公开(公告)号：CN117546273A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280044311.0

申请日：2022-03-08

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  片冈昌一 ,  今井一郎

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明不需要使加工台移动的移动机构，并且将经单片化的加工对象物贴附并收容于粘接面上，且包括：切断用台2A、切断用台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用台2A、切断用台2B而保持密封完毕基板W；切断机构4，将保持于切断用台2A、切断用台2B的密封完毕基板W切断而单片化；移载台5，移动通过切断机构4而单片化的制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自切断用台2A、切断用台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有沿着切断用台2A、切断用台2B及移载台5的排列方向延伸且用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；加工用移动机构8，使切断机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向上分别移动；载置台21，用来载置具有贴附有多个制品P的粘接面20x的贴附构件20；以及贴附用搬送机构22，将多个制品P自移载台5搬送至载置于载置台21上的贴附构件20。

公开(公告)号：CN108695198A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810238856.0

申请日：2018-03-22

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  石桥干司 ,  片冈昌一 ,  今井一郎

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L21/50 ,  H01L21/568

Abstract: 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。

公开(公告)号：CN105280526B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201510315553.0

申请日：2015-06-10

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 和泉裕也 ,  今井一郎 ,  石桥干司

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，即使产品较小时也稳定地进行单片化。使用第一切断条件沿着第一切断线(32)切断封装基板(12)以形成中间体(36)。接着使用第二切断条件切断中间体(36)以进行单片化。据此，将中间体(36)分别单片化为产品(P)，该产品(P)相当于由第一切断线(32)和第二切断线(33)包围的区域(34)。相比形成中间体(36)时的第一切断条件中的切削水的流量，使单片化为产品(P)时的第二切断条件中的切削水的流量减少。通过减少第二切断条件中的切削水的流量，从而即使在产品(P)较小时，也能够防止因切削水的水压导致产品(P)从切断用工作台(11)的规定位置错位或跳起。

公开(公告)号：CN116963871A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202180095325.0

申请日：2021-09-29

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  片冈昌一 ,  堀聡子 ,  坂上雄哉 ,  山本裕子 ,  吉冈翔 ,  今井一郎

IPC: B24B41/06

Abstract: 本发明自动更换用以保持加工对象物的保持用板，包括：加工机构4，对密封完毕基板W进行加工；板收容部24，收容用以保持密封完毕基板W的保持用板M1；保持基部M2，可装卸地安装有保持用板M1，使用保持用板M1来保持密封完毕基板W；以及板搬送机构25，在板收容部24及保持基部M2之间搬送保持用板M1，板搬送机构25将自保持基部M2卸除的保持用板M1搬送至板收容部24，并将位于板收容部24的保持用板M1搬送至保持基部M2。

公开(公告)号：CN110752176A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201910625588.2

申请日：2019-07-11

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  深井元树 ,  今井一郎

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。

公开(公告)号：CN105936417B

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201610126060.7

申请日：2016-03-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎

IPC: B65G47/91 ,  H01L21/56 ,  H01L21/677

Abstract: 提供一种制造装置以及输送方法。期望即使处于必须将按照某个配置规则配置的多个工件按照与输送源的配置规则不同的各种配置规则重新配置的情况，也能够实现更高效的工件输送。制造装置包括：主体部，包括沿着第一方向以等间隔依次配置的多个保持构件；移动机构，使主体部从第一位置向第二位置移动；以及控制部，对主体部和移动机构进行控制。主体部构成为能够按照来自控制部的指令以维持等间隔的方式沿着第一方向调整保持构件的间隔。控制部根据第二配置规则来规则性地选择多个保持构件中的用于保持工件的保持构件以及第二配置规则所包含的多个配置位置中的作为工件的配置对象的配置位置的至少一方，并根据该规则性的选择来决定保持构件的间隔。

公开(公告)号：CN105304542B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201510319500.6

申请日：2015-06-11

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎 ,  渡边创

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明公开一种单片化物品的移送方法、制造方法及制造装置。在将单片化物品移送于容器的工序中，抑制已收容于容器的单片化物品被真空破坏用的高压气体吹走。使用开闭阀(35)按规定的喷射时间打开各加压系配管(33)，由此依次经由加压源(19)、加压系配管、运转切换阀(30op)、运转个别配管(26op)和运转垫(28op)具有的开口(27)对电子部件(单片化物品)(24)按规定的喷射时间喷射高压气体，以向托盘(15)吹走电子部件。按照根据读出的运转垫信息而算出的运转垫的数量来确定喷射时间。当运转垫的数量多时延长喷射时间，当运转垫的数量少时缩短喷射时间。据此能够抑制已收容于容器的单片化物品被高压气体吹走。

公开(公告)号：CN119343747A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380045770.5

申请日：2023-03-07

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 福元康人 ,  早川海斗茂 ,  细见隆也 ,  片冈昌一 ,  今井一郎

IPC: H01L21/301 ,  B23Q17/00 ,  B23Q17/24 ,  B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B28D7/00

Abstract: 切断装置对切断对象物进行切断。切断装置具备工作台、切断机构和摄像装置。工作台保持切断对象物。切断机构对保持于工作台的切断对象物进行切断。摄像装置对保持于工作台的切断对象物进行拍摄。切断对象物包括在摄像装置拍摄的拍摄区域形成的多个标记。切断装置进一步具备存储部和显示部。存储部存储作为基准的多个标记中的各个标记的图像和坐标。显示部针对由摄像装置拍摄的多个标记中的各个标记，显示与存储部中存储的作为基准的多个标记中对应的标记进行比较的坐标的偏离量。

公开(公告)号：CN110752176B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN201910625588.2

申请日：2019-07-11

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  深井元树 ,  今井一郎

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L23/544

Abstract: 本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。

公开(公告)号：CN108630579B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201810208327.6

申请日：2018-03-14

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎 ,  深井元树 ,  片冈昌一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的制造装置及电子零件的制造方法。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。