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公开(公告)号：CN107003199A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065969.X
申请日：2015-11-16
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 提供既确保可靠性又降低了制造成本的半导体传感器装置。本半导体传感器装置具有：基板；装配于上述基板的一方侧，对压力介质的压力进行检测的半导体传感器元件；装配于上述基板的一方侧，对于上述半导体传感器元件进行保护的保护部件；以及装配于上述基板的另一方侧，经由在上述基板设置的贯通孔向上述半导体传感器元件导入压力介质的压力介质导入部件，上述保护部件和上述压力介质导入部件以夹着上述基板的状态接合。
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公开(公告)号：CN103308218B
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201310075947.4
申请日：2013-03-11
Applicant: 三美电机株式会社
Inventor： 菅沼田真之
IPC: G01L1/04
CPC classification number: B81B7/007 , G01L9/00 , G01L11/025 , H01L23/00 , H01L23/3121 , H01L2224/32145
Abstract: 本发明的目的在于提供一种实现小型化以及高强度化的半导体传感器装置以及使用半导体传感器装置的电子装置。该半导体传感器装置具有：包围传感器元件（30）周围的中空部件（60）；填充在该中空部件（60）中且覆盖所述传感器元件（30）的密封材料（70）；以及安装所述传感器元件（30）的基板（10），在所述基板（10）上，形成有对所述中空部件（60）进行定位的凹部（11）。
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公开(公告)号：CN107003199B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201580065969.X
申请日：2015-11-16
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 提供既确保可靠性又降低了制造成本的半导体传感器装置。本半导体传感器装置具有：基板；装配于上述基板的一方侧，对压力介质的压力进行检测的半导体传感器元件；装配于上述基板的一方侧，对于上述半导体传感器元件进行保护的保护部件；以及装配于上述基板的另一方侧，经由在上述基板设置的贯通孔向上述半导体传感器元件导入压力介质的压力介质导入部件，上述保护部件和上述压力介质导入部件以夹着上述基板的状态接合。
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公开(公告)号：CN103308218A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310075947.4
申请日：2013-03-11
Applicant: 三美电机株式会社
Inventor： 菅沼田真之
IPC: G01L1/04
CPC classification number: B81B7/007 , G01L9/00 , G01L11/025 , H01L23/00 , H01L23/3121 , H01L2224/32145
Abstract: 本发明的目的在于提供一种实现小型化以及高强度化的半导体传感器装置以及使用半导体传感器装置的电子装置。该半导体传感器装置具有：包围传感器元件（30）周围的中空部件（60）；填充在该中空部件（60）中且覆盖所述传感器元件（30）的密封材料（70）；以及安装所述传感器元件（30）的基板（10），在所述基板（10）上，形成有对所述中空部件（60）进行定位的凹部（11）。
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