氧化钨溅射靶
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113423859A

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202080013496.X

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 本发明的特征在于,通过溅射面及与所述溅射面正交的截面的X射线衍射分析,确认到W18O49的峰,并且所述溅射面的W18O49的(103)面的衍射强度IS(103)与(010)面的衍射强度IS(010)之比IS(103)/IS(010)为0.57以上,所述截面的W18O49的(103)面的衍射强度IC(103)与(010)面的衍射强度IC(010)之比IC(103)/IC(010)为0.38以下,与溅射面平行的面的所述W18O49相的面积率为37%以上。

    氧化钨溅射靶
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113508188A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202080018073.7

    申请日:2020-03-11

    Abstract: 本发明提供一种氧化钨溅射靶,其特征在于,通过溅射面及与所述溅射面正交的截面的X射线衍射分析,确认到W18O49的峰,并且所述溅射面的W18O49的(103)面的衍射强度IS(103)与(010)面的衍射强度IS(010)之比IS(103)/IS(010)为0.38以下,所述截面的W18O49的(103)面的衍射强度IC(103)与(010)面的衍射强度IC(010)之比IC(103)/IC(010)为0.55以上,与溅射面平行的面的所述W18O49相的面积率为37%以上。

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