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公开(公告)号：CN100553402C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200610128097.X
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1921733A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200610128097.X
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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公开(公告)号：CN1627882A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100702.3
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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公开(公告)号：CN1328934C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200410100702.3
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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公开(公告)号：CN101769689B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910165529.8
申请日：2009-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B21D53/08 , B23K1/0012 , B23K2101/14 , F28D1/05383 , F28F1/32 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2215/12 , F28F2245/02
Abstract: 本发明提供热交换器、其制造方法以及具备该热交换器的空气调节机，可提高传热效率并节省空间，而且由工序的简化来降低成本，能够提高使用时的可靠性。本发明的热交换器具备多个板状散热片(10)和扁平的传热管(1)；多个板状散热片由铝合金形成，施加了亲水性覆膜处理并以规定的间隔层积，使空气在其之间流动；扁平的传热管由铝合金形成，在长轴方向上沿纵长方向设置制冷剂流路(3)；将传热管(1)嵌入到设在板状散热片(10)上的槽(11)中，使设在传热管(1)的前边缘部外表面上的焊锡层(4)熔融，通过焊锡(4)将传热管(1)固定在板状散热片(10)上。
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公开(公告)号：CN101769689A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200910165529.8
申请日：2009-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: B21D53/08 , B23K1/0012 , B23K2101/14 , F28D1/05383 , F28F1/32 , F28F21/084 , F28F21/089 , F28F2215/12 , F28F2245/02
Abstract: 本发明提供热交换器、其制造方法以及具备该热交换器的空气调节机，可提高传热效率并节省空间，而且由工序的简化来降低成本，能够提高使用时的可靠性。本发明的热交换器具备多个板状散热片(10)和扁平的传热管(1)；多个板状散热片由铝合金形成，施加了亲水性覆膜处理并以规定的间隔层积，使空气在其之间流动；扁平的传热管由铝合金形成，在长轴方向上沿纵长方向设置制冷剂流路(3)；将传热管(1)嵌入到设在板状散热片(10)上的槽(11)中，使设在传热管(1)的前边缘部外表面上的焊锡层(4)熔融，通过焊锡(4)将传热管(1)固定在板状散热片(10)上。
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