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公开(公告)号：CN104576348B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201410490398.1
申请日：2014-09-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。
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公开(公告)号：CN112440166B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202010400172.3
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种法兰盘端面修正装置、切断装置、法兰盘端面修正方法以及切断品的制造方法，可修正两个法兰盘端面。本发明的法兰盘端面修正装置对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正，包括夹持端面修正用研磨石的一对研磨石固定构件、支撑所述一对研磨石固定构件的支撑部、以及供配置所述支撑部的端面修正用台，所述一对研磨石固定构件的长边方向的长度互不相同。
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公开(公告)号：CN104952767A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510104727.9
申请日：2015-03-10
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 和泉裕也
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/66
CPC classification number: H01L21/67155 , H01L21/67092 , H01L21/67236 , H01L21/67288 , H01L21/6838 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供对电子部件进行外观检查之后进行分散收容的检查用夹具、切断装置和切断方法。在切断装置中具备：干燥用工作台，吸附多个电子部件；吸引泵，与干燥用工作台所具有的多个第一管路相连；干燥单元，使干燥用工作台上的多个电子部件干燥；临时保持机构，从干燥用工作台接收并吸附多个电子部件；板，放置于干燥用工作台上；多个第三管路，设置于板，且在板被放置于干燥用工作台上的状态下与多个第一管路相连；盖，放置于板上，且相对于板能够装卸；螺钉，将板与盖固定；以及收容箱，多个电子部件被分散收容。由操作者从板上拆卸盖，并使用显微镜等来检查多个电子部件。
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公开(公告)号：CN112440166A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010400172.3
申请日：2020-05-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种法兰盘端面修正装置、切断装置、法兰盘端面修正方法以及切断品的制造方法，可修正两个法兰盘端面。本发明的法兰盘端面修正装置对夹持刀片的一对法兰盘的至少一者的端面进行修正，包括夹持端面修正用研磨石的一对研磨石固定构件、支撑所述一对研磨石固定构件的支撑部、以及供配置所述支撑部的端面修正用台，所述一对研磨石固定构件的长边方向的长度互不相同。
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公开(公告)号：CN105280526A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510315553.0
申请日：2015-06-10
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/67092
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，即使产品较小时也稳定地进行单片化。使用第一切断条件沿着第一切断线(32)切断封装基板(12)以形成中间体(36)。接着使用第二切断条件切断中间体(36)以进行单片化。据此，将中间体(36)分别单片化为产品(P)，该产品(P)相当于由第一切断线(32)和第二切断线(33)包围的区域(34)。相比形成中间体(36)时的第一切断条件中的切削水的流量，使单片化为产品(P)时的第二切断条件中的切削水的流量减少。通过减少第二切断条件中的切削水的流量，从而即使在产品(P)较小时，也能够防止因切削水的水压导致产品(P)从切断用工作台(11)的规定位置错位或跳起。
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公开(公告)号：CN104952767B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510104727.9
申请日：2015-03-10
Applicant: 东和株式会社
Inventor： 和泉裕也
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/66
Abstract: 本发明提供对电子部件进行外观检查之后进行分散收容的检查用夹具、切断装置和切断方法。在切断装置中具备：干燥用工作台，吸附多个电子部件；吸引泵，与干燥用工作台所具有的多个第一管路相连；干燥单元，使干燥用工作台上的多个电子部件干燥；临时保持机构，从干燥用工作台接收并吸附多个电子部件；板，放置于干燥用工作台上；多个第三管路，设置于板，且在板被放置于干燥用工作台上的状态下与多个第一管路相连；盖，放置于板上，且相对于板能够装卸；螺钉，将板与盖固定；以及收容箱，多个电子部件被分散收容。由操作者从板上拆卸盖，并使用显微镜等来检查多个电子部件。
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公开(公告)号：CN105280526B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201510315553.0
申请日：2015-06-10
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，即使产品较小时也稳定地进行单片化。使用第一切断条件沿着第一切断线(32)切断封装基板(12)以形成中间体(36)。接着使用第二切断条件切断中间体(36)以进行单片化。据此，将中间体(36)分别单片化为产品(P)，该产品(P)相当于由第一切断线(32)和第二切断线(33)包围的区域(34)。相比形成中间体(36)时的第一切断条件中的切削水的流量，使单片化为产品(P)时的第二切断条件中的切削水的流量减少。通过减少第二切断条件中的切削水的流量，从而即使在产品(P)较小时，也能够防止因切削水的水压导致产品(P)从切断用工作台(11)的规定位置错位或跳起。
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公开(公告)号：CN104576348A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410490398.1
申请日：2014-09-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。
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