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公开(公告)号:CN112750723B
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202011137537.4
申请日:2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法,即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括:容器(21),收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa);旋转机构(22),使容器(21)旋转;供液机构(23),向容器器(21)内的清洗液,多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下,在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。(21)内供给清洗液;以及排液机构(24),排出容
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公开(公告)号:CN112750740B
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202011136270.7
申请日:2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括:移动体(44),配置在切割台(12b)上,能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动;驱动机构(46),驱动移动体(44);以及移送机构(47),移送多个切割品(Sa),移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体送。(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移
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公开(公告)号:CN112750723A
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN202011137537.4
申请日:2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法,即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括:容器(21),收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa);旋转机构(22),使容器(21)旋转;供液机构(23),向容器(21)内供给清洗液;以及排液机构(24),排出容器(21)内的清洗液,多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下,在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。
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公开(公告)号:CN118159390A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202280070353.1
申请日:2022-09-13
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 切断装置接受从切断装置外部的供水设备供给的工艺水。切断装置具备切断部、供给部、检测部、调节部和控制部。切断部对切断对象物进行切断。供给部向切断对象物和切断部中的至少一个直接或间接地供给从供水设备供给的工艺水。检测部检测由供给部供给的工艺水的流量。调节部调节由供给部供给的工艺水的流量。控制部进行在切断对象物的切断之前基于干扰因素控制调节部的前馈控制和基于检测部的检测结果控制调节部以使检测结果接近目标值的反馈控制这两者。
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公开(公告)号:CN112750740A
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN202011136270.7
申请日:2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括:移动体(44),配置在切割台(12b)上,能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动;驱动机构(46),驱动移动体(44);以及移送机构(47),移送多个切割品(Sa),移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移送。
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