公开(公告)号：CN102386238B

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201110259814.3

申请日：2011-08-31

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁 ,  臼井孝志 ,  铃宗一郎

IPC: H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。

公开(公告)号：CN109642839A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052579.8

申请日：2017-10-03

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也

IPC: G01L5/16 ,  G01L1/22

Abstract: 本发明提供一种传感器芯片，其具有：基板；第一支撑部，其配置于上述基板的四个角；第二支撑部，其配置于上述基板的中央；第一探测用梁，其连结相邻的上述第一支撑部彼此；第二探测用梁，其在各个上述第一探测用梁与上述第二支撑部之间与各个上述第一探测用梁平行地设置；第三探测用梁，其在平行地设置的上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的组中连结上述第一探测用梁和上述第二探测用梁；力点，其配置于各个上述第一探测用梁与各个上述第三探测用梁的交点，且供施加力；以及多个应变检测元件，其配置于上述第一探测用梁、上述第二探测用梁、以及上述第三探测用梁的预定位置，其中，上述基板的作为厚度方向的Z轴方向的位移至少基于上述第三探测用梁的变形探测，与上述Z轴方向正交的X轴方向及Y轴方向的位移基于上述第一探测用梁及上述第二探测用梁的至少一方的变形探测。

公开(公告)号：CN107003199A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065969.X

申请日：2015-11-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  菅沼田真之 ,  青木浩 ,  栗林慧

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/00 ,  H01L29/84

Abstract: 提供既确保可靠性又降低了制造成本的半导体传感器装置。本半导体传感器装置具有：基板；装配于上述基板的一方侧，对压力介质的压力进行检测的半导体传感器元件；装配于上述基板的一方侧，对于上述半导体传感器元件进行保护的保护部件；以及装配于上述基板的另一方侧，经由在上述基板设置的贯通孔向上述半导体传感器元件导入压力介质的压力介质导入部件，上述保护部件和上述压力介质导入部件以夹着上述基板的状态接合。

公开(公告)号：CN107003199B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201580065969.X

申请日：2015-11-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  菅沼田真之 ,  青木浩 ,  栗林慧

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/00 ,  H01L29/84

Abstract: 提供既确保可靠性又降低了制造成本的半导体传感器装置。本半导体传感器装置具有：基板；装配于上述基板的一方侧，对压力介质的压力进行检测的半导体传感器元件；装配于上述基板的一方侧，对于上述半导体传感器元件进行保护的保护部件；以及装配于上述基板的另一方侧，经由在上述基板设置的贯通孔向上述半导体传感器元件导入压力介质的压力介质导入部件，上述保护部件和上述压力介质导入部件以夹着上述基板的状态接合。

公开(公告)号：CN108827521A

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201810379702.3

申请日：2018-04-25

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁

IPC: G01L5/16

Abstract: 本发明降低因将力传感器装置安装于被固定部时产生的应力而引起的传感器芯片的输出的变动。本力传感器装置具有探测多个预定的轴向的位移的传感器芯片和将施加的力传递给上述传感器芯片的应变体，上述应变体具备搭载上述传感器芯片的传感器芯片搭载部和分离地配置于上述传感器芯片搭载部的周围的多个柱，上述传感器芯片搭载部经由连接用梁固定于各个上述柱。

公开(公告)号：CN102386238A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110259814.3

申请日：2011-08-31

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  泷智仁 ,  臼井孝志 ,  铃宗一郎

IPC: H01L29/84 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  G01L9/12 ,  G01L9/04

CPC classification number: G01L19/147 ,  B81B7/0048 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及传感器装置及半导体传感元件的安装方法。本发明要解决的课题是：即使在芯片接合用树脂内混合有孔玻璃珠也可以提高引线接合强度。本发明的技术方案是：该传感器装置具有半导体压力传感元件(11)、安装基板(12)以及被夹持在半导体压力传感元件与安装基板之间的抗蚀衬垫(52a、52b、52c、52d)，半导体传感元件与安装基板进行引线接合，其特征在于，抗蚀衬垫具有通过芯片接合用树脂(15)与半导体压力传感元件的安装面(11a1)粘接的被安装面(52a1、52b1、52c1、52d1)，被安装面的总面积比安装面的总面积还小。