公开(公告)号：CN105321831B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201510358148.7

申请日：2015-06-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 岡田博和 ,  三浦宗男

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533

Abstract: 本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。

公开(公告)号：CN108962768B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201810633941.7

申请日：2015-06-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 岡田博和 ,  三浦宗男

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。

公开(公告)号：CN107437510A

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201710370137.X

申请日：2017-05-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 岡田博和 ,  浦上浩 ,  高田直毅 ,  山田哲也 ,  早坂昇

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L21/67126 ,  H01L2221/67

Abstract: 一种树脂密封品制造方法及树脂密封装置，该树脂密封品制造方法是通过将安装着电子零件EP的基板S的面即安装面MS利用由树脂构成的密封体密封来制造树脂密封品的方法，且具有：树脂材料准备步骤，准备与密封体的形状的至少一部分对应的形状的树脂材料；树脂材料供给步骤，将树脂材料供给至成形模具的下模腔内，所述成形模具具备下模及上模，所述下模具有包含底部及能够相对于该底部相对性地上下滑动的周壁部的下模腔以及在上下方向对底部或周壁部施力的弹性部件(弹簧)；基板配置步骤，将基板S配置在下模与上模之间；以及树脂成形步骤，将成形模具锁模，使用所述树脂材料进行树脂成形。

公开(公告)号：CN108962768A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201810633941.7

申请日：2015-06-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 岡田博和 ,  三浦宗男

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533

Abstract: 本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。

公开(公告)号：CN105321831A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510358148.7

申请日：2015-06-25

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 岡田博和 ,  三浦宗男

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L21/561

Abstract: 本发明涉及电子零件封装体的制造方法，能够在不使基板或该基板上的配线破损之下，在密封树脂上形成屏蔽用沟槽或通孔用孔。该电子零件封装体的制造方法，是在密封已配设在基板上的电子零件及电极垫的密封树脂的表面上，形成到达该电极垫的沟槽或孔，其包含：第1步骤，在该密封树脂的表面上的供形成该沟槽或孔的位置，通过模具成形而形成未到达该电极垫的预备沟槽或预备孔；以及第2步骤，通过使在该第1步骤中形成的预备沟槽或预备孔的深度增大的加工而使该电极垫露出。