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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112750723B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202011137537.4
申请日：2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括：容器(21)，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa)；旋转机构(22)，使容器(21)旋转；供液机构(23)，向容器器(21)内的清洗液，多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下，在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。(21)内供给清洗液；以及排液机构(24)，排出容
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公开(公告)号：CN112750740A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011136270.7
申请日：2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；以及移送机构(47)，移送多个切割品(Sa)，移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移送。
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公开(公告)号：CN119546414A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380052676.2
申请日：2023-07-27
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够更可靠地排出端材的切断装置。其包括：加工平台，能够沿着直线的移动方向移动；切断机构，对配置于所述加工平台的切断对象物进行切断；接收构件，在较所述加工平台更靠下方处沿着所述移动方向形成，且具有槽部，所述槽部能够接收因利用所述切断机构切断所述切断对象物而产生的端材；移动体，能够沿着所述移动方向移动；以及去除构件，设置于所述移动体，以与所述槽部相接触的方式配置，自所述槽部去除所述端材。
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公开(公告)号：CN112750740B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202011136270.7
申请日：2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供一种能够可靠地输送多个切割品的输送模块、切割装置以及切割品的制造方法。包括：移动体(44)，配置在切割台(12b)上，能够一边与封装基板(S)被切割而形成的多个切割品(Sa)接触一边移动；驱动机构(46)，驱动移动体(44)；以及移送机构(47)，移送多个切割品(Sa)，移送机构(47)通过移动体(44)将与移动体送。(44)接触的切割品(Sa)从切割台(12b)分离并移
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公开(公告)号：CN112750723A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011137537.4
申请日：2020-10-22
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种清洗模块、切割装置以及切割品的制造方法，即使在切割品的尺寸小的情况下也能够提高清洗效率。包括：容器(21)，收纳封装基板被切割而形成的多个切割品(Sa)；旋转机构(22)，使容器(21)旋转；供液机构(23)，向容器(21)内供给清洗液；以及排液机构(24)，排出容器(21)内的清洗液，多个切割品(Sa)在浸渍于清洗液的状态下，在通过旋转机构(22)旋转的容器(21)内被清洗。
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