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公开(公告)号：CN101453836A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200810133479.0
申请日：2008-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3468 , H05K2201/09381 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/099 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。
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公开(公告)号：CN100493295C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200610114862.2
申请日：2006-08-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K3/3421 , H05K3/3468 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/613
Abstract: 本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对4方向引脚扁平封装IC焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的4方向引脚扁平封装IC印制线路板。为此，一种安装了4方向引脚扁平封装IC(3)，并具有4方向引脚扁平封装IC(3)的前方焊接区群(5)及后方焊接区群(6)的印制线路板(1)，在前方焊接区群(5)与邻接于前方焊接区群(5)的后方焊接区群(6)的邻接部和/或后方焊接区群(6)的最后尾具备焊料牵引区(7、9)，并在焊料牵引区(7、9)中设置与邻接于该焊料牵引区(7、9)的前方的上述前方焊接区群(5)或者后方焊接区群(6)的焊接区的排列大致平行的缝隙(7a、9a)。
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公开(公告)号：CN101453836B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810133479.0
申请日：2008-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3468 , H05K2201/09381 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/099 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。
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公开(公告)号：CN1929717B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200610151364.5
申请日：2006-09-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , H05K2203/046
Abstract: 本发明的课题为，在利用喷流式软钎焊槽软钎焊导线型电子器件的情况下，特别是在导线之间的间距是狭窄的等情况下，获得不会发生软钎料跨接的导线型电子器件安装印刷电路基板。其解决方案为，一种印刷电路基板(1)，具有对具有多个导线(2a)的导线型电子器件(2)进行软钎焊用的具有连续的软钎焊区的组(3)，通过软钎焊安装导线型电子器件(2)，其中，与连续的软钎焊区的组(3)的最末尾相邻接地设置具有十字形狭缝(4a)的软钎料吸引区(4)，所述软钎料吸引区(4)配备有在前述十字形狭缝(4a)的前端部侧留有铜箔的连接部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101795542A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200910165540.4
申请日：2009-07-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , H05K2203/046 , Y10T29/49149
Abstract: 提供一种印刷布线衬底，即使在通过喷流式焊料焊接对双列引线型电子部件进行焊料焊接时，尤其是引线间的间距窄的情况等下，也能可靠地防止焊料桥连和焊料屑的产生，并且防止焊料焊接不良的产生。该印刷布线衬底(1)排列有用来通过喷流式焊料焊接把双列引线型电子部件(2)的各引线连接的焊料焊接区，在喷流式焊料焊接的行进方向上，在最后面的焊料焊接区(3h)的后方设置用来附着焊料焊接时的剩余焊料的焊料牵引区(4)，焊料牵引区(4)的外形形成为四边形，并且在其内侧具有形成为弯曲状的缝隙(4a)，在最后面的焊料焊接区(3h)附近，在引线之间配置四边形的一个角，在一个角的附近配置上述缝隙的弯曲部。
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公开(公告)号：CN1929717A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610151364.5
申请日：2006-09-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K2201/0969 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , H05K2203/046
Abstract: 本发明的课题为，在利用喷流式软钎焊槽软钎焊导线型电子器件的情况下，特别是在导线之间的间距是狭窄的等情况下，获得不会发生软钎料跨接的导线型电子器件安装印刷电路基板。其解决方案为，一种印刷电路基板(1)，具有对具有多个导线(2a)的导线型电子器件(2)进行软钎焊用的具有连续的软钎焊区的组(3)，通过软钎焊安装导线型电子器件(2)，其中，与连续的软钎焊区的组(3)的最末尾相邻接地设置具有十字形狭缝(4a)的软钎料吸引区(4)。
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公开(公告)号：CN101969742A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201010520730.6
申请日：2008-07-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 三浦刚
CPC classification number: H05K1/111 , H05K3/3421 , H05K3/3468 , H05K2201/09381 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/099 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。
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公开(公告)号：CN100553402C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200610128097.X
申请日：2004-12-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K3/3468 , H05K1/111 , H05K3/42 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2203/046 , Y02P70/611
Abstract: 在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装4方向引脚扁平封装IC，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装4方向引脚扁平封装IC的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说4方向引脚扁平封装IC的1个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和/或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。
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