树脂成型装置及树脂成型方法

    公开(公告)号:CN104742293B

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201410643186.2

    申请日:2014-11-10

    CPC classification number: H01L24/97

    Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中,使混合液状树脂的供给机构容易移动。树脂成型装置具备:成型模;型腔,设置于成型模,用于收容混合液状树脂;供给机构,用于向型腔供给混合液状树脂;液状树脂保管机构,设置于供给机构,用于保管多种液状树脂;分送器,设置于供给机构,且通过混合多种液状树脂而生成混合液状树脂并向型腔喷出混合液状树脂;和移动机构。移动机构使液状树脂保管机构和分送器成为一体而从待机位置移动至型腔的附近。由此,缩短将多种液状树脂从液状树脂保管机构移送至分送器的距离。因此,能够使供给机构容易移动。

    薄膜片材切除装置及切除方法

    公开(公告)号:CN104795309A

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201510022076.9

    申请日:2015-01-16

    CPC classification number: H01L21/67121 H01L21/67011

    Abstract: 本发明提供一种薄膜片材切除装置及切除方法,通过将自长带薄膜切除薄膜片材后的残留部薄膜适当地处理获得正确形状。通过夹具抓持辊状卷绕的长带薄膜,且通过夹具移动机构将该前端的既定长度部分载置于切除用基台上,且通过切除机构将薄膜片材切除。将薄膜片材被切除后的长带薄膜通过裁断刃由前述部分的边界裁断,将被裁断的长带薄膜即残留部薄膜通过搬送辊对搬送于逆方向并自切除用基台取出,且自具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接收口接收至具备吸引装置的吸引收容部。

    薄膜片材切除装置及切除方法

    公开(公告)号:CN104795309B

    公开(公告)日:2018-06-01

    申请号:CN201510022076.9

    申请日:2015-01-16

    Abstract: 本发明提供一种薄膜片材切除装置及切除方法,通过将自长带薄膜切除薄膜片材后的残留部薄膜适当地处理获得正确形状。通过夹具抓持辊状卷绕的长带薄膜,且通过夹具移动机构将该前端的既定长度部分载置于切除用基台上,且通过切除机构将薄膜片材切除。将薄膜片材被切除后的长带薄膜通过裁断刃由前述部分的边界裁断,将被裁断的长带薄膜即残留部薄膜通过搬送辊对搬送于逆方向并自切除用基台取出,且自具有对应该残留部薄膜的宽幅的横幅及狭窄的纵幅的接收口接收至具备吸引装置的吸引收容部。

    树脂成型装置及树脂成型方法

    公开(公告)号:CN104742293A

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201410643186.2

    申请日:2014-11-10

    CPC classification number: H01L24/97

    Abstract: 本发明涉及一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中,使混合液状树脂的供给机构容易移动。树脂成型装置具备:成型模;型腔,设置于成型模,用于收容混合液状树脂;供给机构,用于向型腔供给混合液状树脂;液状树脂保管机构,设置于供给机构,用于保管多种液状树脂;分送器,设置于供给机构,且通过混合多种液状树脂而生成混合液状树脂并向型腔喷出混合液状树脂;和移动机构。移动机构使液状树脂保管机构和分送器成为一体而从待机位置移动至型腔的附近。由此,缩短将多种液状树脂从液状树脂保管机构移送至分送器的距离。因此,能够使供给机构容易移动。

    树脂成形装置、及树脂成形品的制造方法

    公开(公告)号:CN117501420A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202280043155.6

    申请日:2022-03-18

    Abstract: 本发明在去除至少包含凹坑的多余树脂已被去除的已密封基板上残存的多余树脂时,降低无法完全去除残存的多余树脂或者封装产生缺损等的制品不良,本发明的树脂成形装置包括:树脂成形部B,对基板W进行树脂密封而形成已密封基板W1;以及去除部C、去除部D,从已密封基板W1去除多余树脂K1、多余树脂K2,去除部D具有反转搬送机构2,所述反转搬送机构2包括:基板保持部3,保持至少包含凹坑的第一多余树脂K1已被去除的已密封基板W1;反转部4,使基板保持部3旋转而使已密封基板W1表背反转;以及基板搬送部5,将已通过反转部4进行了表背反转的已密封基板W1搬送至用于去除已密封基板W1上残存的第二多余树脂K2的加工载台111。

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