公开(公告)号：CN113574657B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN201980092715.5

申请日：2019-03-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  森田真人 ,  福岛宽信 ,  小山雅弘 ,  松本直树

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(1X)具备：电极焊盘(2A)，焊接于电子部件(5)的电极(51A)；电极焊盘(2B)，焊接于电子部件(5)的电极(51B)；阻挡导体(3A)，与电极焊盘(2A)相连；以及阻挡导体(3B)，与电极焊盘(2B)相连，阻挡导体(3A)和阻挡导体(3B)配置在夹着在粘合电子部件(5)时配置粘合剂(4)的缝隙区域(15)而对置的位置，且以电极焊盘(2A)经由阻挡导体(3A)与缝隙区域(15)对置，且电极焊盘(2B)经由阻挡导体(3B)与缝隙区域(15)对置的方式配置有阻挡导体(3A、3B)以及电极焊盘(2A、2B)。

公开(公告)号：CN1328934C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200410100702.3

申请日：2004-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚 ,  福岛宽信 ,  森秀树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  F24F11/00

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。

公开(公告)号：CN113574657A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201980092715.5

申请日：2019-03-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 重田晃二 ,  森田真人 ,  福岛宽信 ,  小山雅弘 ,  松本直树

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的印刷布线板(1X)具备：电极焊盘(2A)，焊接于电子部件(5)的电极(51A)；电极焊盘(2B)，焊接于电子部件(5)的电极(51B)；阻挡导体(3A)，与电极焊盘(2A)相连；以及阻挡导体(3B)，与电极焊盘(2B)相连，阻挡导体(3A)和阻挡导体(3B)配置在夹着在粘合电子部件(5)时配置粘合剂(4)的缝隙区域(15)而对置的位置，且以电极焊盘(2A)经由阻挡导体(3A)与缝隙区域(15)对置，且电极焊盘(2B)经由阻挡导体(3B)与缝隙区域(15)对置的方式配置有阻挡导体(3A、3B)以及电极焊盘(2A、2B)。

公开(公告)号：CN100553402C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610128097.X

申请日：2004-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚 ,  福岛宽信 ,  森秀树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。

公开(公告)号：CN1921733A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610128097.X

申请日：2004-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚 ,  福岛宽信 ,  森秀树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。

公开(公告)号：CN1627882A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410100702.3

申请日：2004-12-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚 ,  福岛宽信 ,  森秀树

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  F24F11/00

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。