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公开(公告)号：CN107003199A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065969.X
申请日：2015-11-16
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 提供既确保可靠性又降低了制造成本的半导体传感器装置。本半导体传感器装置具有：基板；装配于上述基板的一方侧，对压力介质的压力进行检测的半导体传感器元件；装配于上述基板的一方侧，对于上述半导体传感器元件进行保护的保护部件；以及装配于上述基板的另一方侧，经由在上述基板设置的贯通孔向上述半导体传感器元件导入压力介质的压力介质导入部件，上述保护部件和上述压力介质导入部件以夹着上述基板的状态接合。
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公开(公告)号：CN118999630A
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202410415505.8
申请日：2024-04-08
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种传感器装置以及传感器装置的制造方法，能够改善树脂的扩散不充分。传感器装置(100)包括：半导体传感器元件(10)；以及基板(11)，其安装半导体传感器元件(10)，基板(11)具有：第一抗蚀剂部(20)，其形成为包围传感器元件安装部(12)；第一区域(14、15)，其与第一抗蚀剂部(20)相邻；第二抗蚀剂部(30)，其形成为隔着第一区域(14、15)包围第一抗蚀剂部(20)；以及第三抗蚀剂部(40)，其以从第一抗蚀剂部(20)朝向第二抗蚀剂部(30)的方式延伸，第一区域(14、15)被树脂层(53)覆盖。
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公开(公告)号：CN107003199B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201580065969.X
申请日：2015-11-16
Applicant: 三美电机株式会社
Abstract: 提供既确保可靠性又降低了制造成本的半导体传感器装置。本半导体传感器装置具有：基板；装配于上述基板的一方侧，对压力介质的压力进行检测的半导体传感器元件；装配于上述基板的一方侧，对于上述半导体传感器元件进行保护的保护部件；以及装配于上述基板的另一方侧，经由在上述基板设置的贯通孔向上述半导体传感器元件导入压力介质的压力介质导入部件，上述保护部件和上述压力介质导入部件以夹着上述基板的状态接合。
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