形成识别部分，以使相关的发光元件与其它发光元件相区分。将所述多个发光元件分开以形成多个发光装置。识别部分可具有使每个发光元件与其它发光元件相区分的外观。
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公开(公告)号：CN102540107A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110433108.6
申请日：2011-12-05
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: G01R31/2635 , G01J1/0422 , G01J2001/4252
Abstract: 本发明公开了一种托架、利用该托架的测试设备和测试方法。所述测试设备包括：托架，具有容纳在其中的多个光源，当向所述多个光源施加功率时，所述多个光源输出光；多个光接收单元，布置为与多个光源对应并且接收从多个光源中的每个输出的光；多个探针单元，布置与多个光源对应并且向多个光源中的每个施加功率；电源控制单元，选择性地控制向多个探针单元施加的功率；光学性质分析单元，分析来自于光接收单元接收的光的光信号的性质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102683326A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210071635.1
申请日：2012-03-16
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L27/15 , F21K9/23 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/153 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了半导体发光二极管芯片、制造半导体发光二极管芯片的方法以及使用该半导体发光二极管芯片进行质量控制的方法。半导体发光二极管芯片包括基板；形成在基板的一个区域中的发光二极管；以及在基板的其它区域中被形成为与发光二级管电绝缘的至少一个熔丝签名电路。熔丝签名电路包括具有与基于晶片的工艺信息相对应的特有的电气特性值的电路单元；以及连接至电路单元的多个电极垫。半导体发光二极管芯片可包括表示信息的芯片信息标记。
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公开(公告)号：CN102593316A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110396498.4
申请日：2011-11-29
Applicant: 三星LED株式会社
Inventor： 黄圣德
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/22 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种晶片级发光装置封装件及其制造方法，该晶片级发光装置封装件可以包括将发光结构结合到封装基底的聚合物层，聚合物层和封装基底可以包括多个通孔。此外，制造该晶片级发光装置封装件的方法可以包括在发光结构上形成聚合物层、通过施加热和压力将封装基底结合在聚合物层上以及在聚合物层和封装基底中形成多个通孔。
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公开(公告)号：CN102544315A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110436553.8
申请日：2011-12-19
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/58 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , Y10S362/80 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种发光二极管(LED)封装件。所述LED封装件包括：LED；多个引线框架，与LED电连接；封装体，具有被暴露的容纳槽将LED容纳在其中，封装体包括被设置成从容纳槽的内侧表面突出的多个支撑单元；以及填充构件，填充构件在填充构件的侧表面的周边上具有与支撑单元接合的接合槽，填充构件被包括在容纳槽的内部。
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公开(公告)号：CN102543981A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110402793.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 三星LED株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/00
CPC classification number: H01L33/22 , H01L33/007 , H01L33/0079 , H01L33/06 , H01L33/24 , H01L33/32 , H01L33/44 , H01L33/48 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0066 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种发光装置(LED)封装件及其制造方法。所述LED封装件包括：LED，包括设置在LED一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；结合绝缘图案层，被构造成暴露第一电极焊盘和第二电极焊盘；基底，包括从第一表面向第二表面成孔的通孔以及形成在通孔的内表面上延伸至第二表面的一部分的布线金属层；以及结合金属图案层，结合到通过通孔在基底的第一表面处暴露的布线金属层，结合金属图案层还结合到第一电极焊盘和第二电极焊盘。
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公开(公告)号：CN102593336A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201210015168.0
申请日：2012-01-17
Applicant: 三星LED株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/73 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明公开了发光器件封装件及其制造方法，所述发光器件封装件是采用后成型工艺来制造的并且具有改善的散热性能和光品质。该发光器件封装件包括：散热焊盘；形成在所述散热焊盘上的发光器件；被相互分隔开地布置在所述发光器件和所述散热焊盘的两侧的一对引线框架；包围所述发光器件的除其发射表面以外的侧面的模塑元件；以及用于将所述引线框架电连接到所述发光器件的多条接合线。
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