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公开(公告)号：CN103563487A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201180071212.3
申请日：2011-08-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05B33/0815 , H05B33/0809 , H05B33/0821 , H05B33/0827 , H05B33/083
Abstract: 本发明提供一种将前照灯等灯具所具备的对应于多个功能的LED模块（4a、4b）串联连接并进行点亮的LED点亮装置（1）。将LED模块（4a、4b）与电流转换部（5）串联连接，利用一个DC/DC转换部（3）向LED模块（4a、4b）提供电流（Ia），同时向LED模块（4b）提供经电流转换部（5）转换后的不同于DC/DC转换部（3）输出的电流（Ia）的电流（Ib），从而使LED模块（4a、4b）各自以适当的亮度点亮。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103563487B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201180071212.3
申请日：2011-08-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05B33/0815 , H05B33/0809 , H05B33/0821 , H05B33/0827 , H05B33/083
Abstract: 本发明提供一种将前照灯等灯具所具备的对应于多个功能的LED模块（4a、4b）串联连接并进行点亮的LED点亮装置（1）。将LED模块（4a、4b）与电流转换部（5）串联连接，利用一个DC/DC转换部（3）向LED模块（4a、4b）提供电流（Ia），同时向LED模块（4b）提供经电流转换部（5）转换后的不同于DC/DC转换部（3）输出的电流（Ia）的电流（Ib），从而使LED模块（4a、4b）各自以适当的亮度点亮。
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公开(公告)号：CN101313632A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043246.0
申请日：2006-08-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05B33/0815 , H02M3/07 , H02M3/1584
Abstract: 把用变压器(2a)和开关元件(2b)等构成并将直流电源(1)的直流电压进行升压的回扫式升压电路(2A)和用变压器(2d)和开关元件(2e)等构成并且与上述相同的升压电路(2B)这2个电路并联，构成一套DC－DC变换器(2)，并且控制部(4)对开关元件(2b)和开关元件(2e)进行通断控制，使得这2个升压电路(2A、2B)供给多个串联的发光部(3)的LED(3a)等的电流(Ida)和电流(Idb)的相位相互错开。
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公开(公告)号：CN101313632B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200680043246.0
申请日：2006-08-14
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05B33/0815 , H02M3/07 , H02M3/1584
Abstract: 把用变压器(2a)和开关元件(2b)等构成并将直流电源(1)的直流电压进行升压的回扫式升压电路(2A)和用变压器(2d)和开关元件(2e)等构成并且与上述相同的升压电路(2B)这2个电路并联，构成一套DC-DC变换器(2)，并且控制部(4)对开关元件(2b)和开关元件(2e)进行通断控制，使得这2个升压电路(2A、2B)供给多个串联的发光部(3)的LED(3a)等的电流(Ida)和电流(Idb)的相位相互错开。
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公开(公告)号：CN102341967B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN200980157866.0
申请日：2009-12-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01R12/58 , H01R13/2421 , H05K3/247 , H05K3/308 , H05K3/325 , H05K2201/10295 , H05K2201/10757 , H05K2201/10818 , H05K2201/10825 , H05K2201/10856 , H05K2203/044
Abstract: 将不含铅的以锡为主要成分的焊料熔融涂布于与连接器端子(1)相接触的、基板(4)的电极(6)上，从而形成镀锡面(7)。
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公开(公告)号：CN102341967A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200980157866.0
申请日：2009-12-17
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01R12/58 , H01R13/2421 , H05K3/247 , H05K3/308 , H05K3/325 , H05K2201/10295 , H05K2201/10757 , H05K2201/10818 , H05K2201/10825 , H05K2201/10856 , H05K2203/044
Abstract: 将不含铅的以锡为主要成分的焊料熔融涂布于与连接器端子(1)相接触的、基板(4)的电极(6)上，从而形成镀锡面(7)。
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