包装用缓冲材及脱气式包装方法

    公开(公告)号:CN1717358B

    公开(公告)日:2010-04-28

    申请号:CN200480001620.1

    申请日:2004-10-19

    CPC classification number: B65D5/503 B65D5/5028

    Abstract: 一种包装用缓冲材,将泡沫苯乙烯材(2)设置于纸板箱(1)内,接着将乙烯树脂袋(3)装填于纸板箱(1)内,对纸板箱(1)、泡沫苯乙烯材(2)及乙烯树脂袋(3)间的空气进行脱气,使乙烯树脂袋(3)紧贴于泡沫苯乙烯材(2)的产品放置用凹部(2a)上及纸板箱(1)内。其结果,当将产品(4)放置于装填有乙烯树脂袋(3)的泡沫苯乙烯材(2)上时,不会发生产品(4)与乙烯树脂袋(3)钩碰、乙烯树脂袋(3)被撕破的情况,可使产品(4)的放置作业变得容易。

    包装用缓冲材及脱气式包装方法

    公开(公告)号:CN1717358A

    公开(公告)日:2006-01-04

    申请号:CN200480001620.1

    申请日:2004-10-19

    CPC classification number: B65D5/503 B65D5/5028

    Abstract: 一种包装用缓冲材,将泡沫苯乙烯材(2)设置于纸板箱(1)内,接着将乙烯树脂袋(3)装填于纸板箱(1)内,对纸板箱(1)、泡沫苯乙烯材(2)及乙烯树脂袋(3)间的空气进行脱气,使乙烯树脂袋(3)紧贴于泡沫苯乙烯材(2)的产品放置用凹部(2a)上及纸板箱(1)内。其结果,当将产品(4)放置于装填有乙烯树脂袋(3)的泡沫苯乙烯材(2)上时,不会发生产品(4)与乙烯树脂袋(3)钩碰、乙烯树脂袋(3)被撕破的情况,可使产品(4)的放置作业变得容易。

    印制电路板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1543296A

    公开(公告)日:2004-11-03

    申请号:CN200410034606.3

    申请日:2004-04-15

    Inventor: 间岛和宏

    Abstract: 本发明提供能够抑制片状元器件的倾斜现象、曼哈顿现象或不沾焊锡现象的发生而能正确安装片状元器件的印制电路板。在印制电路板(1)上,在矩形焊盘(2a及2b)的三边分别设置多个手指形状图形(10)。各手指形状图形(10)的后端部不使其内侧焊盘面积变化,保持一定,通过这样具有作为进行限制用的堤堰的功能(均匀保持功能),使得焊盘(2a及2b)上印刷的熔融焊锡的扩展限制在焊盘(2a及2b)内。

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