公开(公告)号：CN107003199B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201580065969.X

申请日：2015-11-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  菅沼田真之 ,  青木浩 ,  栗林慧

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/00 ,  H01L29/84

Abstract: 提供既确保可靠性又降低了制造成本的半导体传感器装置。本半导体传感器装置具有：基板；装配于上述基板的一方侧，对压力介质的压力进行检测的半导体传感器元件；装配于上述基板的一方侧，对于上述半导体传感器元件进行保护的保护部件；以及装配于上述基板的另一方侧，经由在上述基板设置的贯通孔向上述半导体传感器元件导入压力介质的压力介质导入部件，上述保护部件和上述压力介质导入部件以夹着上述基板的状态接合。

公开(公告)号：CN107003199A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580065969.X

申请日：2015-11-16

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 山口真也 ,  菅沼田真之 ,  青木浩 ,  栗林慧

IPC: G01L19/00 ,  G01L9/00 ,  H01L29/84

Abstract: 提供既确保可靠性又降低了制造成本的半导体传感器装置。本半导体传感器装置具有：基板；装配于上述基板的一方侧，对压力介质的压力进行检测的半导体传感器元件；装配于上述基板的一方侧，对于上述半导体传感器元件进行保护的保护部件；以及装配于上述基板的另一方侧，经由在上述基板设置的贯通孔向上述半导体传感器元件导入压力介质的压力介质导入部件，上述保护部件和上述压力介质导入部件以夹着上述基板的状态接合。